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该项目已具备了进行产业化条件。
据悉,第三代半导体碳化硅产业化项目,被列入年国家科技支撑计划,此项目顺利实施,将带动系列下游以碳化硅为基片宽禁带半导体产业和光电产业等新兴高科技产业发展。
目前,全球只有少数大学和科研机构研发出了碳化硅晶体生长和加工技术,仅有美国能够生产碳化硅晶片,国内碳化硅晶片需求全部依赖进口,价格昂贵,市场供不应求。
三项目产品基本情况,市场需求情况分析,技术经济分析碳化硅又称金钢砂或耐火砂,是种人工合成原料,以含量不少于天然硅石石英砂与焦炭石油焦或无烟煤为基本原料,加入少量木屑等原料生产绿色碳化硅时需要加食盐,用电阻炉温度下合成生成非金属矿产品。
工业用碳化硅于年研制成功,是最早人造磨料。
在陨石和地壳中虽有少量碳化硅存在,但迄今尚未找到可供开采矿源。
目前我国工业生产碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为,显微硬度为。
碳化硅分为黑碳化硅和绿碳化硅黑碳化硅含约,其韧性高于绿碳化硅,大多用于加工抗张强度低材料,如玻璃陶瓷石材耐火材料铸铁和有色金属等。
绿碳化硅含以上,自锐性好,大多用于加工硬质合金钛合金和光学玻璃,也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。
此外还有立方碳化硅,它是以特殊工艺制取黄绿色晶体,用以制作磨具适于轴承超精加工,可使表面粗糙度从微米次加工到微米。
碳化硅主要有四大应用领域,即功能陶瓷高级耐火材料磨料及冶金原料。
目前我国大部分企业仍处于碳化硅粗加工状态,碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,而技术含量极高纳米级碳化硅粉体应用时间短未能形成规模经济。
特点高纯度大结晶碳化硅原材料,保证了碳化硅切割微粉优良切割性能和稳定物理状态。
粒度形状为等积而具刃锋,保证了碳化硅微粉作为切割刃料均衡自锐性,从而保证被切割材料最小化。
粒度分布集中并且均匀。
④有极高热震稳定性和荷重软化温度,这确保了在荷重切割时小线膨胀系数,从而保证切割稳定并且能够和切割机有很好适配性。
表面经过特殊处理,微粉具备大比表面积和清洁外表,与聚乙二醇等切削液有很好适配性。
碳化硅粉体技术以及成形烧结工艺技术对烧结体性能有重要影响。
常压烧结碳化硅陶瓷,具有硬度高高温承载能力强抗氧化耐磨损热导率大热膨胀系数小以及耐酸碱化学腐蚀等优异特性,广泛应用于半导体电子汽车原子能环保节能等领域。
法是通过有机硅气体和碳氢化合物气体在高温反应,制备高纯碳化硅薄膜技术。
烧结体表面通过法沉积碳化硅,提高纯度,广泛应用于半导体领域。
碳化硅粉体应用市场全国市场总生产量已接近亿美元,除了少量薄膜单晶以外,成形体占据主要市场。
其中,在成形体制备方法中,生产总量近是由常压烧结法制备,用途主要是半导体产业汽车产业和环保节能产业。
近年,汽车产业用碳化硅成形体具有很高市场性,期待今后有更大发展。
碳化硅成形体生产量已达到亿美元最大企业是东芝陶瓷日本和,按生产量排序,往下顺序为,亿美元旭硝子日本亿美元大功率器件如电网调节和高频器件如通讯系统和高清晰度电视系统有着不可估量市场前景。
中科院物理研究所从年以来投入大量人力和物力进行了晶体关键生长技术研发,凭借物理所多年在晶体生长经验和实力雄厚科研力量,目前已跻身于全球几个有能力生长英寸半导体晶体单位之,同时物理所已设计和制造出具有自主知识产权晶体生长炉,为规模化生产奠定了基础,并具有明显价格优势。
该项目已具备了进行产业化条件。
据悉,第三代半导体碳化硅产业化项目,被列入年国家科技支撑计划,此项目顺利实施,将带动系列下游以碳化硅为基片宽禁带半导体产业和光电产业等新兴高科技产业发展。
目前,全球只有少数大学和科研机构研发出了碳化硅晶体生长和加工技术,仅有美国能够生产碳化硅晶片,国内碳化硅晶片需求全部依赖进口,价格昂贵,市场供不应求。
三项目产品基本情况,市场需求情况分析,技术经济分析碳化硅又称金钢砂或耐火砂,是种人工合成原料,以含量不少于天然硅石石英砂与焦炭石油焦或无烟煤为基本原料,加入少量木屑等原料生产绿色碳化硅时需要加食盐,用电阻炉温度下合成生成非金属矿产品。
工业用碳化硅于年研制成功,是最早人造磨料。
在陨石和地壳中虽有少量碳化硅存在,但迄今尚未找到可供开采矿源。
目前我国工业生产碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为,显微硬度为。
碳化硅分为黑碳化硅和绿碳化硅黑碳化硅含约,其韧性高于绿碳化硅,大多用于加工抗张强度低材料,如玻璃陶瓷石材耐火材料铸铁和有色金属等。
