37《节能高效大功率白光LED封装新技术的开发项目投资可行性论证初步设计报告》免费在线阅读

具体到位时间见下表金额单位万元人民币资金来源金额到位时间说明企业自有资金年月已落实，资金来源为企业股东借款。

年月计划落实，资金来源为年企业经营利润南山区政府资助年月争取落实合计七经济社会效益分析生产成本和销售估算项目产品的生产成本构成包括直接材料直接人工固定资产折旧组装费整机组装。

以年生产台项目产品预测项目产品的单位成本为元直接生产费元。

其中材料费元直接人工元以年产台计算，约需人员名，月工资元月，固定资产折旧元已经投入和将要投入的研发生产设备价值万元，以年使用期计算，回收残值租赁费元管理费用按销售收入的提取销售费用按销售收入的提取的衰减，从而降低的衰减速度，提高大功率白光的使用寿命小时以上。

采用高透光率和高折射率的硅胶做透镜的关键技术主要在于选用合适的硅胶及添加剂透镜的形状和光学特性透镜的制作工艺光效率以上。

产品结构示意图如下图大功率白光封装结构示意图硅胶透镜改变将荧光粉涂覆于芯片表面的传统工艺，而采用在透镜内表面涂覆荧光粉的新方法，可降低热量和热应力对荧光粉的影响，减缓荧光粉的技术创新点体现在以下两个方面直接选用高透光率和高折射率的硅胶做透镜，减少种异质材料，去掉了常用封装结构芯片硅胶透镜中的硅胶透镜界面，从而减少光的二次折射和反射损失，可提高出射率封装的材料，改进封装结构和光学光路，减少光的二次折射和反射损失，改善散热性能以及优化封装工艺等。

项目产品的技术创新点论述根据上述原理，在对传统的封装结构和工艺进行深入研究的基础上，项目产品度升高，更加速了荧光粉的老化。

综上所述，对于发光效率内量子效率定的芯片来说，欲提高其封装后大功率白光的光通量和亮度，唯有效的方法是提高其出光效率外量子效率，即选用高透光率和高折荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产生的热量直接促进荧光粉的老化。

此外，直接涂覆于芯片之上的荧光粉还会因热应力的作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒之间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温粉老化不但降低激发效率，降低的发光效率和光通量亮度，还会导致激发产生的黄绿光减少，影响白光的色温和色坐标。

荧光粉的老化固然与其晶格缺陷有关，但温度的升高会加速其老化进程。

常用封装结构中，透镜。

芯片发出的光每经过个界面都会发生折射和反射。

这就增加了光的损失，降低了出光效率。

此外，大功率白光芯片的老化会降低的发光效率和光通量亮度，透镜材料的老化会减小其透光率，荧光反射。

图传统大功率白光封装结构示意图在图所示的封装结构芯片硅胶透镜中，除荧光粉外，有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光学界面即芯片硅胶界面和硅胶才能传送到空间。

为了提高的出光效率，必须选用折射率和透光率都较高的封装材料。

同时，为了提高出射光的比例，封装的外形最好是拱形或半球形，这样光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，不会产生全为度。

在这种情况下，能射出的只有入射角在度以内的空间立体角内的光。

其它的光经多次反射后被晶体内部吸收。

因此，目前基蓝光芯片的外量子效率只有左右。

同样的道理，芯片发出的光要穿过封装材料外形图根据光的折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。

对基蓝光芯片来说，的折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出的蓝光激发后发出波长为的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。

常见大功率白光的封装结构见下图。

正极标志图大功率白光的发光效率和封装的出光效率。

而封装的出光效率又与封装的材料结构工艺等因素密切相关，它们决定了的光学特性光损耗以及散热条件等。

目前获得白光最主要的方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活的品的主要技术内容及基础原理半导体照明具有高效节能环保长寿命免维护等优点，但因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯的水平，无法广泛应用于通用照明。

大功率白光的发光效率主要取决于芯片杨汉邦现金耿滨现金高俊现金应用产品，进步拓展应用领域，加大国外市场开拓力度，充分挖掘国内外市场潜力，提高经济效益，让同瑞品牌走向世界，服务全球。

三项目技术可行分析项目的技术创新性论述项目产在高素质人才高品质研发大规模生产和科学管理的保障下，提升企业核心竞争力，全力开发生产和销售节能高效的大功率白光太阳能驱动的及其照明序号股东名称股东出资额万元出资形式陈坚现金杨在高素质人才高品质研发大规模生产和科学管理的保障下，提升企业核心竞争力，全力开发生产和销售节能高效的大功率白光太阳能驱动的及其照明序号股东名称股东出资额万元出资形式陈坚现金杨汉邦现金耿滨现金高俊现金应用产品，进步拓展应用领域，加大国外市场开拓力度，充分挖掘国内外市场潜力，提高经济效益，让同瑞品牌走向世界，服务全球。

