1、谐振器应运而生。由于这些优势其成为目前种全新的射频滤波器的解决方案。这是由于随着薄膜与微纳制造技术的发展，电子器件正向高频率低功耗集成化系统化和高密集复用的方向迅速发展。而新兴的薄膜体声波谐振器采用了种先进的谐振技术，并且它的谐振是将其电能量通过压电薄膜的逆压电效应转换成声波所形成的。这谐振技术可以用来制作先进元器件如薄膜频率整形器件等。从而使薄膜体声波谐振器声波器件具有小体积，低成本，高品质因数功率承受能力强高频率可达且与技术兼容等特点，适合于工作在的系统应用，有望在未来的无线通讯系统中取代传统的声表面波器件和微波陶瓷器。因此在超微量生化检测领域和新代无线通信系统具有广阔的应用前景。为使滤波器能够满足通信系统的要求，比如我们在设计滤波器就需要注意的个重要指。

2、度降低。固态装配型这种为了限制声波于压电震荡堆之内采用了布拉格反射层技术。由层四分之波长厚度的低声学阻抗材料和层四分的体硅微加工技术是这种所采用的主要技术，它将片反面刻蚀。同样为了限制声波于压电震荡堆之内其在压电震荡堆的下表面形成空气金属交界面。，为了限制声波于压电震荡堆之内在硅片的上表面形成个空气隙。并且通过先填充牺牲材料最后再移除之的方法制备空气腔以形成空气金属交界面。此方法的优势是可以与传统的硅艺兼容。硅反面刻蚀型，且薄膜体声波谐振器是种三明治结构两层金属薄膜中间夹层压电薄膜，其截面图如图所示。图横截图空气隙型这种主要采用的是的表面微加工技术有效性的基础上，且各项指标均符合设计要求。第章的结构第章的结构横截图现在主流的结构主要有三种空气隙型硅反面刻蚀型。

3、堆内第五章具体要求的窄带滤波器设计设计任务仿真比较设计方法最终仿真图结论致谢语参考文献引言引言射频滤波器的广阔应用，已经使其成为当今无线通频率不同的两个滤波器增加层层在压电振荡堆内第五章具体要求的窄带滤波器设计设计任务仿真比较设计方法最终仿真图结论致谢语参考文献引言引言射频滤波器的广阔应用，已经使其成为当今无线通信领域研究的热点，随着无线通讯技术尤其的发展，无线终端设备的多功能化对频率器件要求也越来越高，逐渐向低功耗，低成本，微型化，高性能的方向发展。传统的射频滤波器主要采用微波声波表面技术和陶瓷技术，由于其受光刻工艺的限制已经不能跟上高速发展无线通讯的要求。而随着时代的发展不仅克服了上述两种技术的缺点，且拥有小体积工作频率高高值和易于集成的优势的薄膜体声波。

4、填充牺牲材料最后再移除之的方法制备空气腔以形成空气金属交界面。此方法的优势是可以与传统的硅艺兼容。硅反面刻蚀型的体硅微加工技术是这种所采用的主要技术，它将片反面刻蚀。同样为了限制声波于压电震荡堆之内其在压电震荡堆的下表面形成空气金属交界面。但这种技术具有这样的缺点是由于必须大面积移除衬底，这就导致了机械牢度降低。固态装配型这种为了限制声波于压电震荡堆之内采用了布拉格反射层技术。由层四分之波长厚度的低声学阻抗材料和层四分之波长厚度的高声学阻抗材料交替构成。层数越多则反射系数越大，制得的器件值也越高，但不论如何其反射效果终不如前两种结构的反射效果好，因此基于布拉格反射层的其值没有前两者的高。第二章但这种技术具有这样的缺点是由于必须大面积移除衬底，这就导致了机械牢。

5、技术可以用来制作先进元器件如薄膜频率整形器件等。从而使薄膜体声波谐振器声波器件具运而生。由于这些优势其成为目前种全新的射频滤波器的解决方案。这是由于随着薄膜与微纳制造技术的发展，电子器件正向高频率低功耗集成化系统化和高密集复用的方向迅速发展。而新兴的薄膜体声波谐振器技术和陶瓷技术，由于其受光刻工艺的限制已经不能跟上高速发展无线通讯的要求。而随着时代的发展不仅克服了上述两种技术的缺点，且拥有小体积工作频率高高值和易于集成的优势的薄膜体声波谐振器应通信领域研究的热点，随着无线通讯技术尤其的发展，无线终端设备的多功能化对频率器件要求也越来越高，逐渐向低功耗，低成本，微型化，高性能的方向发展。传统的射频滤波器主要采用微波声波表面频率不同的两个滤波器增加层层在压电振荡。

6、标带宽，对工作于频段和频段的前端滤波器而言，其具有较宽的带宽，我们可以通过选用合适的压电材料来满足这要求从而实现滤波器。但对于带宽较窄而无法通过压电材料来实现的器件，例如应用于等设备的前端滤波器而言，因此我们需要考虑其他实现窄带滤波器的设计方法，因此如何实现这设计也成为了接下来的主要课题。通常情况下，在选定压电材料后，可通过调整串并联的谐振面积比来满足滤波器窄带的设计要求，这方法在本文后面有着定篇幅的描述。不仅如此，而且要综合考虑其他因素，例如为使其空气隙稳定，不使器件早期失效，应该严格限制改变串并联的谐振面积比在定的范围内。从这点看出串并联谐振面积比也不是越大越好。要根据具体状况具体设计指标，再采用合适的面积比，这要求我们在实验设计的过程中要符合逻辑性与实。

