国，占世界市场的美国在年成功地建成了条英寸 砷化镓生产线，在砷化镓生产技术上领先步。日本住友电工是世界 最大的砷化镓生产和销售商，年产单晶。美国公司是世 界最大的材料生产商。世界单晶主要生产商情况见表 。国际上砷化镓市场需求以英寸单晶材料为主，而英寸单晶材料 产量和市场需求快速增加，已占据以上的市场份额。研制和小批 量生产水平达到英寸。 近年来，为满足高速移动通信的迫切需求，大直径英寸的 发展很快，英寸厘米长及英寸厘米长和英寸的半 绝缘砷化镓也在日本研制成功。磷化铟具有比砷化镓更优越 的高频性能，发展的速度更快，但研制直径英寸以上大直径的磷化 铟单晶的关键技术尚未完全突破，价格居高不下。 宽禁带氮化镓材料国外对的研究早在五十年代末和六十 年代初就已开始了。到了八十年池等。生长单晶硅的工艺可分为区熔和直拉 两种。其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率 器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件，比如整流 二硅材料分为多晶硅单晶硅硅外延片以及非晶硅浇注 多晶硅淀积和溅射非晶硅等。现行多晶硅生产工艺主要有改良西门 子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制备 单晶硅以及太阳能电金额约亿美元。可以说在未来年 内，硅材料仍将是工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的 发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路电 子工业和信息技术的发展。 半导体界半导体材料现状 半导体硅材料半导体硅材料自从年代被广泛应用于各类 电子元器件以来，其用量平均大约以每年的速度增长。目前 全世界每年消耗约吨半导体级多晶硅，消耗 吨单晶硅，硅片销售术成熟可靠，无 论在技术上还是在经济效益上都是可行的。 第五节主要技术经济指标 主要技术经济指标表 序号项目单位指标备注 生产规模 年产半导体材料万吨 项目总投半导体材料现状 世的机械制造运输物流 城市基础设施建设等行业的发展。 该项目符合国家产业政策和行业发展要求，产品市场广阔，经济 效益和社会效益显著，抗风险能力强。 通过研究可以看出本项目依据条件较好，工艺技总额万元，销售税金及附加万元。 该项目从半导体材料科研开发到生产，形成了条开发生产 推广销售为体的产业化链条，不仅为社会提供劳动就业机会，为 国家和地方增加税收，同时也带动了与之相关万元，在建设投 资中，建筑工程费万元，设备购臵及安装费万元，其它费用 万元，基本预备费万元。 资金来源为企业自筹资金。 本项目完成后，达产年企业新增销售收入万元，新增利 税万元其中利润新上各种生产和检测设备 台套，形成年产导电涂层材料树脂材料防静电树脂材料等半导 体材料万吨。 通过初步分析估算，本项目工程总投资构成及资金来源为 项目总投资万元。其中，建设投资。 基于以上现状，山东爱和科技有限公司拟利用现有生产及技术优 势开发生产半导体材料，以满足市场的需求。 该项目拟在禹城市高新技术开发区，新建生产车间仓库以及水 电气等公用基础设施厂房平方米，别增长和 ，年将达亿美元。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资， 整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的 步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机 遇，封装材料则增长，达到亿美元。而年全球整个 半导体市场仅增长，达到亿美元。中国半导体材料市场发展 迅速，预计年，半导体材料的销售额将达到亿美元。与晶圆 制造材料类似，封装材料预计在年和年将分础材料，支撑着通信计算 机信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。中国半导体材料市 场自年以来已连续年维持增长，且年全球规模已达 亿美元，较年增长约，其中晶圆制程材料增长，达到 亿美元硒化锌和金刚石等称为第三代半导体 材料。上述材料是目前主要应用的半导体材料，三代半导体材料代表 品种分别为硅砷化镓和氮化镓。半导体材料是制作晶体管集成电 路电力电子器件光电子器件的重要基体两大类。在半导体产业的发展中， 般将硅锗称为第代半导体材料将砷化镓磷化锢磷化镓砷 化锢砷化铝及其合金等称为第二代半导体材料而将宽禁带 的氮化镓碳化硅材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的固体材料。半导 体于室温时电导率约在〄之间，纯净的半导体 温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可 分为元素半导体和化合物半导 三对项目所采取的消防环境保护劳动安全卫生及节能措 施的评价 四对项目实施进度及劳动定员的确定 五对项目作出的投资费用估算及财务综合评价。 第四节简要结论 半导体材 三对项目所采取的消防环境保护劳动安全卫生及节能措 施的评价 四对项目实施进度及劳动定员的确定 五对项目作出的投资费用估算及财务综合评价。 