1、品的应用领域，为项目成功提供了技术保障。生产工艺创新采用新颖的基板柔性电路板的制造技术，替代普通环氧树脂覆铜板及引线框架，实现了产品厚度的超薄化，采用热沉基板以提升产品的散热性采用独特的装焊接工艺，研究焊接的最佳温度曲线及不同焊膏材质，实现片式产品的高出光效率和良好散热性。使用效果创新本项目开发多种功率的系列化产品，以适应不同领域客户的需求。项目产品基板厚度为，产品具有总厚度薄散热性好发光效率高不易在大电流下发热的优点，使产品能适应电子信息产品体积小型化和功率化的趋势。且采用柔性电路板作为基板，耐热性好，隔热效果好，可供军工和高温等特殊环境下使用。以柔性电路板为基板的多芯片功率型，可要据需求进行二次散热设置，形成独特的绿色环保的照明单元，可广泛应用于各种不同类型的照明需求。项目存在的。

2、政策该项目的研究开发，符合国家科技部科技型中小企业技术创新基金若干重点项目指南中的电子信息领域新型片式半导体器件及半导体发光二极管条款，属国家产业技术政策扶持的高新技术产业化项目。研发低热阻优异光学特性高可靠的封装技术是新型走向实用走向市场的产业化必经之路，从种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的器件才能成为终端产品。促进电子信息产品的更新换代，提升应用产品的技术等级该项目开发高合格率高可靠性超小体积的片状半导体发光二极管，满足电子信息产品超小型化超薄化自动化生产和节能环保的要求，也是电子产品更新换代的基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业的技术水平。填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板，开发超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白。该项目产。

3、结构热学参数平均光效以白光为基准正向电流反向漏电功率内热沉厚度导热系数热阻本项目内热沉外热沉铝基板衬底主要经济指标对比表项目主要经济指标对比表单位万元经济指标项目实施前金额项目实施后金额增减金额产品销售收入净利润缴税总额项目技术可行性分析项目的技术创新性论述基本原理及主要技术内容成体，减少了产品的面积和厚度，为实现超薄型功率器件提供了基础。关键技术如何可靠地将芯片焊接在热沉上如何解决独特的塑封工艺如何解决功率型片状的热工及光学特性。创新点论述主要结构创新常见封装采用传统板或合金作为引线框架，采用铜或硅衬底作为内热沉，体积大，结构复杂本项目采用正反双面铜铂焊盘均沉金的作为内热沉和引线框架的集成体，替代原引线框架及板，减少了产品的体积和厚度体积减少约，厚度减少。填充了国内空白，拓展了。

4、域新型电子元器件，企业引进精密的表面贴片封装设备选择高出光效率的倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊的封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻的发光二极管。项目技术创新的主要内容是表面贴装产品工程化封装技术，解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上的热沉的结构创新，提高器件取光效率的光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰的工艺开发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大的电流密度下稳定可靠的工作。本项目芯片封装不再沿袭传统的设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域，市场竞争力强具有经济社会效益显著等优点。社会经济意义目前的进展情况社会经济意义符合国家重点扶持的。

5、热阻质量指标本项目的技术按国际标准设计，质量指标基本达到年国际同类产品的水平。阶段目标表项目执行过程各阶段目标序号起始时间完成时间项目进度指标技术开发指标生产建设情况芯片选型复合型柔性基板线路设计方案，选购生产和检测设备，实现体积超薄化样品试制，封装模具设计，封装材料选型，工程车间净化动力系统安装工艺试验，技术参数验证新产品开发实现采用柔性电路板为基板封装技术的产品通过质量检测新产品试产产品质量检验检测仪器检定,产品生产定型小批量生产安装调试生产设备检测仪器,小批量生产生产定型批量生产产品的各项技术指标达到国际水平成品合格率项目验收主要技术经济指标对比主要技术指标对比本项目实施后的产品为超薄型低热阻高亮度片状半导体发光管，具体的参数对比见表。表项目主要技术指标对比表项目光学参数电学参。

6、术难题倒装芯片的成功实现包含设计工艺设备与材料等诸多因素。只有对每个因素都加以认真考虑和研究才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。微切划技术为与热沉柔性电路基板相匹配，将芯片加工成型的微切工艺技术研究，将直接影响项目产品的生产效率和生产能力。柔性印制板线路设计制造技术设计出能替代环氧树脂覆铜板作为基板及替代硅衬底或铜板的热沉的柔性电路板，是实现本项目产品超薄化目标的关键技术之。优选焊接工艺，可靠地将半导体倒装芯片焊接在热沉上。项目技术来源及知识产权项目技术系由企业自主开发，该结构是国内首创，目前无厂家应用于功率型片状产品上。项目国内外发展现状与产品指标对比利用自动化组装技术降低制造成本，从世纪年代开始业界逐渐推广使用表面贴装器件，年代这。

