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印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析 印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析

格式:word 上传:2022-06-24 19:32:04

《印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析》修改意见稿

1、以下这些语句存在若干问题,包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....会降低镀液分散能力。硫酸硫酸主要作用是增加溶液的导电性。硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响,硫酸浓度太低,镀液分散能力下降,镀层光亮范围缩小硫酸浓度太高,虽然镀液分散能力较好,但镀层的延展性会降低。硫酸浓度以克升为宜。氯离子氯离子是阳极活化剂,又是镀层的应力消除剂。氯离子可以帮助阳极溶解,并且和添加剂协同作用使镀层光亮平整,还可以降低镀层的张应力。氯离子浓度太低,镀层无光泽并出现台阶状粗糙镀层,易出现针孔和烧焦氯离子浓度过高导致阳极钝化,使阳极产生层白色膜且放出大量气泡,电极效率大大降低。氯离子可控制在。正常操作时,需随时注意氯离子的浓度。氯离子浓度正常,则磷铜阳极上有层均匀的黑色膜。镀液的配置镀液的配置方法主要如下所示以的溶液注入镀槽,开启过滤机和空气搅拌。将此液加温到,保持小时,然后用清水冲洗。再注入硫酸,同样开启过滤机和空气搅拌小时......”

2、以下这些语句存在多处问题,具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....同时检查过滤机及搅拌系统是否配置得当。备用槽也同样清洗干净。在备用槽内,注入所配溶液体积的蒸馏水或去离子水,在搅拌下缓慢加入计量的硫酸,借助于溶解所放出的热量,加入计量的硫酸铜,搅拌使全部溶解。注意温度不要超过。加入毫升升,搅拌小时,升温至,保温小时,以赶走多余的双氧水。加入克升活性炭,搅拌小时,静止小时后过滤,直至溶液中没有碳粉为止。将溶液转至渡槽。加入计量的盐酸,加入计量的添加剂,加蒸馏水或去离子水至所需体积。放入预先准备好的阳极。以安培每分米阳极电流密度进行电解处理,使阳极形成层致密的黑色薄膜。大约小时以后,可以投入使用。配置镀液时,如果使用高质量的硫酸铜,也可以省去步。镀液的维护镀液需要良好的维护,才能保证镀层质量的稳定。定期分析调整镀液中的硫酸铜,硫酸和氯离子的浓度,使之经常处于最佳状态。镀液的分析周期可根据生产量大小来决定,般每周至少分析调整次......”

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题,包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅,以及内容阐述不够详尽和全面——“.....增加毫克升的氯离子,可以加入毫升升的试剂级盐酸。添加剂的补充在电镀的过程中,添加剂不断消耗,可以根据安时数,按供应商提供的添加量进行补充,但还要考虑镀件携带的损失,适当增加。经常进行赫尔槽试片的检查也是确定镀液中添加剂含量是否正常的方法,根据赫尔槽试片调整的结果,补加光剂就比较客观和可靠。定期用活性碳处理在电镀过程中,添加剂要分解,同时干膜或抗电镀油墨分解物及板材溶出物等都会对镀液构成污染,因此要定期用活性碳净化。般每年至少用活性碳处理次,处理步骤如下将镀液转至个经清洗的备用槽中。将温度升至。边搅拌边加入毫升升,在下充分搅拌溶液小时。④升温至,继续搅拌小时以上。将镀液冷却至以下,加克升活性碳细粉,搅拌小时,关闭搅拌,让溶液沉降。此时,可适当取小样做赫尔槽实验,如果在整个电流密度范围内无光泽,可进行过滤。注意定要把活性碳过滤干净。溶液回滤到电镀槽后......”

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵,包括语法错误、标点符号使用不规范,句子结构不够顺畅,以及信息传达不充分,需要综合性的修订与完善——“.....以电流密度空镀约小时,是阳极长膜。并加入开缸量的添加剂,进行试镀。浸酸浸酸作用与目的除去板面氧化物,活化板面,般浓度在,有的保持在左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定时间不宜太长,防止板面氧化在使用段时间后,酸液出剂更好,主要因为图形油墨不耐碱,会损坏图形线路,故图形电镀前只能使用酸性除油剂。生产时只需控制除油剂浓度和时间即可,除油剂浓度在左右,时间保证在分钟,时间稍长不会有不良影响槽液使用更换也是按照平米升工作液,补充添加按照平米。微蚀微蚀的目的与作用清洁粗化线路铜面,确保图形电镀铜与次铜之间的结合力。微蚀剂多采用过硫酸钠,粗化速率稳定均匀,水洗性较好,过硫酸钠浓度般控制在克升左右,时间控制在秒左右,药品添加按平米公斤铜含量控制在克升以下其他维护换缸均同沉铜微蚀。电镀铜工艺的常见故障硫酸铜电镀在线路板制作中占着极为重要的地位......”

