多层及高密度印刷电路板项目投资立项报告可研报告

我国的行业已经出现国内市场国际化的趋势，进出口额也越来越大，产业对外依存度在逐步加大，产品市场全球化的特点越来越突出。

二应用领域进步扩大电子设备的快速更新和新型电子设备的不断出现使印刷电路板的应用领域逐步扩大，因此印刷电路板产业有着极其广阔的市场。

同时，印刷线路行业将从单的电路板加工向电子电路部件发展，其中包括电子电路部件组装和电子制造服务。

把印刷电路板生产与电子组装紧密结合起来，能起到降低成本和提高市场竞争力的作用，是产业的发展方向。

三产品需求层次进步提高，高端产品成为最大的盈利空间普通适用于般电子设备，而新的电子设备将向多功能小型化和轻量化方向发展，而这需要更高密度和更好性能的电路板，因此进步发展多层板柔性板以及高密度互连基板和封装板基板，是印刷电路板工业的发展方向。

随着行业经历了高速成长和相对低迷时期的重组整合，使得市场竞争格局趋向稳定和清晰，使得中低端产品的盈利更为艰难，而紧跟市场的高端产品将成为最大的盈利空间。

四外资企业为主的生产格局进步加强随着国家系列吸引外商投资的政策和外资企业普遍在中国大陆成功的投资，越来越多的外资企业进入中国，投资规模也越来越大。

外资印刷电路板企业也普遍在中国获得丰厚的盈利，因此有越来越多新的外资企业进入中国投资生产，也有很多已投资生产的外资企业增资扩产。

中国大陆的主要企业将形成以外资和合资企业为主，国有和民营企业为辅的生产格局，而且这种格局在新轮的产业兼并组合后将进步加强。

五目标市场分析业内专家预计年至年内，中国印制电路覆铜箔板的产值产量居世界第位，并且技术水平接近世界先进水平。

在年至年左右，我国印制电路产量将超过日本居世界第位，预计占世界总产量的以上年，中国不仅成为全世界印制电路第生产大国，而且技术水平接近世界先进水平。

国内的电路板企业已经具备了参与国际竞争的能力，其产品质量标准己与国际接轨，且具备较强的价格竞争优势。

因此，本项目产品目标市场客户为，等世界电子及通信业大厂。

第三章项目所在地概况及建设条件第节东海概况东海县概况自然概述东海县位于江苏省东北部，地处北纬，东经，属暖温带湿润季风气候，日照充足，雨热同季，四季分明，全年无霜期达天，年平均日照小时，年平均降水毫米。

全县总面积平方公里，耕地万亩，地属黄淮海平原东南边缘的平原岗岭地，地形东西长南北短，东西最大距离公里南北最大距离公里地势西高东低，中西部平原丘陵起伏连绵，东部地势平坦湖荡连海。

东海县地处淮沭下游，境内河流均属沂沭河下游水系，主要拥有新沭河淮沭新河蔷薇河鲁兰河石安河龙梁河等条干支河流。

东海县为百库之县，共兴建大中小型水库座，总库容为亿立方米，其中石梁河水库和安峰山水库分别为全省第和第四大水库。

全县辖个省级开发区个旅游度假区，个建制镇个乡，共有个行政村全县总人口万人，其中非农人口万人，是江苏省面积较大人口较多的县之。

二工业总体情况年，全县工业经济主体地位不断提升，速度效益同步增长，工业化进程加快推进。

月份，全县实现全部工业增加值亿元，同比增长，占。

规模以上工业完成工业增加值亿元，同比增长月份完成现价产值亿元，同比增长销售收入亿元，同比增长利税万元，同比增长。

全年预计完成现价产值亿元，同比增长销售收入亿元，同比增长利税万元，同比增长。

三农业概述初步形成了优质粮油高效瓜菜特色果品良种畜禽特种水产和速生林业六大主导产业。

发展淡水养殖万亩特种水产品万亩，开发大水体养殖网箱万只，年水产品总产近万吨。

发展优质瓜菜万亩，年产各类蔬菜超过万吨。

发展果树万亩，年果品总产达万吨题，创新开发功能，提高开放水平，以全市第沿线领先苏北争先融入苏中的奋斗目标，以招商引资作第抓手，项目建设作第举措，完善配套作第先导，富区强区作第理念，不断创新工作思路，突出工作重点，强化工作措施，将开发区建成为高新技术产业密集区，功能配套的新城区，体制创新的先行区，使开发区成为产业集聚度高质量效益好投资环境佳和谐发展优区域竞争力强的示范区和县域经济的排头兵。

第三节建设条件规划用地条件本项目位于东海经济开发区，项目用地为规划中的工业预留地，不属于基本农田范围，符合规划用地要求。

二自然条件地形地貌东海经济开发区为黄淮冲积平原区，西北略高，东南稍低，地质条件较好，二气象东海县地处北亚热带向暖温带过渡地区，兼有南北气候特征，属于暖温带湿润季风气候，日照充足，雨热同季，四季分明，全年无霜期达天，年平均日照小时，年平均降水毫米，气候宜人，四季分明。

地区平均气温，市区年平均气温年无霜期天，般霜期从当年十月到次年四月年平均日照数小时，日照百分率平均为季风气候显著，自然降水丰富，年平均降水量毫米，历年平均降雨天数天三基础设施条件供水全市日供水能力万立方米。

