【JS100页】集成电路芯片生产线项目可行性投资论证建议报告.doc精品文档

表敏感性分析表序号变化因素内部收益率较基本方案增减基本方案销售价格销售价格经营成本经营成本建设投资建设投资经济评价指标经济指标汇总详见下表。

表经济分析主要指标表序号项目单位数据和指标备注项目总投资万路及系统集成芯片设计行业发展深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目多年来我国从事高频电路设计科技人员均以器件为主要对象，原因是缺乏新高频器件，本项目器件生产线建立，为建立策略十分重要。

三是要强化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业整体封装能力，从而增强企业核心竞争力。

国内主要独资封装企业概况国内主要独资封装企业概况企业名称主要封装形式摩托罗拉天津三星电子苏州日立半导体苏州超微半导体腿苏州双胜英特尔上海统集成芯片。

技术正好满足这些要求，因而建立英寸集成电路生产线，能扭转我国目前高频电路主要依赖器件及大部分靠进口状态，从而促进我国相关应用领域发展。

拓宽我国微电子产品领域合资企业，共同投资兴建锗硅集成电路芯片生产线项目，主要产品包括芯片和普通功率器件芯片，形成月投片量片生产能力。

项目总体规划分两期建设，期工程初期实现和芯片共计片月生产能力本项目，根据产品市场发展和需求情况最终可形成片月生产能力，二期工程兴建生产线，实现月产芯片片。

期工程规划用地包括研发中心用地，二期本项目集成电路生产线建立，可以拓宽我国微电子产品领域，本项目第二期工程拟升级成英寸加工线，并类约。

美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大国家和地区，其次为中国和韩国。

近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。

由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。

世界市场销售微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。

近年来，很多国家纷为主。

近年来我国微电子工业发展速度有所加快，特别上海中心国际及宏力英寸生产线建立，扩充了我国集成电路生产能力，提高了我国集成电路产品水平。

但是上述所有微电子生产线均未考虑器件生产。

因此上海北京样，是国内最有条件发展集成电路芯片制造业城市之。

深圳市为加速和鼓励发展集成电路芯片制造业，配合国务院号文精神，对该项目提出了包括地租贴息贷款和水电价格等多项优惠政策，为本项目实施创造了有利条件。

深圳及周边珠江三角洲地区是国内集成电路主要集散地之，华南地区集成电路消耗量占国内半以上，同时也是中国最大光通讯无线通讯网络设备生产开发中心，占据中国该类产品生产以上。

年中国电子信息百电子工业由于起步较晚相对落后。

据统计年深圳直接使用集成电路亿美元中，依靠进口。

在高频应用电路中，由于采购困难更限制了相关电子产品发展。

本项目利用少量投资，购置以翻新设备为主英寸设备，建立条相对水生产中应不断注意降低生产成本，扩充产品功能，增加产品附加值，以保证市场占有率。

财务金融风险本项目主要资金主要来源为自有资金，银行贷款主要为流动资金短期贷款，因此还贷压力不大。

但在正常运营中，研发和销售费用较高，应在工作中做好这方面成本控制，降低整个运营成本。

技术风险集成电路用环氧塑封料在产品开发难度较大，而且生产技术成熟程度也直接影响到产品质量。

因此公司除了掌握产品开发技术外，还要在生产环节注重，形成我国集成电路生产及研发基地。

多年来我国微电子工业发展缓慢，尽管截止年我国已共有条微电子研究及发展，但直到年真正产品才问世。

本项目利用韩国合资方公司掌握先进器件及电路工艺技术生产器件及集成电路，使我国能在最短时间内填补这种器件及电路空白，推动我国集成电路生产赶上国际先进水平。

满足我国高频应用领域需求，促进相关应用领域发展随着我国光纤通信航天科技及军事科技迅速发展，对高频电路不仅在数量上有更多要求，而且希望电路满足低成本小体积及平较高集成电路生产线，不仅具有很好经济意义，而且能缓解上述矛盾，并推动深圳市电子信息产业发展。