7、广泛应用于微型移动电话移动通讯设备手提电脑膝上电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏幕显示屏和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信息产品的国际竞争力。可以节约能源，符合环境保护的要求，为年奥运提供新型装饰产品和光源。目前的进展情况收集市场信息，预测未来市场对本项目产品的需求量，规划产品开发的系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管的技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管的国际先进水平。规划本项目研究开发的总体方案，确定超薄型高光效低热阻表面贴装半导体发光管的性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效率降低的原因和寻求改善的方法提出该类型产业化封装技术开发途。

8、靠性明显优于传统的功率型贴片。采用散热效果优于环氧树脂的硅胶作为半封装，提高了项目产品的耐高温和耐光衰能力同时采用倒装焊接技术，避免焊点脱焊虚焊引起的故障，使整个产品的可靠性大大提高。项目产品采用新型基板，散热性强，反射效果佳。目前我们已试制出工程样品，该样品与进口同类产品比较，主要性能上基本致，甚至些参数还超过进口产品。项目产品市场调查和需求预测产品的主要用途照明工程类本项目产品热阻低，散热能力强，发光效率高，解决照明工程中存在的缺陷。将广泛应用于功率超小型的照明产品上。电子信息产品类作为低热阻高光效超薄型的产品，可广泛应用于低功耗轻薄型的手机掌上电脑手提电脑显示器的背景显示。由于项目产品驱动电压低，体积小可以使类应用产品节省了升压装置减轻了应用产品的重量减少了产品厚度推动应用产品的。

9、，探讨芯片倒装焊技术的基本原理。确定样品试制的技术方案和对试验样品进行检测的方法。购置检测分析仪器，封装设备的选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行的起始时间为年月，完成时间为年月计划投资总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就业人数人，其中技术管理人员人，工人人。经济目标年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。预计年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润万元年创汇万美元。技术质量指标技术指标项目完成时，产品达到的主要技术指标如下光学参数平均光效以白光为基准电学参数正向电流功率反向漏电流尺寸内热沉厚度热学参数外热沉铝基板导热系数内热沉导热系。

10、品的应用范围。本项目产品技术水平达到国际水平，与国外同类产品相比较本项目产品基板厚度为，国外公司产品基板厚度为以上由于基板变薄，塑封相同的环氧体高度，整片产品的厚度就比国外产品薄在整片产品的厚度与国外产品相同时，塑封的环氧体高与国外产品，使产品的聚光效果好，产品的光强高于国外产品。技术成熟性和项目产品可靠性论述技术成熟性目前我们已利用公司原有设备和技术试制出试验样品，经过性能检测，其发光效率接近设计标准，热阻指标也可达到设计标准要求的，开发技术方案是基本可行的。项目的技术与工艺虽然存在相当的难度，但我公司为专业开发生产光电产品的厂家，工程技术人员具有较好的技术基础及研发能力，熟练掌握半导体发光器件的生产工艺技术，相信可以完成本项目开发计划任务。产品的可靠性对本产品作了充分的研究论证，其。

11、术升级换代。家电类电视机空调机功放机便携式家电的背景显示。由于项目产品体积小，可以安装在产品商标后，作为商标或重点功能的背景显示，突出产品的商标及重点部分，提高产品价位。汽车电子类汽车灯。显示类屏幕显示及警告标志等屏幕显示用超薄性片状应用于室内外显示屏，在单位面积内，功率型贴片发光色点比用的多倍，比用多倍，因色点多，装配密度大，故亮度色彩的白平衡能达到理想的效果。产品功耗低，寿命长，可靠性高。军工产品类指示用。本项目产品由于薄小亮，可用于特种微型军用仪器仪表太空设备上指示或显示用。产品经济寿命期该项目开发的产品，具有广阔的市场前景，预计该产品的寿命期在年以上，目前该产品正处于开发长期，具有很大的发展潜力。国内外市场目前需求量及未来市场预测国内市场需求预测根据本公司市场部门预测，年，项目。

12、术得到了进步强化。本世纪以来，表面贴装封装的逐渐被市场所接受，从引脚式封装转向符合整个电子行业发展大趋势，国外很多生产厂商推出此类产品。片式发光二极管是世纪新型发光器件本项目是为适用于小型便携式低功耗的个人通信手机数据通信助理立体多层分布的半导体灯需求而开发的新代产品。值得提的是，用柔性电路板作基板是仅此家，是属于国内首创，国外也屈指可数。该产品具有轻薄小型低耗高光效散热性好高可靠性，尤其受到小型袖珍型音像小设备，消费类产品，通信的背光源用户的欢迎。现国外日亚西铁城菲力普等照明大公司，正涉及该领域开发，业内外人士看好该产品未来前途，该产品是世纪的新光源，将带来光电产品的应用领域的革命。本项目产品发展趋势往超小型化方向发展，以推动整机产品实现更轻更薄更小往高功率方向发展，以推广本项目。

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