5、以下这些语句存在多种问题,包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅,以及信息传达不够完整详尽——“.....并对后续加工产生定影响,因此控制好硫酸铜电镀的质量是线路制作电镀中重要的环。在硫酸铜电镀中,般要注意以下几个问题镀层发花或发雾出现故障的原因是镀前处理不良,零件表面有油清水洗或镀液中有油污铜阳极面积太小或太短镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠光亮剂太多在含有十二烷基磺酸钠的镀铜液中,其含量过低,也会导致镀铜层出现发花现象镀液中含铁杂质高,也会引起镀铜层发花等。排除此类故障的方法有加强镀前处理清除清水洗和镀液表面油污增加铜阳极面积和长度适当稀释镀液和调整镀液中光亮剂比例向镀液中加入十二烷基硫酸钠用稀释镀液的方法来降低镀液中铁杂质的含量稀释后再补充其他成分。镀层粗糙出项故障的原因是镀液添加剂失调镀液太脏含量太少电流过大有机物分解过多等。排除此类故障的方法有哈氏槽实验确定其添加量连续过滤镀液通过分析调整含量调整电流到适当值做活性碳处理......”

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进,具体而言:标点符号运用不当,句子结构条理性不足导致流畅度欠佳,存在语法误用情况,且在内容表述上缺乏完整性。——“.....排除此类故障的方法有调整加强搅拌活性碳处理加强过滤。镀铜层上有条纹出现此类故障的原因有预镀镍溶液中有胶类杂质,使预镀镍层产生条纹,从而使镀铜层反映出条纹镀铜液中过多光亮剂或四氧噻唑硫酮过多镀液中硫酸铜含量过低等。排除这类故障的措施有加强预镀液管理或镀前处理,取些铜零件或铜片,手工擦刷除油和活化后,跳跃预镀镍槽,直接进入光亮硫酸盐镀铜液中电镀,如果镀铜层上没有条纹了,说明光亮镀铜液没有问题,应该从预镀镍液或镀前处理中找原因向镀液中补充光亮剂或四氢噻唑硫酮后出现光亮的树枝状条纹,是由于光亮剂或四氢噻唑硫酮过量引起的,这时可向镀液中加入适量的双氧水般加的双氧水,再加入适量的聚二硫二丙烷磺酸钠进行调整,或者电解段时间就可消除控制镀铜液中含量,发现含量过多,必须进行除处理分析控制镀液中硫酸铜含量在工艺规范内......”

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题,需改进——“.....有油污等。排除这类故障的措施有加强粗化处理,调整或更换粗化液加强显影工艺加强板子清洁处理。镀液分散能力差,深孔小孔浸镀差出现此类故障的原因有硫酸含量低铜离子过高金属杂质影响光亮剂含量不当等。排除这类故障的措施有增加量,使在规定值稀释镀液,使在规定值小电流电解处理霍尔槽实验确定其添加量。镀铜层光亮整平性不足实际上这是酸性镀亮铜的个大故障,引起的原因很多,主要有镀液中光亮剂不足或光亮剂过多,光亮剂比例失调镀液中氯离子含量不当硫酸铜含量高硫酸含量高有机杂质多镀液温度太高等。排除这类故障的措施有凭霍尔槽试验或看工件状况控制镀液中光亮剂消耗比例控制镀液中的氯离子的含量,若怀疑出现故障是镀液中氯离子的原因,要先试验确认,切不可盲目在大槽中补加盐酸等调整控制镀液中硫酸铜和硫酸的含量也非常重要,而且他们又与阳极溶解以及阳极含磷量有关还有......”

8、以下文段存在较多缺陷,具体而言:语法误用情况较多,标点符号使用不规范,影响文本断句理解;句子结构与表达缺乏流畅性,阅读体验受影响——“.....保持镀液干净加强镀液过滤等措施消除些酸性电镀铜故障。结论通过电镀可以改变固体材料的表面特性改善外观提高耐蚀性能抗磨损减磨以及其他性能。随着我国社会主义市场经济的发展,黑色金属有色金属及非金属材料零件的数量将会不断增加,对表面性能的要求也越来越高,铜可以作为很多金属电沉积的底层,镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。本文主要介绍电镀铜的工艺技术,应注意的操作技术问题和些常见故障的产生原因和处理方法,以便更好的解决镀层的致密性和均匀性。致谢在论文的完成过程中,陈和祥老师在论文的选题修改以及论文的实验过程中给予了我悉心的指点和无私的帮助。同时,感谢宁波华远电子科技有限公司提供的实验条件和公司同事的关心与支持。参考文献金鸿,陈森印制电路技术北京化学工业出版社,李雪春印制电路板的电镀铜工艺印制电路信息,林其水电镀铜工艺和常见问题的处理印制电路信息......”

9、以下这些语句存在多方面瑕疵,具体表现在:语法结构错误频现,标点符号运用失当,句子表达欠流畅,以及信息阐述不够周全,影响了整体的可读性和准确性——“.....毕业设计论文说明书作者雷龙刚学号系部微电子工程系专业电子电路设计与工艺题目印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析指导教师评阅教师完成时间题目印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析摘要镀铜层在空气中极易被氧化而失去光泽,铜柔软容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属金属间键合,从而获得镀层间良好的结合力。因此,铜可以作为很多金属电沉积的底层,镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜,其中电镀铜是制作中的个重要工艺。文章主要介绍电镀铜的工艺技术,应注意的操作技术问题和些常见故障的产生原因和处理方法。关键词印制电路板电镀铜分析......”

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