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【25页】【定稿】2010年LED产业行业研究报告_行业分析报告模版.doc文档优秀范文 【25页】【定稿】2010年LED产业行业研究报告_行业分析报告模版.doc文档优秀范文

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全球最大的封装基地国内应用偏重于景观照明显示屏消费类电子背光源等领域国内产业结构国内高亮度四元系红黄光外延片芯片主要厂商三进入行业的主要壁垒研发与技术壁垒资本壁垒管理壁垒四产业利润水平的变动趋势及原因五影响产业发展的有利和不利因素影响产业发展的有利因素产业面临应用普及的机遇技术创新日新月异,应用市场增长迅猛我国政府加大政策扶持力度,产业进程不断升级,将逐步成为世界最具发展潜力地区影响产业发展的不利因素关键生产设备依赖进口优秀的技术人员严重短缺六产业技术水平及发展趋势技术水平技术发展趋势七行业的季节性与周期性产业的基本情况简介是发光二极管的简称,是由ⅢⅤ族半导体材料通过半导体工艺制备的固体发光器件,其发光原理是利用半导体材料的特性将电能转化为光能而发光。


具有体积小寿命长驱动电压低反应速度快耐震性佳色彩纯度高等特性,应用领域非常广,主要包括背光源景观及装饰照明交通灯电子设备显示屏汽车等几大领域。


全球产业的兴起始于世纪年代,根据研发重点不同大致可分为四个阶段,如下表所示红黄光芯片研发历史最长,技术最为成熟,提高亮度功率均匀性始终是红黄光芯片的研发方向,近年来高亮度四元系红黄光芯片日益成为市场主流产品,低亮度红黄光芯片的市场基本饱和。


主要有蓝绿和红黄两大色系,大部分应用领域可以配合使用,不存在相互替代问题,但生产四元系红黄光外延片所需的设备不能用于生产蓝光外延片,生产蓝光外延片所需的设备也不能用于生产四元系红黄光外延片。


同时四元系红黄光与蓝光,在原材料加工工艺产品性能等方面,存在显著差异,具体如下表所列随着发光效率的改进及性能的提升,的应用领域也在不断扩展。


从交通指示灯手机背光源领域的大规模应用开始起步,逐步渗入到汽车内部照明电脑背光源等领域,目前正处于进入液晶显示器及电视等中大尺寸面板背光源车灯及通用照明等应用领域的关键发展时期,市场前景良好。


随着白光技术的日益成熟,照明取代传统第三代照明将是未来几年的主流趋势。


具有节能环保寿命长等特点,无论从节约电能降低温室气体排放的角度,还是从减少环境污染的角度,作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力。


产品应用范围演进图产业链的产业链包括衬底制作外延生长芯片制造和封装与应用,般将衬底制作和外延生长视为产业的上游,芯片制造为中游,封装与应用为下游。


上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集的特点,有能力从事的企业数量最少。


上游既是技术进步的瓶颈,也是整个产业发展的关键,在上游优势企业资源比较集中,同时利润率也较高。


芯片是的核心组件,芯片的亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品的质量中游芯片制造对技术和资本的要求较高,参与竞争的企业数量相对较少。


下游封装与应用的进入门槛相对较低,参与其中的企业数量最多,由于应用领域的不断延伸,市场规模不断扩大。


产业链示意图衬底和外延片是的上游产品。


衬底的主要功能是承载,是生产外延片的主要原材料,主要有砷化镓衬底磷化镓衬底蓝宝石衬底和碳化硅衬底,红黄光目前应用最广的是砷化镓衬底和磷化镓衬底。


主要的外延生长方法有气相淀积法液相淀积法和金属有机化学气相淀积法,目前金属有机化学气相淀积法是生产高亮度外延片的主流技术。


在的生产过程中,外延片的制作对设备技术工艺生产管理要求最高,生产工艺最复杂。


外延片的品质,直接决定了中下游产品的质量。


芯片制造主要是为外延片制作电极并按定的规格尺寸进行切割,主要工序包括研磨抛光蒸镀光刻切割清洗检验和包装等。


封装是为芯片粘着导线进行固定并用不同的材料封装成需要形状,封装后的主要有灯泡型数字显示型点矩阵型或者表面贴装型。


二产业发展状况全球产业市场情况全球市场容量台湾工业研究院预计,年全球市场规模将达到亿美元,其中照明汽车和显示器用背光源市场将是未来五年需求的主要增长点。


近十年来,全球的市场规模年均增长率超过,高亮度增长更加迅速,年市场规模达到亿美元,高亮度占全部产品的市场份额由年的增长到年的以上。


预计未来普通亮度将基本保持现有市场规模高亮度和超高亮度市场规模将是未来增长的主要部分,年高亮度市场规模将到达亿美元。


就应用来看,高亮度产品应用构成中手机应用的比例持续下降,未来三大主流应用依序为显示照明及车用。


四元系芯片的应用产品主要包括手机背光笔记本与液晶电视背光汽车信号灯显示屏白光照明等领域。


预计年全球四元系红黄光的需求仍将保持左右的增长率,主要需求将来自于显示屏全彩屏手机等消费电子家电信号灯汽车景观装饰等领域,这些领域在未来几年同样会保持较高的增长率。


大尺寸背光的应用也将有较大的增加,商业及家居对红绿蓝模式白光照明的需求也会有所增加。


据预测,年全球高亮度市场规模将达到亿美元,其中四元系将占到其中的左右。


未来几年,高亮度在显示照明和车用方面的应用将是三大主流,具体情况下图全球高亮度市场发展预测随着技术的发展和应用面的扩张,功率型四元系芯片市场具有较快的成长速度,市场需求非常巨大。


