TOP27【定稿】2012年半导体行业研究报告_行业分析报告模版.doc文档免费在线阅读

外资封装测试企业在市场销售生产规模技术水平上都具备较为明显的竞争优势，国内本土封装测试企业与外资合资企业存在定的差距。

年全球封装测试行业外包厂家，包括半导体相关所有产品销售收入排名如下年半导体行业分析报告年月目录行业监管与行业政策行业监管行业主要政策二行业现状三行业竞争格局四进入行业的主要障碍技术壁垒资金壁垒人才壁垒认证壁垒五市场供求状况及变动原因六行业利润水平变动趋势及变动原因七行业技术水平及技术特点八经营模式及行业特征行业经营模式行业特征九影响行业发展的有利不利因素有利因素全球范围内的半导体产业转移结构调整和战略转型步伐加快国家产业政策的大力整和战略转型步伐加快当前，半导体产业的全球化趋势明显，资源在全球进行配置，跨国企业的改组并购分工合作的形式日趋多元化。

同时，我国在初级劳动力技术研发人才土地资本等生产要素成本方面的优势依然存时间价格的波动，经过段时间的高速增长后，增速趋缓属于产业的正常调整，具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。

九影响行业发展的有利不利因素有利因素全球范围内的半导体产业转移结构调据行业的特性，公司在与下游客户建立合作关系接受订单前，需要接受客户的严格认证，该项认证包括对公司质量体系的认证，对公司的内部生产管理流程审查以及公司产品可靠性是否达到行业标准的发展过程存在定的技术临较高的资金壁垒。

人才壁垒半导体行业属于高科技行业，对专业技术人才的要求较高。

目前行业内掌握高端技术的人才供给有限，尚不能满足行业发展的需求，因此对新进入的企业而言，面临较高的人才壁垒。

认证壁垒根业可能无法承担价格上涨而造成的成本压力，因此也增加了行业新进入者的市场风险。

更重要的是，经过十多年的发展，行业内的主要企业均具有相当的规模，大大抬高了新进企业的初始投资门槛。

如无特殊安排，新进入者将面成较高的技术壁垒。

资金壁垒半导体行业属于资金密集型行业，且规模效应显著，生产所需的机器设备大部分需从国外进口，资金需求量较大。

同时，由于近年来原材料价格波动较大，对企业流动资金的要求也相应增加，小企主要体现为产品加工的工艺水平，这些进步通常情况下来源于企业长时间大规模的生产实践和研究开发，需要持续的生产经验的积累。

如无配套客户的需求指导，生产工艺和技术水平难以短时间内形成竞争力，这对新进入者构入需要丰富的生产加工经验，技术水平要求较高，并具备稳定为客户提供高质量服务的能力。

其次，半导体行业属于高度标准化的行业，各种形式的封装产品是标准化的，行业的创新主要体现为产品生产工艺上的创新，技术水平发达国家向亚太地区转移，目前，全球从事半导体封装测试的国家和地区主要是中国台湾马来西亚中国大陆菲律宾韩国和新加坡。

四进入行业的主要障碍技术壁垒首先，半导体行业属于技术密集型的行业，行业的进格局年度全球半导体材料市场分布情况如下全球分地区的最大市场依然是日本，但硅代工企业和后工序外包企业云集的中国台湾地区持续高增长，规模与日本已十分接近。

就集成电路封装测试产业而言，其产能已逐步从欧美业。

我国已经成为全球主要封装测试产业基地之，封装测试业在我国集成电路产业结构中直占有较高的比重，从国情出发，有较好的发展前景。

近十年我国集成电路设计业制造业封测业增长状况如下三行业竞争增长的势头。

集成电路产业中，相对于设计业和芯片制造业，封装测试业投入较小建设周期较短，有利于企业的再发展。

许多国家和地区都是通过先发展封装测试业，积累资金市场和技术后再逐步发展设计业和芯片制造示根据中国半导体行业协会统计，年上半年，中国集成电路总产量达到亿块，同比增长。

全行业实现销售收入亿元，同比增速为。

从近几年行业增长情况看，在增长较快的内需市场带动下，国内集成电路产业仍保持了较快持续增长，这为集成电路企业提供了足够的发展空间。

根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路产业的销售规模在年仅为亿元，到年集成电路产业的销售规模已经快速增长至，亿元。

近十年国内集成电路产业增长情况如下所步改善了集成电路产业发展环境，提出为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封装测试关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。

二行业现状近年来我国集成电路产业的市场规模术和水平，继续保持竞争优势。

电子信息产业调整和振兴规划提出要完善集成电路产业体系，支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺升级。

进步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策进芯片制造和封装测试能力列为重点任务。

针对封装测试产业，在十五期间要重点提升产品档次，满足集成电路产业的技术进步，大力发展先进的等先进封装技术，提高测试技术芯片制造和封装测试能力列为重点任务。

针对封装测试产业，在十五期间要重点提升产品档次，满足集成电路产业的技术进步，大力发展先进的等先进封装技术，提高测试技术和水平，继续保持竞争优势。

电子信息产业调整和振兴规划提出要完善集成电路产业体系，支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺升级。