项目建设有利条件深圳具有建设高技术集成电路芯片项目良好环境深圳与上海北京样，是国内最有条件发展集成电路芯片制造业城市之。

深圳市为加速和鼓励发展集成电路芯片制造业，配合国务院号文精神，对该项目提出了包括地租贴息贷款和水电价格等多项优惠政策，为本项目实施创造了有利条件。

深圳及周边珠江三角洲地区是国内集成电路主要集散地之，华南地区集成电路消耗量占国内半以上，同时也是中国最大光通讯无线通讯网络设备生产开发中心，占据中国该类产品生产以上。

年中国电子信息百强前名中有超过在深圳及其附近地区，包括华为中兴康佳德塞长城等，这些大公司使用大量集成电路，使得广东电路进口数量占全国。

项目具有良好投资环境和市场环境。

此外，深圳作为中国最年轻和最具活力国际化大都市，毗邻香深圳市高科实业测市场巨人。

经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主高密度集成电路封装规模化生产基地。

集成电路封装技术是集成电路产业发展先导，未来年，集成电路封装行业投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。

据介绍，市场需求较大接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路封装技术，打破了国外公司独占国内市场局面。

同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。

中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路封装成本占其总成本左右，电子封装技术突破，将使集成电路总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业国际竞争能力。

近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。

年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。

而我国国内华越微电子，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。

由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。

世界市场销售微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。

近年来，很多国家纷纷成立专门研究机构进行微电子封装技术研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。

美日本等国，皆将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。

随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。

在未来十年中，这种趋势将加速发展。

国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场分工越来越细化，建立在市场细分基础上封装目标开发策略十分重要。

三是要强化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业整体封装能力，从而增强企业核心竞争力。

国内主要独资封装企业概况国内主要独资封装企业概况企业名称主要封装形式摩托罗拉天津三星电子苏州日立半导体苏州超微半导体腿苏州双胜英特尔上海金朋芯封上海泰隆上海上海宏盛安靠上海勤益上海桐辰上海地区是国内集成电路主要集散地之，华南地区集成电路消耗量占国内半以上，同时也是中国最大光通讯无线斯之后，李宁终于选择在品牌高屋建瓴规划和传播上向对手看齐了，在意识和理念上跨出大步。

分析人士指出，李宁公司重塑品牌原因是对中国体育产品市场竞争日趋激烈和未来劳动力成本上升预期。

资料显示，尽管去年李宁在中国市场销售额超越了阿迪达斯，但主力市场集中在二三线城市。

业界普遍认为，李宁在品牌重塑同时，也宣告了将在线城市与耐克阿迪达斯等国际品牌正面展开争夺。

而用新口号。

本项目在投产初期，由于考虑到器件市场有个发展过程，因而安排定生产量生产有用户需求功率器件，这样项目既考虑到步就迈上了生产当前国际上先进高频器件，为进步发展这类器件抢占更大市场奠定基础，同时又能保证生产线产量能达到饱和值，并为企业带来更大效益。

本项目建立具有如下意义填补国内高频器件生产空白，推动我国集成电路生产赶上国际先进水平。

高频器件是种利用硅基片及能带工程新型异质结双极器件，由于具有优良高频特性同时又具有价格低廉以及同硅集成电深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目路兼容集成优点，因而深受各国重视。

尽管年第只诞生，并经历了十几年研究及发展，但直到年真正产品才问世。

本项目利用韩国合资方公司掌握先进器件及电路工艺技术生产器件及集成电路，使我国能在最短时间内填进水平。

满足我国高频应用领域需求，促进相关应用领域发展随着我国光纤通信航天科技及军事科技迅速发„总图„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„建筑结构设计„„„„„„„„„„„„„„„„„„„建筑服务系统„„„„„„„„„„„„„„„„„„„工艺服务系统„„„„„„„„„„„„„„„„„„„电气„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„第八章消防环保安全节能„„„„„„„„„„„„消防„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„环境保护„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„安全路及系统集成芯片设计行业发展深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目多年来我国从事高频电路设计科技人员均以器件为主要对象，原因是缺乏新高频器件，本项目器件生产线建立，为建立及能带工程新型异质结双极器件，由于具有优良高频特性同时又具有价格低廉以及同硅集成电深圳市高科实业有限公司集成电路芯片生产线项目路兼容集成优点，因而深受各国重视。

尽管年第只诞生，并经历了十几年研究及发展，但直到年真正产品才问世。

本项目利用韩国合资方公司掌握先进器件及电路工艺技术生产目录第章总论„„„„„