大，管理方法照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台能不能适应不断变化的环境都会存在不确定性因素。对策针对企业管理上存在风险奉行以人为本的企业文化，实现员工和企业价值的共同增长采取多种激励措施，如员工持股股票期权等，尽可能地吸引并留住人才。提供优质的工作生活环境，创造良好的学习氛围给予员工发展所需要的空间和支持，满足员工实现自我价值的需要在销售策略上进步提升市场销售量，扩大大工程大项目的带动成果。提升服务品质，提升综合竞争力，增强网络和代理服务功能适应市场变化的能力加快对市场开发进度和建立套完善的市场营销体系，制定合理的销售价格，增强公司盈利能力。企业发展战略的措施寻求政府和相关管理部门和产业政策的支持，实施品牌战略。推行目标成本管理，加强成本控制采取内部培训外部培训等多种措施，提高管理团队的整体素质倡导组织创新思想创新，以适应不断变化的外部环境。完善公司自身的造血机制加强对资金运行情况的监控，最大限度地提高资金使用效率实施财务预决算制度。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台第二章企业简介公司概况有限公司成立于年注册资本万元人民币，现有固定资产万元人民币。公司专注于大功率照明研发生产的民营高新技术企业。公司是大功率产品国家标准的起草单位公司的生产的大功率照明产品，经过年研发，已完成种子期的孵化，应用于中国的路灯和公共照明领域其他产品应用隧道灯矿工灯射灯汽车景观装饰照明交通信号显示器等领域。公司目前拥有员工人，其中内部管理人员人，研发人员人，技术工人人管理人员中，大专以上文化程度的有人，占员工总数，大学本科以上的有人，占员工总数，硕士学位含中级职称以上的有人，占员工总数。二组织机构公司设立董事会，董事会是公司最高权力机构，负责决策公司的经营方向和发展计划。公司实行董事会领导下的总经理负责制，总经理受董事会委托主持公司的日常经营管理工作。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台三发展规划总体战略建立动态联盟，形成核心层紧密层和松散层相结合的网络化科学管理体系，发挥企业科技优势，依托政府部门的支持，整合资源年建立完备生产基地的目标年内实现年营业额突破亿元人民币的销售目标。坚持以人为本的经营管理理念。充分运用产品经营和资本经营两种手段，积极开拓产品市场与资本市场，实现公司跳跃式发展。注重知识管理和研发投入，实现可持续发展。依据总体规划目标，公司在年到年，用年的时间打造个绿色照明示范县级城市，年时间年年完成销售营业额突破亿元的目标销售网络以市为主覆盖全省，重点突破工程项目示范基地北京天津东莞等年，实现的产能，达到销售额亿元人民币在年实现完全产能年销售额亿元人民币的规划目标。第三章主要产品情况公司的照明系列产品，分为大应用领域，数十种产品以大功率照明灯具为主，其他产品应用为辅。其中大功率产品获得欧盟认证，出口欧洲国家，其质量和品质领先国内其他应用产品处于国内先进行列。具体产品市场定位用下图表示产品分类购买主体销售定位市场份额大功率照明系列政府及承包单位直销汽车照明系列汽车制造厂渠道销售直销照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台矿工防爆照明项目单位渠道销售直销隧道防爆照明项目单位渠道销售直销景观装饰照明项目单位或承包商渠道销售交通信号及显示器照明项目单位渠道销售直销主要产品介绍大功率照明产品目前我国道路照明光源以高强度气体放电灯为主，主要指金属卤化物灯和高压钠灯，存在能耗大寿命短照度分布不均被照物体颜色失真眩光严重维修率高等缺点，整体上光效低。道路照明已构成城镇照明能耗的主要来源。技术原理与功效研制的城市道路照明系列产品选用白光作为光源，具有发光效率高器件性能稳定市场易接受高效节能长寿命显色指数较好等优点，与传统金卤灯钠灯相比，二代的大功率路灯要等于好于等于的高压钠灯，其在同等照明效果要求下，耗电量是传统路灯四分之。产品的使用寿命在传统路灯四倍以上。照明的清晰度和舒适度为传统路灯产品的四倍以上。因此本产品是目前路灯主流产品高压钠灯最好的替代产品。其技术优势体现在自主研发的电源是唯攻克负电容效应此专业用语来自于北京大学宽禁带半导体研究中心，使得光源能够稳定长时工作的厂家。诸多老式大功率照明产品大批量灭掉的原因就是因为本身的负电容效应，也是制约大功率照明产品普及的关键因素之。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台产品经过专业结构散热设计和光学设计，真正解决了芯片散热问题解骤，先在支架上点上银胶绝缘胶，然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。