二供电供电来自华东电网，全市发电总容量万千瓦，三供气国家西气东输重点工程供气管道在东海境内经过。

四供热东海县内建有热电厂，开发区内供热设施正在加紧建设中。

四交通条件连云港己形成了以高等级公路和铁路为主骨架水陆空并举内联外延四通八达的交通网络，成为国家级水陆交通枢纽。

航空东海经济开发区至连云港民航机场行程仅十多分钟。

二铁路东陇海线横贯东海县境内。

三公路连霍同三高速公路宁连南京连云港高速公路国道，在东海境内交汇。

四港口东海经济开发区至连云港港口仅公里。

发达便捷的交通，不仅使东海经济开发区融入上海经济圈，而且拉近了与国内大都市以及毗邻空港通商口岸的时空距离。

从东海经济开发区至北京上海分别只需要小时小时，至南京连云港分别只需要小时小时。

第四章产品方案与生产规模产品方案及性能参数本项目主要生产多层及高密度印刷电路板等新型电子元器件，产品类型主要包括四层板六层板八层板四层板六层板八层板。

产品主要性能参数见下表产品主要性能参数表序号参数性能指标层数层最大尺寸最小线宽间距电镀前最小孔径最小垫宽垫距最小内外层板厚板厚公差层对层精准度阻抗控制最大纵横比二生产规模根据市场分析以及确定的目标市场，本项目拟在经营期第年达产，各类产品生产规模见下表。

序号产品名称设计能力万平方米月正常年万平方米月不含税单价美元平方米四层板六层板八层板四层板六层板八层板合计第五章工艺技术与设备第节生产工艺流程本项目拟引进先进的技术及管理方法，从海外购臵所需的高科技机器设备，并从业内领先企业聘请专家对公司的员工进行电路板的设计开发制造销售和技术服务等各方面的培训及指导。

总工艺流程高密度印刷电路板制造过程的前工序为内层板的制作，后工序为外层板制作。

首先进行内层板线路的制作裁板预清洗贴膜曝光显影内层蚀刻去膜，为了能进行有效层压，需对内层板面进行黑棕氧化。

完成线路制作的内层板配合胶片及铜箔进行迭板层压形成多层板。

为了使多层板内外层电路连通，需对多层板进行钻孔镀通孔操作然后进行外层线路的制作，经过外层图象转移后，图形电镀去干膜外层蚀刻等形成外层线路。

外层线路形成后开始进行文字印刷，印上必要的标记，再根据产品需要，选择进行沉锡电镀镍金化学镍金化学镀银有机保焊膜等表面处理。

此时的电路板是以拼板形式制作的，再经冲床或铣床将电路板分解成型，最终将成型的电路板进行品质检测后即可出厂。

钻孔裁板前处理内层贴膜内层曝光内层蚀刻光学检查棕化压合磨边刷磨化学沉铜电镀层加厚外层刷磨外层贴膜外层曝光外层显影蚀刻液态阻焊有机保焊膜沉锡曝光显影烘板文字印刷化银成型电器测试成品检查成品包装电镀镍金化镍金项目电路板生产总工艺流程见图。

二工艺流程概述裁板将基板按需要裁切成所需尺寸并将裁切边磨平。

同时对铜箔基板进行清洗，为后续工段做准备，具体工艺见下图。

粉尘铜箔基板裁板水洗烘干基板边角料重金属废水裁板工艺流程图二前处理化学清洗剂硫酸，硫酸雾硫酸雾除油水洗微蚀水洗烘干酸性废液重金属废水含铜废液重金属废水前处理工艺流程图除油主要起除油作用。

加入化学清洗剂进行除油。

微蚀微蚀的目的是为后续的化学沉铜提供个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。

为了达到理想的效果，微蚀深度，通常控制在微米左右。

用硫酸和过硫酸钠腐蚀电路板粗化铜表面。

三贴膜显影蚀刻去膜通过曝光影像转移原理及水平显影蚀刻线的蚀刻，印制出需求之内层线路或面。

具体工艺见下图。

消泡剂有机废气醇类湿膜涂布烘板曝光显影水洗显影溶液显影废水盐酸雾蚀刻水洗去膜水洗烘干酸性蚀刻溶液重金属废水去膜浓液去膜废水干膜渣湿膜涂布烘板对于高密度精细线路的制作通常采用液态光致抗蚀剂，它是由感光性树脂配合感光剂色料填料及溶剂等成分组成，经光照射后产生聚合反应而得到线路图形。

与千膜相比湿膜的涂布厚度较薄般，而干膜厚般为，湿膜与基板密贴性好，可消除划痕和凹坑引起的断路，物料成本低，同时不需要载体聚酯薄膜和起保护作用的聚乙烯保护膜，不需要处理后续废弃的薄膜。

只是在烘板的过程中，湿膜中的溶剂等将会挥发出来。

曝光曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。

将需要的图形复制在电路板上。

显影是感光干膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。

用溶液腐蚀电路板。

酸性蚀刻在印制板的制造过程中，用化学方法去除基材上无用导电材料铜箔形成电路图形的工艺，称为蚀刻。

用，溶液腐蚀电路板表面的铜箔。

去膜是应用溶液膨松剥除已显影部分的湿膜，露出处于湿膜保护下的线路图形的过程。

四棕化内层电路板以冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。

然后进行棕化。

棕化具体工艺见下图。

棕化除油剂除油硫酸雾酸性废液重金属废水有机浓液有机浓液有机清洗废水除油主要起除油作用。

加入化学清洗剂进行除油。

预浸主要是表面预处理，并保护棕化液免受污染。

棕化其目的是使内层电路板面上形成层高抗撕裂强度的棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片在进行压合时的结合能力。

水洗预浸棕化纯水洗烘干五压合钻孔具体工艺见下图。

半固化片镜面钢板牛皮纸铜箔粉尘废半固化片粉尘废牛皮纸废铜箔