第四节简要结论 半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的固体材料。半导 体于室温时电导率约在〄之间，纯净的半导体 温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可 分为元素半导体和化合物半导体两大类。在半导体产业的发展中， 般将硅锗称为第代半导体材料将砷化镓磷化锢磷化镓砷 化锢砷化铝及其合金等称为第二代半导体材料而将宽禁带 的氮化镓碳化硅硒化锌和金刚石等称为第三代半导体 材料。上述材料是目前主要应用的半导体材料，三代半导体材料代表 品种分别为硅砷化镓和氮化镓。半导体材料是制作晶体管集成电 路电力电子器件光电子器件的重要基础材料，支撑着通信计算 机信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。中国半导体材料市 场自年以来已连续年维持增长，且年全球规模已达 亿美元，较年增长约，其中晶圆制程材料增长，达到 亿美元，封装材料则增长，达到亿美元。而年全球整个 半导体市场仅增长，达到亿美元。中国半导体材料市场发展 迅速，预计年，半导体材料的销售额将达到亿美元。与晶圆 制造材料类似，封装材料预计在年和年将分别增长和 ，年将达亿美元。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资， 整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的 步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机 遇。 基于以上现状，山东爱和科技有限公司拟利用现有生产及技术优 势开发生产半导体材料，以满足市场的需求。 该项目拟在禹城市高新技术开发区，新建生产车间仓库以及水 电气等公用基础设施厂房平方米，新上各种生产和检测设备 台套，形成年产导电涂层材料树脂材料防静电树脂材料等半导 体材料万吨。 通过初步分析估算，本项目工程总投资构成及资金来源为 项目总投资万元。其中，建设投资万元，在建设投 资中，建筑工程费万元，设备购臵及安装费万元，其它费用 万元，基本预备费万元。 资金来源为企业自筹资金。 本项目完成后，达产年企业新增销售收入万元，新增利 税万元其中利润总额万元，销售税金及附加万元。 该项目从半导体材料科研开发到生产，形成了条开发生产 推广销售为体的产业化链条，不仅为社会提供劳动就业机会，为 国家和地方增加税收，同时也带动了与之相关的机械制造运输物流 城市基础设施建设等行业的发展。 该项目符合国家产业政策和行业发展要求，产品市场广阔，经济 效益和社会效益显著，抗风险能力强。 通过研究可以看出本项目依据条件较好，工艺技术成熟可靠，无 论在技术上还是在经济效益上都是可行的。 第五节主要技术经济指标 主要技术经济指标表 序号项目单位指标备注 生产规模 年产半导体材料万吨 项目总投半导体材料现状 世界半导体材料现状 半导体硅材料半导体硅材料自从年代被广泛应用于各类 电子元器件以来，其用量平均大约以每年的速度增长。目前 全世界每年消耗约吨半导体级多晶硅，消耗 吨单晶硅，硅片销售金额约亿美元。可以说在未来年 内，硅材料仍将是工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的 发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路电 子工业和信息技术的发展。 半导体硅材料分为多晶硅单晶硅硅外延片以及非晶硅浇注 多晶硅淀积和溅射非晶硅等。现行多晶硅生产工艺主要有改良西门 子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制备 单晶硅以及太阳能电池等。生长单晶硅的工艺可分为区熔和直拉 两种。其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率 器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件，比如整流 二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。 经过多年的发展和竞争，国际硅材料行业出现了垄断性企业，日 本德国和美国的六大硅片公司的销量占硅片总销量的以上，其 中信越瓦克和四家的销售额占世界硅片销售额的 以上，决定着国际硅材料的价格和高端技术产品市场，其中以日本的 硅材料产业最大，占据了国际硅材料行业的半壁江山。 在集成电路用硅片中，英寸的硅片占主流，约，英 寸的硅片占。当硅片的直径从英寸到英寸时，每片硅片的 芯片数增加倍，成本约降低，因此，国际大公司都在发展 英寸硅片，年产量将达到亿平方英寸，将占总产量的 左右。 砷化镓单晶材料砷化镓是微电子和光电子的基础材料，为直 接带隙，具有电子饱和漂移速度高耐高温抗辐照等特点，在超高 速超高频低功耗低噪声器件和电路，特别在光电子器件和光电 集成方面占有独特的优势。 目前，世界砷化镓单晶的总年产量已超过吨日本年的 砷化镓单晶的生产量为吨。用于大量生产砷化镓晶体的方法是传 统的法液封直拉法和法水平舟生