压焊压焊的目的将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在芯片电极上压上第点，再将铝丝拉到相应的支照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第点前先烧个球，其余过程类似。压焊是封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金铝丝材料超声功率压焊压力劈刀钢嘴选用劈刀钢嘴运动轨迹等等。下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。我们在这里不再累述。点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡多缺料黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。般的无法通过气密性试验如右图所示的和适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。灌胶封装的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的支架，放入烘箱让环氧固化后，将从模腔中脱出即成型。模压封装将压焊好的支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个成型槽中并固化。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台固化与后固化固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。模压封装般在，分钟。后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。般条件为，小时。切筋和划片由于在生产中是连在起的不是单个，封装采用切筋切断支架的连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工作。测试测试的光电参数检验外形尺寸，同时根据客户要求对产品进行分选。包装将成品进行计数包装。超高亮需要防静电包装。三生产工艺流程图见下表照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台第四章行业及市场分析能源和资源，是全世界关注的焦点问题。从我国的现实情况来看，能源和资源问题更是我们当今迫切需要解决的问题，这是因为我国煤炭和石油的人均储量非常低，而我们又有着十几亿人口的庞大分母在不停地吞噬着已十分有限的自然资源。所以为了解决这问题，我国已将节约能源保护资源提升到了战略高度。产业行业概况按发光原理，我国照明产业先后走过白炽灯荧光灯含电子节能灯半导体灯三个发展阶段。作为在能源极度紧张中应运而生，由于它的诸多优势，超越了白炽灯荧光灯时代，并引领第三次绿色照明革命的浪潮。优点是直流驱动，在同等照明效果情况下，耗电量仅为白炽灯的荧光灯的五分之。属冷光源，使用中几乎不产生热量，使用寿命长达万万小时。年月日，财政部国家发展和改革委员会联合发布了高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法将对城乡居民购买节能灯给予的价格财政补贴。它促进高效照明产品大力发展，是节能减排目标实现的重要举措。年全球的应用市场达到亿美元，目前全球正在展开场抢占市场制高点的争夺战，白光已经成为全球未来竞争的焦点。白光将在年内逐步进入普通照明领域。整个中国照明产业的潜在市场将超过千亿元，发展前景相当可观。近照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台年来，我国产业已具备定技术和产业基础，初步形成比较完整的产业链，整个行业步入快速增长的发展阶段，照明灯的市场规模和前景十分广阔，每年以的速度增长。但与国外企业相比，我国半导体照明产业的国际竞争力仍远远不够，不足体现在是，整体分布较分散，集群效应不明显二是，产业规模较小，缺少龙头企业三是，技术水平不高，与国外差距较大。为此，我国要加快发展产业，应从政府应引导和调控产业发展加强基础研究开发和扩大产品应用三方面来推进。二产业发展趋势分析日本于年启动了国家半导体照明计划。日本初期即投资了亿日元推出世纪光计划，并期望到年用半导体照明产品大规模取代传统的照明产品。美国于年启动了国家半导体照明计划。美国能源部设立了由个国家重点实验室公司和大学参加的半导体照明国家研究项目，计划用年时间，耗资亿美元开发半导体照明产品。欧盟委托个大公司和两所大学，于年月启动彩虹计划。在年月，欧盟又出台了对进口商品增收条款。条款中规定年月以后，凡含有毒物质之电器及照明产品将全部禁止进入欧洲。我国产业经过多年的发展，虽然先后实现了自主生产器件芯片和外延片，但其产品以中低档为主，产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的，大部分高性能和功率产品均要依赖进口。我国产业历经年业界