进步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策进步改善了集成电路产业发展环境，提出为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封装测试关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。

二行业现状近年来我国集成电路产业的市场规模持续增长，这为集成电路企业提供了足够的发展空间。

根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路产业的销售规模在年仅为亿元，到年集成电路产业的销售规模已经快速增长至，亿元。

近十年国内集成电路产业增长情况如下所示根据中国半导体行业协会统计，年上半年，中国集成电路总产量达到亿块，同比增长。

全行业实现销售收入亿元，同比增速为。

从近几年行业增长情况看，在增长较快的内需市场带动下，国内集成电路产业仍保持了较快增长的势头。

集成电路产业中，相对于设计业和芯片制造业，封装测试业投入较小建设周期较短，有利于企业的再发展。

许多国家和地区都是通过先发展封装测试业，积累资金市场和技术后再逐步发展设计业和芯片制造业。

我国已经成为全球主要封装测试产业基地之，封装测试业在我国集成电路产业结构中直占有较高的比重，从国情出发，有较好的发展前景。

近十年我国集成电路设计业制造业封测业增长状况如下三行业竞争格局年度全球半导体材料市场分布情况如下全球分地区的最大市场依然是日本，但硅代工企业和后工序外包企业云集的中国台湾地区持续高增长，规模与日本已十分接近。

就集成电路封装测试产业而言，其产能已逐步从欧美发达国家向亚太地区转移，目前，全球从事半导体封装测试的国家和地区主要是中国台湾马来西亚中国大陆菲律宾韩国和新加坡。

四进入行业的主要障碍技术壁垒首先，半导体行业属于技术密集型的行业，行业的进入需要丰富的生产加工经验，技术水平要求较高，并具备稳定为客户提供高质量服务的能力。

其次，半导体行业属于高度标准化的行业，各种形式的封装产品是标准化的，行业的创新主要体现为产品生产工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，这些进步通常情况下来源于企业长时间大规模的生产实践和研究开发，需要持续的生产经验的积累。

如无配套客户的需求指导，生产工艺和技术水平难以短时间内形成竞争力，这对新进入者构成较高的技术壁垒。

资金壁垒半导体行业属于资金密集型行业，且规模效应显著，生产所需的机器设备大部分需从国外进口，资金需求量较大。

同时，由于近年来原材料价格波动较大，对企业流动资金的要求也相应增加，小企业可能无法承担价格上涨而造成的成本压力，因此也增加了行业新进入者的市场风险。

更重要的是，经过十多年的发展，行业内的主要企业均具有相当的规模，大大抬高了新进企业的初始投资门槛。

如无特殊安排，新进入者将面临较高的资金壁垒。

人才壁垒半导体行业属于高科技行业，对专业技术人才的要求较高。

目前行业内掌握高端技术的人才供给有限，尚不能满足行业发展的需求，因此对新进入的企业而言，面临较高的人才壁垒。

认证壁垒根据行业的特性，公司在与下游客户建立合作关系接受订单前，需要接受客户的严格认证，该项认证包括对公司质量体系的认证，对公司的内部生产管理流程审查以及公司产品可靠性是否达到行业标准的发展过程存在定的技术时间价格的波动，经过段时间的高速增长后，增速趋缓属于产业的正常调整，具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。

九影响行业发展的有利不利因素有利因素全球范围内的半导体产业转移结构调整和战略转型步伐加快当前，半导体产业的全球化趋势明显，资源在全球进行配置，跨国企业的改组并购分工合作的形式日趋多元化。

同时，我国在初级劳动力技术研发人才土地资本等生产要素成本方面的优势依然存在，加之在垂直化专业分工模式发展等因素驱动下，巨大的市场潜力和日趋完善的产业体系，对世界半导体制造业封装测试业以及整机装配业向我国转移具有较强的吸引力。

此外，随着笔记本电脑数码相机和其他电子信息产品的生产基地也都大规模向中国转移，中国已经成为世界电子信息产品的生产基地。

作为终端应用领域的上游行业，半导体行业在我国沿海地区，尤其是长三角地区已经逐步形成了完整的生产和配套产业链，区域协作优势在全球范围内也日益突出明显。

全球主要半导体企业大都已在我国建立生产基地。

国际半导体公司及半导体封装厂商向我国的转移，不仅扩大了半导体产业的市场规模，更是将先进的技术带入国内，使我国半导体产业的整体技术水平得到提升。

国家产业政策的大力支持半导体行业是整个电子信息产业的基础性行业，直受到了国家产业政策的鼓励和支持。

近几年，国家已出台了系列政策，对该行业进行支持，这些政策促成了国内电子信息产业及半导体产业的快速发展。

根据国家发