（定稿）油橄榄产业化项目立项投资计划建议书（喜欢就下吧）

先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。

在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。

将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。

再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。

负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜去膜即算完成。

正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂，去膜后以碱性的氨水氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。

最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用。

防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。

涂装前通常需先用刷磨微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。

而后以网版印刷帘涂静电喷涂等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上。

待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。

最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘或紫外线照射让漆膜硬化的方式生产。

但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

文字印刷将客户所需的文字商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘或紫外线照射的方式让文字漆墨硬化。

接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接电性测试及电路板插接用的终端接点。

该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

镀金在电路板的插接端点上俗称金手指镀上层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

喷锡在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

预焊在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

碳墨在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

成型切割将电路板以成型机或模具冲床切割成客户需求的外型尺寸。

切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台或模具上成型。

切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。

对于多联片成型的电路板多需加开形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。

最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

终检机。

电路板实例图单面板图图双面板图本电路板规则参数设置如下安全间距线宽网络最小值为，最大值为，使用值为网络最小值为，最大值为，使用值为网络最小值为，最大值为，使用值为网络信号线线宽最小值为，最大值为，使用值为。

电路版图设计的常见问题调网络表时，网络表出错主要原因是在原理图中未定义元件封装形式描述原因在电路原理图中，元件没有指定封装形式在编辑器中没有添加含有所需封装元件的元件库处理方式打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，双击该元件，在弹出的属性对话框中的栏中填入相应的元件封装在编辑器中，执行菜单命令，在弹出的对话框中，指定所需的元件库，将它添加到当前的编辑器中。

封装定义的名称不存在描述原因元件库中没有对应元件的封装图。

如中就没有小型发光二极管可用的元件封装原理图中将元件的封装形式写错了。

如将极性电容的封装形式写作。

处理方式编辑文件，创建的元件封装，然后执行更新命令返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和元件库中的名称致。

没有找到元件描述原因文件包内的文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中个元件封装形式特殊，文件库找不到，需装入非常用元件封装库处理方式在设计文件管理器窗口内，单击文件图标，进入编辑状态，通过命令装入相应元件封装库。

没有找到结点描述原因指定网络中多了并不存在的节点元件管脚名称和库中封装的管脚名称不同原理图中给定的元件封装和对应的封装名称不同。

处理方式对于可回到原理图中删除多余节点将原理图中的元件封装修改成和对应的封装名称致。

对于由于原理图中元件库定义的元件管脚名称与封装定义的管脚名称不同，导致装入。

回到原理图库中重新编辑元件的封装，使元件管脚数与中封装管脚数管脚名致或者直接编辑库中元件的管脚名称，使之与原理图中致如库中的二极管和三极管，其管脚的定义与库中相应封装的管脚的定义不致而导致出错。

如二极管中管脚定义为，若使用通用库封装，而封装焊盘号定义却为，所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。

解决办法修改原理图库的管脚号或库中的元件的焊盘号，使之相互对应。

网络已经存在描述原因个宏操作试图添加的网络名与网络表中已有的网络名重名原理图中隐藏的管脚信息网络点和其他网络点命名重复。

处理方式对于可打开原理图文件，对照原理图修改重复的网络名或删除多余的网络名针对，可打开原理图文件，找到出错的网络连接点，然后打开元件属性对话框，选中其中的，这时可观察到隐藏元件管脚信息网络点，然后调整与之相同的网络连接点，使其属于不同的节点即可。

第五章电路板制作实例手工制作流程打印输出曝光显影蚀刻钻孔打印输出首先使用或者更高版本打开已经完成布线的图，如图单面板电路图点击，选择为，值为，设置为，之后单击，保留三层，其余删除，选中，注意三层的顺序必须按照图片中的排序，如图图点击，将台上，同时加上平整的下垫板酚醛树酯板或木浆板与上盖板铝板以减少钻孔毛头的发生。

