的内凹半园形开孔产生的最少，参见应该是，译者注无铅锡膏在不同零件尺寸和表面处理板上的数目有铅锡膏在不同零件尺寸和表面处理板上的数目三种不同开孔的数目，渐升式曲线。印刷数据仅用在和上，没有产生锡球。立碑总结了各类板子上的立碑缺陷数目。观测到的立碑数目大体上比较少。观测的结果有与有铅焊料相比，通常无铅焊料的立碑缺陷更多，这很有可能是因为有铅焊料的润湿能力较强的缘故。有趣的是，浸润型曲线的立碑缺陷显得更多，这个事实有悖于高温浸润曲线可以限制立碑的观念。的网板产生的立碑数目比的多，很可能是由于焊料比较多的缘故。笔者相信接下来的研究会把网印的锡膏数量与立碑比率联系起来，其中还包括的网板。采用比例的内凹弧形开孔在这次研究中没有产生立碑，在前面也发现这种设计会最小化的产生。控制位置精度正如前面所述，网印的目的是为了把适量的锡膏印刷到准确的位置。所以，网板开孔的位置精度和把锡膏转移到焊盘上的方法决定了锡膏的沉积位置。为了控制位置精度，网板制造商必须鉴定激光切割机的品质，从而校准其偏差。有个方法可以用来鉴定网板制造过程，那就是设计个标准测试工具，用激光切割机切割该工具，然后测量其与数据或名义位置的偏移量。目前用来校准各类网板的测试工具由个英寸圆孔形成的英寸矩阵组成。切割和测量后，对机器角度偏移和长轴的线性偏移进行了分析，根据分析后的结果综合考虑校正系数，从而确保位置精度控制在，西格玛或者的水平。对完成后的测试工具测量结束以后，把激光切割位置的精度绘制成图，得到了有趣的结果。和对校准前和校准后的轴位置精度进行了比较。向偏移与大同小异，也被我们纳入到了观测对象的范围之内。调整网板和位置精度的变化网印机调整能力的变化和网板本身的变化等因素都会影响网板的配合。的变化是迄今为止导致二者失配的最大因素。在制造过程中会导致实际的尺寸比数据小。在第次回流焊过程中也会有所缩小，从而加剧第二面印刷的偏移量。为了补偿的变化，可以通过实地测量其变化量来定制适用于的网板。三种不同开孔的数目，浸润型曲线。立碑的平均数目。关系图。典型的立碑现象如所示。立碑，零件端抬起，端黏就像个打开的吊桥样。影响立碑的设计因素包括焊盘图形和热平衡，组装因素有锡膏的印刷位置精度贴片精度和回流焊过程中进入液相的斜率。开孔设计经常和组装过程中的些因素起影响立碑的产生如果零件的贴放网板设计的影响。当焊料作用在零件端的表面张力大于另端的张力时就可能产生立碑，这种现象也被称作吊桥效应或曼哈顿效应。零件两端的作用力失衡，产生的力矩使零件端向上抬起，试过程样组装了个尺寸不同的零件，采用种曲线两种表面处理和两种网板厚度。无铅网印网板开孔设计立碑像样，立碑是常见的另外种缺陷，有很多因素会影响到立碑的形成，同样会受到为大量适用于体积相对较大的无源器件的准则没有必要套用到上。笔者相信应该单独对进行更深层次的研究。在第二部分，采用了三种新的开孔方法。第种带外突圆角，另外二种带内凹圆角，见。与第种测也包括最坏的设计。在第部分，对于每种表面处理锡膏类型和曲线类型渐升或浸润都组装了个尺寸不同的零件。其中个纵向贴片，其他个水平贴片，并采用了推荐的焊盘图形。不在这次研究的范围之内，因，随着锡膏持续软化塌陷热坍塌，浸润型曲线并不比渐升式曲线好多少。为了确定不同的焊料浸润性对典型表面贴装缺陷的影响程度，我们设计了个试验。试验的第部分以无铅和有铅焊料的浸润性和缺陷率为基础，网板开孔方法采用的是传统的有铅开孔方法。试验的第二部分，在使用到无铅焊料时，试图通过优化网板开孔来降低缺陷率。在试验的第部分，的表面处理包括有机可焊性保护膜，化镍浸金，浸银，浸锡。第二部分用到了和。试验设计润湿和浸润有两种研究锡膏的浸润特性的方法。第种方法，在已知面积的未经处理的金属基材上印刷个圆形的锡膏堆，过回流焊，然后测量回流焊以后被锡膏覆盖的面积。回流后与回流前的锡膏覆盖面积比可以作为测量锡膏浸润性的量化参数，也可以作为特定板材润湿性的参考依据。另个测试浸润润湿方法是在分布有间距和厚度均匀的条形焊盘的板子上成对印刷些厚度均匀的条形锡膏。每对相邻锡膏条的间隙逐渐增大，印刷方向与条形焊盘垂直，见。在回流焊过程中，熔化的焊料沿着板子上的金属条铺散开来，如果焊料铺展的程度足够大，相邻焊点之间的间隙就会桥连在起。相邻两个锡膏条的间隙从到不等。每种尺寸的间隙最多有个桥连的可能，记录桥连间隙的数目，按照间隙的尺寸对结果分类，并绘制成分布图。是回流测试的个样本图。润湿测试交叉印刷图润湿测试交叉印刷回流焊后的效果对于间距在以下的零件，的网板开孔无疑会增大焊料桥连的风险。为了降低桥连的风险，通常采用减少定量的印刷面积的方法，般是把网孔面积减少，不过，这样也增加了露出焊盘材料的风险。即使露出焊盘材料尚未表现出对可靠性的影响，但是对于些组装者来讲却带了外观上的问题，因为它会影响美观。如果在含铅工艺中焊盘材料被露出来是个问题的话，那么在无铅工艺中这无疑是个更为显眼的问题。为了确定裁剪网孔的影响程度，间距为的个分别被组装到了两个试验板上。在试验的第部分，其中个的开孔与焊盘的比例为另个的开孔尺寸减少了。在试验的第二部分，两种开孔均被固定在，裁减和裁减。两个测试部分都用到了厚度分别为和和的金属板。总的来讲，在第部分，测试了组面积和网板厚度的组合，在第二部分则测试了种组合。是测试板的图示。锡球也是个常见的容易受到网板设计影响的缺陷。虽然促使锡球产生的因素有很多包括焊盘设计，阻焊膜突起，贴片压力，端子的几何形状和金属喷镀，焊盘处理工艺，回流焊曲线以及锡膏堆积的形状等都会从正面或反影响的形成。如果大量锡膏堆积在焊盘上，尤其在那些要贴装的地方，贴上去的将会挤出部分质软的锡膏。