目前只有欧美和台湾地区少数几家大型厂商能够提供高性能功率型四元系芯片。


全球市场竞争全球市场呈现日本欧美和台湾主导的竞争格局。


据统计,依年产业规模计算,日本是全球最大的生产国,占有全球左右的市场份额,市场规模约达亿美元台湾包括大陆地区分厂产业规模保持全球第二的位置,四元系红黄光产能全球第欧美地区的发展主要瞄准照明和汽车市场,这两个市场以蓝光为主,但由于这两个市场均未大规模启动,其规模增长也比较有限。


全球市场区域分布变化台湾地区是目前全球最大的高亮度红黄光生产基地,不仅掌握了高亮度红黄光的核心技术形成了完整的产业链,还实现了大规模工业化生产,产能占到全球的以上。


主要制造商有晶元光电华上光电泰谷光电奇力光电等。


台湾高亮度红黄光产品包括了从高端中端到低端的所有领域在高端市场,特别是功率型红黄光芯片,由于国内还未大批量生产,台湾产品占有较大的份额,目前基本处于垄断。


截至年月,台湾主要红黄光外延及芯片制造企业的产能状况如下表所示。


国内产品市场发展现状及趋势国内产品发展现状我国自实行改革开放以来,经济直保持较高的增长率,为产业的发展提供了良好的经济环境。


近年来,随着中央地方财政和国民收入的增长,对产品的承受能力也在不断增强,为的大范围应用奠定了良好的经济基础。


在国家半导体照明工程国家计划科技攻关计划等政策的引导下,产业在上游外延生长中游芯片制造下游封装以及应用环节均已进入量产阶段,基本形成了完整的产业链,并依托国家产业基地建设初步形成了各具特色的产业集群。


芯片市场增长迅速,但国产化率依然较低国内芯片市场规模从年约亿元发展到年约亿元,年间增长将近倍,年复合增长率达到。


年中国芯片市场规模年,芯片需求量约亿只,国产约亿只,国产化率。


其中国产四元系红黄光芯片达到亿粒,国产化率,但功率型四元系红黄光芯片国产化程度仍很低,产品质量和大规模工业化生产水平仍与日本和台湾地区有较大差距,国内封装企业使用的功率型四元系芯片仍主要依赖进口。


较低的国产化率方面说明国内外延芯片企业的技术水平有待提高,另方面也给国内优秀的外延片芯片生产企业提供了较大的进口产品替代发展空间。


我国芯片国产化率趋势变化国内封装产业发展迅速,已成为全球最大的封装基地据不完全统计,截至年底,我国从事封装的企业约有家,产值达亿元,已成为全球最大的封装基地。


近年产品和企业结构有较大改善,大功率封装增长较快,年年期间封装市场规模年均增长。


中国封装市场规模国内应用偏重于景观照明显示屏消费类电子背光源等领域在应用方面,显示屏景观照明消费类电子背光源信号灯指示灯等仍然是国内主要的应用领域在液晶电视背光源汽车灯及功能性照明等高端应用方面也取得了较快进展。


据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,年我国应用市场规模约亿元,其中,建筑景观及装饰照明成为国内高亮度主要应用领域,市场规模达到亿元,占国内总体应用市场的市场份额其次为显示屏及家电领域,市场规模亦超过亿元,占的市场份额各应用领域具体情况如图所示。


国内各应用领域市场份额国内产业结构截至年底,我国共有企业,余家,其中外延片及芯片生产商有家左右,封装企业约有家。


国内产业企业数量分布依托国家产业基地建设,我国已初步形成了珠江三角洲长江三角洲北方地区福建及江西地区四大区域,每区域都初步形成了比较完整的产业链和各具特色产业集群,国内以上的企业分布在这些地区。


国内产业区域分布情况图国内高亮度四元系红黄光外延片芯片主要厂商国内高亮度四元系红黄光外延片及芯片产业化始于年,经过几年的努力,于年开始批量生产。


目前,高亮度红光外延片及芯片性能与台湾基本处于同水平,然而在大规模生产控制方面,仍与台湾主要企业存在定差距,如功率型红光芯片台湾已批量化生产,国内还处于小批量生产阶段。


国内四元系红黄光外延片及芯片制造企业主要有乾照光电三安光电大连路美山东华光河北立德扬州华夏江西联创广东福地等。


其中,乾照光电三安光电规模较大,技术水平处于国内领先,并进行了功率型芯片的小批量生产。


国内市场前景根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的预计,到年,我国市场总体规模将达到,亿元左右,景观照明显示屏交通信号灯背光源等应用领域市场规模仍将保持较快增长,在这些领域,红黄光芯片被广泛应用。


年国内市场规模将达到,亿元以上,应用将以照明为主,重要的应用领域包括景观装饰市政照明背光应用商业照明家居照明,汽车应用等。


年国内各应用领域市场份额预测随着应用领域的不断拓展,高亮度四元系红黄光的市场需求也在迅速增加,据初步预计,年国内高亮度四元系芯片的市场需求量将达到亿粒。


国内高亮度四元系红黄光芯片市场需求趋势单位亿粒三进入行业的主要壁垒产业是分化比较严重的行业中上游具有资本技术密集的特点,进入门槛较高,下游和应用领域对资本技术要求不高,进入门槛低。


进入产业的主要

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