7、和固态装配型。本文主要应用的是空气隙型结构的谐振面积比在压电震荡堆内增加层非压电层和串联两个中心频率不同的滤波器这四种方法，获得了最优方案。然后利用射频仿真软件设计了种通带为的窄带滤波器，在兼顾器件的可靠性和面积比也不是越大越好。要根据具体状况具体设计指标，再采用合适的面积比，这要求我们在实验设计的过程中要符合逻辑性与实际可操作性。总得来说本文通过比较在并联支路中增加无源电容改变串并联的计要求，这方法在本文后面有着定篇幅的描述。不仅如此，而且要综合考虑其他因素，例如为使其空气隙稳定，不使器件早期失效，应该严格限制改变串并联的谐振面积比在定的范围内。从这点看出串并联谐振端滤波器而言，因此我们需要考虑其他实现窄带滤波器的设计方法，因此如何实现这设计也成为了接下来。

8、件中的压电薄膜经过逆压电效应将电信号转变为声信号是在电信号加载到上的时候，对不同频率的声学信号，具有器件特点的声学结构会呈现出选择性，其中满足声波全反射条件的器件内的声信号将在器件内实现谐振，而衰减就会发生在不满足谐振条件的声信号上，而带宽。的等效模型相较于模型，模型更能精确的描述的电学性能。由于在的实际制备中不仅要考虑其压电薄膜的机械损耗，还要考虑其他的损耗，像电极层的机械损耗电极的引线损耗压电薄膜的介质损耗等。而模型充分的考虑到了这点，因此本文在窄带的带通滤波器设计中模型成为了主要的仿真模型。图的原理图对其模型的谐振点附近进行仿真可得如下图的频率响应图。第三章窄带带通滤波器图模型谐振点的频率响应调整在滤波器级联结构中增加的电容值通过比较增加各种无源器件的。

9、的主要课题。通常情况下，在选定压电材料后，可通过调整串并联的谐振面积比来满足滤波器窄带的设频段的前端滤波器而言，其具有较宽的带宽，我们可以通过选用合适的压电材料来满足这要求从而实现滤波器。但对于带宽较窄而无法通过压电材料来实现的器件，例如应用于等设备的前瓷器。因此在超微量生化检测领域和新代无线通信系统具有广阔的应用前景。为使滤波器能够满足通信系统的要求，比如我们在设计滤波器就需要注意的个重要指标带宽，对工作于频段和有小体积，低成本，高品质因数功率承受能力强高频率可达且与技术兼容等特点，适合于工作在的系统应用，有望在未来的无线通讯系统中取代传统的声表面波器件和微波陶采用了种先进的谐振技术，并且它的谐振是将其电能量通过压电薄膜的逆压电效应转换成声波所形成的。这谐。

10、传统的硅艺兼容。硅反面刻蚀型的体硅微加工技术是这种所采用的主要技术，它将片反面刻蚀。同样为了限制声波于压电震荡堆之内其在压电震荡堆的下表面形成空气金属交界面。但这种技术具有这样的缺点是由于必须大面积移除衬底，这就导致了机械牢度降低。固态装配型这种为了限制声波于压电震荡堆之内采用了布拉格反射层技术。由层四分之波长厚度的低声学阻抗材料和层四分之波长厚度的高声学阻抗材料交替构成。层数越多则反射系数越大，制得的器件值也越高，但不论如何其反射效果终不如前两种结构的反射效果好，因此基于布拉格反射层的其值没有前两者的高。第二章原理及应用第二章原理及应用的原理的工作区由金属电极压电膜金属上电极构成，其中当其器件工作处于能陷厚度振动模式，其工作频率与压电材料的厚度成反比例。器。

11、频率响应图可得串联个电容在并联的支路中获得的窄带效果比较好。图在并联支路中串联个电容经过进行参数仿真后，在串联电容后的滤波器频率响应图中可以得出其带宽为，相对于没有串联电容的滤波器即图的带宽减小了约，在其中图的带宽为近似等于，带宽减小比为近似为。而且此时串联电容约为。若继续减小电容值，对带宽的影响微乎其微，但对滤波器的矩阵系数和带内插损影响较为严重。因此增加串联电容的方法能够减小带宽具有定的范围，通过此方法可得到的带宽约为原来的若要求设计的滤波器带宽较小时，此方法将不再适用。第三章窄带带通滤波器图串联电容后的的滤波器频率响应调整串并联的谐振面积比不同串并联谐振面积比的仿真。此方法的核心是改变串并联电路的分压比，从而改变阻抗，进而影响器件的滚降，最。

12、可操作性。总得来说本文通过比较在并联支路中增加无源电容改变串并联的谐振面积比在压电震荡堆内增加层非压电层和串联两个中心频率不同的滤波器这四种方法，获得了最优方案。然后利用射频仿真软件设计了种通带为的窄带滤波器，在兼顾器件的可靠性和有效性的基础上，且各项指标均符合设计要求。第章的结构第章的结构横截图现在主流的结构主要有三种空气隙型硅反面刻蚀型和固态装配型。本文主要应用的是空气隙型结构的，且薄膜体声波谐振器是种三明治结构两层金属薄膜中间夹层压电薄膜，其截面图如图所示。图横截图空气隙型这种主要采用的是的表面微加工技术，为了限制声波于压电震荡堆之内在硅片的上表面形成个空气隙。并且通过先填充牺牲材料最后再移除之的方法制备空气腔以形成空气金属交界面。此方法的优势是可以与。

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