镀通孔次铜在层间导通孔道成型后需于其上包装激。

参考文献翁其金，徐新成冲压工艺及冲模设计机械工业出版社于永泗齐民机械工程材料第五版大连理工大学出版社夏巨堪李志刚中国模具设计大典电子版中国机械工程学会中国磨具设计大典第三卷简明冷冲压手册编写租简明冷冲压手册第三版机械工业出版社陈于萍周兆元互换性与测量技术第二版机械工业出版社江西农业大学毕业设计论文任务书设计论文课题名称冲压模具学生姓名黄旭院系工学院专业机械设计制造及其自动化指导教师胡淑芬职称副教授学历本科毕业设计论文要求设计说明书按工学院规定的格式要求编写。

设计说明书编写条理与顺序清晰，并达到规定字数。

希望同学们能用等软件制作模具装配及工作动画。

按院规定要求制作设计。

毕业设计论文内容与技术参数装配图按国标要求绘制，左下角须是国标的明细栏。

装配图的右上部绘制零件图和排样图。

零件图要标注设计尺寸，下方须标注零件材料及厚度。

排样图上须标注条料的宽度搭边值步距。

另还须在设计说明书中说明选择的条料的规格装配图的中下处要用技术要求，字体及大小按国标。

装配图上的每个零件必须按顺序标号相同零件可不标，但须在图中及明细栏中标明数量。

零件图上的相关尺寸形位公差及表面粗糙度必须标注清晰。

如果该零件有热处理要求及制作要求须在技术要求中说明。

在明细栏中标明该零件的材料。

毕业设计论文工作计划查阅资料共周编写设计计算说明书毕业论文份共周绘制主要零件图若干张共周绘制装配图套共周接受任务日期年月日要求完成日期年月日学生签名年月日指导教师签名年月日院长主任签名年月日将上模座中废料冲出导向零件导向零件有许多种，如用导板导向，则模具安装不方便，而且阻挡操作者的视线，所以不用。

若用滚珠式导柱导套进行导向，则虽然导向精度高，寿命长，但结构比较复杂，也不采用。

针对本零件精度要求不是很高到，采用滑动式导柱导套进行导向即可。

而且模具在压力机上的安装比较简单，操作又方便，还可以降低成本。

模架若采用中间模架，则导柱对称分布滑动平稳，但只能向个方向送料，阻挡操作者的视线，操作不便，适用于单工序模和工位少的级进模。

若采用后侧导柱，则操作方便，结构紧凑，适用于大件边缘冲裁，但其平稳性不够，常用于小型冲模。

四导柱模架刚性很好，导向平稳可靠，但其价格较高，般用于精密冲裁模。

对角导柱模架即可横向送料，又可纵向送料，适合各种冲裁模使用。

综合上述特点和零件特点，本设计决定采用对角导柱模架，但为避免上下模座的方向装错，两导柱直径制成大小。

五冲压工艺的计算排样搭边查冷冲压模具设计确定搭边值，当时条料的宽度采用无侧压装置，所以条料宽度的单向偏差，查表的材料的利用率式中板料上实际冲裁的零件数量零件的实际面积板料长度，板料宽度，若取工件数量，则料长为取条料的规格为材料的利用率为计算冲压力冲裁力公式孔落式中冲裁力孔冲孔冲裁力落落料冲裁力冲孔冲裁力孔孔孔式中系数查表去孔冲孔周长孔孔孔孔材料厚度材料抗剪强度，查模具设计与制造简明手册号钢，取孔孔取孔落料冲裁布建金属铜层，以完成层间电路的导通。

先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。

在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。

将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。

再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。

负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜去膜即算完成。

正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂，去膜后以碱性的氨水氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。

最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用。

防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。

涂装前通常需先用刷磨微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。

而后以网版印刷帘涂静电喷涂等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上。

待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。

最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘或紫外线照射让漆膜硬化的方式生产。

但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

文字印刷将客户所需的文字商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘或紫外线照射的方式让文字漆墨硬化。

接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接电性测试及电路板插接用的终端接点。

该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

镀金在电路板的插接端点上俗称金手指镀上层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

喷锡在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

预焊在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

碳墨在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

成型切割将电路板以成型机或模具冲床切割成客户需求的外型尺寸。

切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台或模具上成型。

切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。

对于多联片成型的电路板多需加开形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。

最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

终