三项目技术可行分析项目的技术创新性论述项目产品的主要技术内容及基础原理半导体照明具有高效节能环保长寿命免维护等优点，但因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯的水平，无法广泛应用于通用照明。

大功率白光的发光效率主要取决于芯片的发光效率和封装的出光效率。

而封装的出光效率又与封装的材料结构工艺等因素密切相关，它们决定了的光学特性光损耗以及散热条件等。

目前获得白光最主要的方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活的荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出的蓝光激发后发出波长为的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。

常见大功率白光的封装结构见下图。

正极标志图大功率白光外形图根据光的折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。

对基蓝光芯片来说，的折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约为度。

在这种情况下，能射出的只有入射角在度以内的空间立体角内的光。

其它的光经多次反射后被晶体内部吸收。

因此，目前基蓝光芯片的外量子效率只有左右。

同样的道理，芯片发出的光要穿过封装材料才能传送到空间。

为了提高的出光效率，必须选用折射率和透光率都较高的封装材料。

同时，为了提高出射光的比例，封装的外形最好是拱形或半球形，这样光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，不会产生全反射。

图传统大功率白光封装结构示意图在图所示的封装结构芯片硅胶透镜中，除荧光粉外，有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光学界面即芯片硅胶界面和硅胶透镜。

芯片发出的光每经过个界面都会发生折射和反射。

这就增加了光的损失，降低了出光效率。

此外，大功率白光芯片的老化会降低的发光效率和光通量亮度，透镜材料的老化会减小其透光率，荧光粉老化不但降低激发效率，降低的发光效率和光通量亮度，还会导致激发产生的黄绿光减少，影响白光的色温和色坐标。

荧光粉的老化固然与其晶格缺陷有关，但温度的升高会加速其老化进程。

常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产生的热量直接促进荧光粉的老化。

此外，直接涂覆于芯片之上的荧光粉还会因热应力的作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒之间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温度升高，更加速了荧光粉的老化。

综上所述，对于发光效率内量子效率定的芯片来说，欲提高其封装后大功率白光的光通量和亮度，唯有效的方法是提高其出光效率外量子效率，即选用高透光率和高折射率封装的材料，改进封装结构和光学光路，减少光的二次折射和反射损失，改善散热性能以及优化封装工艺等。

项目产品的技术创新点论述根据上述原理，在对传统的封装结构和工艺进行深入研究的基础上，项目产品的技术创新点体现在以下两个方面直接选用高透光率和高折射率的硅胶做透镜，减少种异质材料，去掉了常用封装结构芯片硅胶透镜中的硅胶透镜界面，从而减少光的二次折射和反射损失，可提高出光效率以上。

产品结构示意图如下图大功率白光封装结构示意图硅胶透镜改变将荧光粉涂覆于芯片表面的传统工艺，而采用在透镜内表面涂覆荧光粉的新方法，可降低热量和热应力对荧光粉的影响，减缓荧光粉的衰减，从而降低的衰减速度，提高大功率白光的使用寿命小时以上。

采用高透光率和高折射率的硅胶做透镜的关键技术主要在于选用合适的硅胶及添加剂透镜的形状和光学特性透镜的制作工艺。

目前，国内外多家公司都在致力研制和生产用于封装的高透光率和高折射率的硅胶透光率和折射率分别达到了和，添加剂的作用主要是改善混色效果，降低硅胶的老化速度。

透镜的形状和光学特性对的性能有重要影响，将根据的性能要求包括发光角度进行设计，并充分提高出光效率。

在透镜内表面涂覆荧光粉的关键技术主要在于荧光粉与硅胶混合液的配制荧光粉硅胶混合液的涂覆工艺。

具体要求是根据芯片的发光波长和发光强度配制荧光粉与硅胶混合液，并适量均匀涂覆于透镜内表面。

附科技查新报告项目产品的主要技术性能指标项目产品本项目研制的大功率白光，较之于采用传统方法制作的大功率白光，可提高出光效率以上，提高大功率白光的使用寿命小时以上。

目前国内外小批量销售的大功率白光中，光效较高的般在之间，开发阶段的大功率白光，光效较高的般在之间，也有突破的报道。

本项目选用美国芯片制作的大功率白光，初步试验表明，光效可达以上，千小时衰减率小于。

项目产品的主要性能指标与国内外同类产品对比表单位名称中国美国库尔特产品型号线性范围精度项目知识产权情况介绍项目产品本项目将采用自有技术开发，具有完全的自主知识产权。

完成后，可在透镜材料透镜设计荧光粉涂覆工艺方面申请项实用新型专利。

由此产生的全部知识产权均属于深圳市同瑞半导体照明有限公司。

技术成熟性和项目产品可靠性论述项目产品本项目是对公司现有生产技术的提升和深度开发据准确全自动化操作。

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