TOP37集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报告投资建议书.doc文档免费在线阅读

其它管理费用含技术咨询费按销售收入进行估算。

研制和开发费用按销售收入进行估算。

销售费用按销售收入估算。

财务费用为长期贷款和流动资金贷款利息。

销售单价根据产品生产成本和市场供需关系以及远期因素，确定投产第年销售价格为万元吨。

以后三年逐年按递减计算。

销售收入生产年平均销售收入万元。

详见附表产品销售税金及附加增值税进项税率和销项税率均按计算，城市建设维护税为增值税计算，教育费附加为增值税计算。

所得税项目所得税税率为。

盈余公积金盈余公积金按税后利润提取，其中公积金公益金。

财务评价盈利能力分析经测算，本项目财务内部收益率及投资回收期等指标如下详见附表财务内部收益率财务净现值万元投资回收期年贷款偿还测算本项目固定资产投资贷款万元，还款资金来源为固定资产折旧无形资产摊销以及未分配利润，经测算还款期为年含建设期。

不定性分析盈亏合资封装厂，中国终将成为全球封装基地。

但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动不利地位。

从经济学角度讲，总是谁领先开发项独到技术，谁就可以赚取超额利润。

业内滩中国，参与中国封装业发展，初步形成大规模系统性战略性投资仍将持续进行下去。

目前，我国封装企业所面临形势是比较严峻。

英特尔摩托罗拉等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资密集型中等适用封装技术，我国还处于以市场换技术初级阶段和比较低层面上。

在全球产业体化趋势下，中国产业融合为世界产业部分已是必然趋势。

正是在这意义上，可以肯定地说，跨国公司大规模抢。

据统计，年我国封装市场投资总额突破亿美元。

尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大变化。

但是，多数项目属于劳动国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。

而我国国内华越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂封装成本占其总成本左右，电子封装技术突破，将使集成电路总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业国际竞争能力。

近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。

年，美接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路封装技术，打破了国外公司独占国内市场局面。

同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。

中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路前我国已形成以北京上海天津和苏州为主高密度集成电路封装规模化生产基地。

集成电路封装技术是集成电路产业发展先导，未来年，集成电路封装行业投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。

据介绍，市场需求较大形成生产能力。

近段时期以来，全球所关注我国半导体产业发展主要集中在日渐起色生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场主要开发地，中国正成长为封测市场巨人。

经过不断地技术攻关与创新，目造，形成相应配套能力。

据信息产业部公布有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业重要组成部分。

随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开始产线，形成微米技术产品生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块能力对若干设备仪器材料企业进行技术改期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持和整机企业集团中公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品生产能力建设条英寸芯片生子元器件产生了巨大需求。

为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。

以微电子技术为核心信息产业被列为跨世纪四大支柱产业。

十五互联网现有用户将由万增加到亿。

届时中国个人计算器拥有量和互联网用户将达到发达国家普及程度。

中国已取代美国成为世界第大手机市场。

到年中国手机拥有量将达到亿台。

迅速增长微电子产品市场对以集成电路为核心电陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。

在未来十年中，这种趋势将加速发展。

国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。

业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。

随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大国和日本几家公司所垄断。

近年来，很多国家纷纷成立专门研究机构进行微电子封装技术研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。

美日本等国，皆将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业国和日本几家公司所垄断。

近年来，很多国家纷纷成立专门研究机构进行微电子封装技术研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。

美日本等国，皆将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。

随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。

在未来十年中，这种趋势将加速发展。

国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。

互联网现有用户将由万增加到亿。

届时中国个人计算器拥有量和互联网用户将达到发达国家普及程度。

中国已取代美国成为世界第大手机市场。

到年中国手机拥有量将达到亿台。

迅速增长微电子产品市场对以集成电路为核心电子元器件产生了巨大需求。

为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。

以微电子技术为核心信息产业被列为跨世纪四大支柱产业。

十五期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持和整机企业集团中公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品生产能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块能力对若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应配套能力。

据信息产业部公布有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业重要组成部分。

随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开始形成生产能力。

近段时期以来，全球所关注我国半导体产业发展主要集中在日渐起色生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场主要开发地，中国正成长为封测市场巨人。

经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主高密度集成电路封装规模化生产基地。

集成电路封装技术是集成电路产业发展先导，未来年，集成电路封装行业投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。

据介绍，市场需求较大接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路封装技术，打破了国外公司独占国内市场局面。

同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。

中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路封装成本占其总成本左右，电子封装技术突破，将使集成电路总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业国际竞争能力。

近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。

年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。

而我国国内华越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。

据统计，年我国封装市场投资总额突破亿美元。

尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大变化。

但是，多数项目属于劳动密集型中等适用封装技术，我国还处于以市场换技术初级阶段和比较低层面上。

在全球产业体化趋势下，中国产业融合为世界产业部分已是必然趋势。

正是在这意义上，可以肯定地说，跨国公司大规模抢滩中国，参与中国封装业发展，初步形成大规模系统性战略性投资仍将持续进行下去。

目前，我国封装企业所面临形势是比较严峻。

英特尔摩托罗拉等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资合资封装厂，中国终将成为全球封装基地。

但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动不利地位。

从经济学角度讲，总是谁领先开发项独到技术，谁就可以赚取超额利润。

业内人士认为，产业选择不在于高档还是低档，关键是能否形成核心竞争力。

中低档封装产品也能做到极致。

是要有自己核心产品，质量上乘，价格低廉，有自己品牌。

二是要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场分工越来越细化，建立在市场细分基础上封装目标开发策略十分重要。

三是要强化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业整体封装能力，从而增强企业核心竞争力。

国内主要独资封装企业概况国内主要独资封装企业概况企业名称主要封装形式摩托罗拉天津三星电子苏州日立半导体苏州超微半导体腿苏州双胜英特尔上海金朋芯封上海泰隆上海上海宏盛安靠上海勤益上海桐辰上海威宇上海捷敏上海国内主要合资封装企业概况国内主要合资封装企业概况企业名称主要封装形式南通富士通首钢上海阿法泰克无锡华芝上海华旭宁波明昕上海新康系列乐山菲尼克斯等深爱半导体三菱四通万立电子无锡公司上海松下深圳赛意法无锡开益禧上海永华国内部份封装厂家概况国内部分封装厂家概况企业名称主要封装型式江苏长电系列系列系列系列天津中环高压硅堆为主北京东光微电子塑