1、“.....为了更好的分析性能，将其与现有的两种板间互连电路以及毛纽扣进行了比较。种板间互连电路都采用基板，每个基板层数相同，通过控制变量相同进行仿真，最终得到结果如图所示。从图中可以看到，毛纽扣互连电路在内性能较好，但是在内性能直线下降互连地焊盘以及类同轴接地焊盘，种接地焊盘分布的示意图如图所示。图种接地焊盘分布的示意图图种接地焊盘分布的插入损耗通过对这种接地焊盘结构仿真分析，得到仿真结果如图图所示。从图中可分析出信号的性能随着接地焊盘数量的增加而增强，当采用类同轴接焊盘时，信号的插入损耗最小，回波损耗最大。因此，在信号焊盘附近，增加接地焊盘，可以提供回流路径，同时也便于阻抗的控制，在实际设计中应尽新型超宽带板间垂直互连电路设计研究电信技术论文大，当时，回波损耗优于，具有良好的信号传输能力......”。

2、“.....直接焊接的焊盘在电路模型上等效为只大电感，该电感会降低过渡结构的截止频率，恶化微波性能。若焊盘的等效电感为，则其特性阻抗为为特性阻抗，为电感，为电容，而焊盘两端的的传输线特性阻低定位难度，焊盘半径尺寸不宜过小，的最小值为，在仿真过程中，选取的范围在之间，仿真结果如图图所示，可以得到焊盘半径越小性能越好，当焊盘半径时，插入损耗最小，回波损耗最大，性能最佳，根据工艺要求以及性能特点，选择进行设计。图不同焊盘半径的插入损耗优化信号焊盘与接地焊盘的距离然后对信号焊盘与接地焊盘的距离进行优化。板间垂直互连等效为类同轴结构，根据式同轴电路，为板间直接焊接的互连电路，为带状线两侧的接地孔。在仿真时放置了很多接地孔，这些成排的接地孔相当于个金属腔体，将电磁能量约束在其中，避免产生谐振。图中......”。

3、“.....周围为接地焊盘分布电路。通过仿真优化焊盘半径信号焊盘与接地焊盘的距离以及接地焊盘分布电路这个变量，得到最佳信号传输性能。图基于的维封装系统图内部电路功能框对比与的陶瓷性能，的抗弯强度为，的抗弯强度可以达到，的机械强度更高的热导率为，近似是的倍，其散热性能更好，因此选择基板进行电路设计与功能仿真。仿真模型本文中的仿真模型如图所示，图为侧视图，图为俯视图。功能层电路采用微带线到带状线传输形式，带状线具有较好的屏蔽效果并且可以节约表电路微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化小型化与低成本的方向全面发展，。其中封装工艺正扮演着越来越重要的角色，直接影响着器件和集成电路的电热光和机械性能，决定着电子产品的大小重量应用方便性寿命性能和成本，。维封装是采用维方向结构形式对芯片进行立体构建的种维集成技术，目前在数字电路的领域得到广泛应用......”。

4、“.....垂直互连的性能剧烈恶化，因此，这种板进行电路设计与功能仿真。关键词互连电路宽带板间垂直互连电信技术直接焊接集成电路微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化小型化与低成本的方向全面发展，。其中封装工艺正扮演着越来越重要的角色，直接影响着器件和集成电路的电热光和机械性能，决定着电子产品的大小重量应用方便性寿命性能和成本，。维封装是采用维方向结构形式对芯片进行立体构建的种维集成技术，目前小。信号的传输过程为图中的灰色箭头所示，从微带线经过垂直互连电路传输到带状线。其中为带状线，是微带线，是的基板，介电常数为，损耗角正切值为，每层厚度为，共有层，是地，结构中共有层，为传输信号的类同轴传输电路，为板间直接焊接的互连电路，为带状线两侧的接地孔。在仿真时放置了很多接地孔，这些成排的接地孔相当于个金属腔体，将电磁能量约束在其中，避免产生谐振。图中信......”。

5、“.....刘德喜，祝大龙，赵红霞种新型的超宽带板间垂直互连电路电子设计工程，。图基于的维封装系统图内部电路功能框图板间垂直互连设计上文所述超宽带的板间互连通过直接焊接实现，其操作过程中具体的工艺为在互连处预置焊盘，在焊盘上涂上焊膏，经过机器精准的对位后，通过回流焊技术，可以实现基板间的垂新型超宽带板间垂直互连电路设计研究电信技术论文装形式目前并未批量的使用，。目前比较流行与的维集成技术，其特性使电路从维平面走向维立体。通过板间垂直互连电路的设计，可以大幅减小电路的面积，为微波电路模块的小型化提供种有力的技术支撑。新型超宽带板间垂直互连电路设计研究电信技术论文块的小型化提供种有力的技术支撑。新型超宽带板间垂直互连电路设计研究电信技术论文。文中仿真设计种新型的超宽带板间垂直互连电路，采用直接焊接的方式......”。

6、“.....使性能达到最优。同时将直接焊接的方式与现有的两种板间互连电路焊球以及毛纽扣互连进行了比较。关键词互连电路宽带板间垂直互连电信技术直接焊接集与封装技术微波学报，李扬设计技术在中的应用电子技术应用，翟志明，邢小明，夏侯海基于厚薄膜混合基板的超宽带垂直互联设计电子测量技术，周江，张先荣，钟丽基于互联的毫米波模块维集成设计电讯技术，徐利，王子良，胡进，等基于毛纽扣的微波模块垂直互连技术固体电子学研究与进展，刘江洪，刘长江，罗明，等基于毛纽扣的板级垂直互连技术电子工艺技术，吴数字电路的领域得到广泛应用，但对于微波领域来说，垂直互连的性能剧烈恶化，因此，这种封装形式目前并未批量的使用，。目前比较流行与的维集成技术，其特性使电路从维平面走向维立体。通过板间垂直互连电路的设计，可以大幅减小电路的面积，为微波电路模，焊盘半径为信号焊盘与接地焊盘的距离为......”。

7、“.....通过仿真优化焊盘半径信号焊盘与接地焊盘的距离以及接地焊盘分布电路这个变量，得到最佳信号传输性能。对比与的陶瓷性能，的抗弯强度为，的抗弯强度可以达到，的机械强度更高的热导率为，近似是的倍，其散热性能更好，因此选择互连。这种方式工艺相对简单，同时可以降低互连的长度，提高信号的传输性能。仿真模型本文中的仿真模型如图所示，图为侧视图，图为俯视图。功能层电路采用微带线到带状线传输形式，带状线具有较好的屏蔽效果并且可以节约表面的贴装芯片的空间，利于提高组件集成度，微带线便于与芯片互连。微带线与带状线之间采用类同轴形式实现微波信号的板间垂直互连传输，类同轴传输电路相应带宽宽且损基于的射频宽带收发前端关键技术研究成都电子科技大学，刘巍巍，谭承，梁栋等基于技术的毫米波垂直互连设计年全国微波毫米波会议论文集，张先荣种低损耗毫米波垂直互连设计电讯技术，汪粲星，张浩......”。

8、“.....凌天庆无背钻孔的微波板间垂直互连研究现代雷达，金雁冰，刘建勇波段基板微带到带状线垂直互联设计信息通新型超宽带板间垂直互连电路设计研究电信技术论文围内的回波损耗优于，插入损耗小于。这种直接焊接的电气性能优于毛纽扣且与相当，但其工艺更加简单，同时应用此新型超宽带板间互连电路的接收前端模块体积有效缩小。该结构工艺简单成本低具有通用性，可广泛应用于维集成电路设计中，在维集成系统中具有重要意义。表板间垂直互连电路比较参考文献周晓阳先进封装技术综述集成电路应用，吴金财，严伟，韩宗杰微波毫米波多芯片模块维互路在内性能比较差，在内插入损耗最小直接焊接的垂直互连电路性能优于毛纽扣与相当，在内直接焊接更具有优势，在内的性能更优......”。

9、“.....如表所示。直接焊接的垂直互连电路性能指标与现有的保证信号焊盘周围存在接地焊盘。图种接地焊盘分布的回波损耗通过对焊盘大小信号焊盘与接地焊盘的距离以及接地焊盘分布电路优化，得到仿真前后对比结果，如图图所示。优化后在内，回波损耗最大改善了，插入损耗最大改善了。最终采用类同轴接地焊盘结构，信号焊盘与接地焊盘间距，焊盘半径为，从图中可以看到在频率范围内插入损耗小于，回波损耗优于，抗仍然是式由此可知，焊盘两端阻抗不匹配，需要通过引入补偿电容提高微波信号的传输效率，使得在基板间的焊盘周围放置若干接地焊盘，这样就可以增加集成电路系统的电容，从而可以防止焊盘产生电磁辐射。在实际工艺制备中，由于受到空间的限制，信号焊盘周围可能没有空间来布设圈接地焊盘。因此为了研究接地焊盘分布对信号的影响，选取种接地焊盘分布进行分析，分别是独立信号焊双接地焊盘个缆特性阻抗公式......”。