绿碳化硅含以上,自锐性好,大多用于加工硬质合金钛合金和光学玻璃,也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。
此外还有立方碳化硅,它是以特殊工艺制取黄绿色晶体,用以制作磨具适于轴承超精加工,可使表面粗糙度从微米次加工到微米。
碳化硅主要有四大应用领域,即功能陶瓷高级耐火材料磨料及冶金原料。
目前我国大部分企业仍处于碳化硅粗加工状态,碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,而技术含量极高纳米级碳化硅粉体应用时间短未能形成规模经济。
特点高纯度大结晶碳化硅原材料,保证了碳化硅切割微粉优良切割性能和稳定物理状态。
粒度形状为等积而具刃锋,保证了碳化硅微粉作为切割刃料均衡自锐性,从而保证被切割材料最小化。
粒度分布集中并且均匀。
④有极高热震稳定性和荷重软化温度,这确保了在荷重切割时小线膨胀系数,从而保证切割稳定并且能够和切割机有很好适配性。
表面经过特殊处理,微粉具备大比表面积和清洁外表,与聚乙二醇等切削液有很好适配性。
碳化硅粉及制成品现状与预测中国是碳化硅及其细粉制成品生产大国,碳化硅年产量约为左右,国内生产碳化硅生产主要集中在电力资源相对比较便宜和供电比较充足西北地区,如宁夏甘肃青海和新疆等省,而制粉和制粉生产厂家主要集中在河南山东江苏连云港等省市。
年上半年,因胆心奥运会期间影响原料供应,制品企业大量备货,原燃料价格大幅上涨,碳化硅也进入了暴涨期。
其中,月级碳化硅涨势最为迅猛,涨幅超过,创单月涨幅最高。
月份,电价统上调,加之原料无烟煤价格上涨,为碳化硅价格上涨再度提供动力。
到奥运前,级碳化硅价格已经涨至元吨,为年历史最高,较年初碳化硅价格增长。
国外先进结构陶瓷领域碳化硅粉体市场已达到年以上,继续呈现增长势头。
最大生产厂家为屋久岛电工日本,产量约年,其次为德国,产量约年法国,产量约年等其他生产厂家如昭和电工日本日本德国日本日本等,主要以自产自销为主。
碳化硅粉体,可分类为型及型粉体高纯度粉体超微细粉体。
型粉体主要生产厂家有屋久岛电工昭和电工等型粉体主要生产厂家有等高纯度以及超微细粉体主要生产厂家有等。
近年来国内碳化硅细粉产量是逐年上升,但需求增长却超出了产量增长。
目前,以外销为主具备大产能只有家生产厂家,随着汽车产业用量增大,销量会逐年增加,粉体市场有可能达到年部分自产自销生产厂家有可能加入外销行业,同时,新加入市场生产厂家也可能出现国外先进结构陶瓷领域,碳化硅粉体行业将孕育番激烈竞争。
碳化硅粉体应用技术碳化硅是强共价键化合物,不易烧结。
先进结构陶瓷领域,碳化硅陶瓷制备,有再结晶法反应烧结法常压烧结法和法。
再结晶法是将碳化硅粉体和碳粉体二氧化硅粉体混合成形,以上温度加热烧结,得到多孔质碳化硅烧结体。
反应烧结法是将碳化硅粉体碳粉体混合成形,或将多孔质烧结体,浸入高温熔融态硅液,熔融硅在表面张力作用下沿着毛细管渗入浸渍体,渗硅部分与碳发生反应,生成二次碳化硅,部分填充孔隙,得到气孔率几乎为零致密烧结体。
烧结体高温强度耐腐蚀等物理化学性能和烧结体中游离硅有密切关系。
由于多孔质烧结体易于纯化,渗硅纯度也易于控制,因此,反应烧结法有利于制备高纯碳化硅陶瓷,广泛应用于半导体领域。
常压烧结法是将碳化硅粉体和硼碳三氧化二铝三氧化二钇等烧结助剂粉体混合加热烧结形成致密烧结体。
烧结助剂粉体级配活化等粉体技术以及成形烧结工艺技术对烧结体性能有重要影响。
常压烧结碳化硅陶瓷,具有硬度高高温承载能力强抗氧化耐磨损热导率大热膨胀系数小以及耐酸碱化学腐蚀等优异特性,广泛应用于半导体电子汽车原子能环保节能等领域。
法是通过有机硅气体和碳氢化合物气体在高温反应,制备高纯碳化硅薄膜技术。
烧结体表面通过法沉积碳化硅,提高纯度,广泛应用于半导体领域。
碳化硅粉体应用市场全国市场总生产量已接近亿美元,除了少量薄膜单晶以外,成形体占据主要市场。
其中,在成形体制备方法中,生产总量近是由常压烧结法制备,用途主要是半导体产业汽车产业和环保节能产业。
近年,汽车产业用碳化硅成形体具有很高市场性,期待今后有更大发展。
碳化硅成形体生产量已达到亿美元最大企业是东芝陶瓷日本和,按生产量排序,往下顺序为,亿美元旭硝子日本亿美元售。
天祝县拥有丰富矿产资源,境内已经发现多种矿种,近年来,天祝县借助自身资源优势,已经发展为碳化硅生产基地,至年底年生产碳化硅万吨,成为当地特色产业。
本项目实施后,对企业产品结构进行调整,在技术改造基础上,优化了企业生产结构,降低了企业成产成本,企业主要新增产品为氧化物结合碳化硅制品及氮化合物结合碳化硅制品及段砂细粉。
建设台电阻炉生产线,并建设相应配套绿碳化硅精加工生产线。
五项目组织实施方案项目投资方案资金筹措方案项目进度安排实施期限项目投资方案我公司依靠现有碳化硅企业生产和精加工技术基础上,利用公司已有技术人员,严格按照建设技术标准要求组织实施二资金筹措方案年产万吨绿碳化硅及精深加工生产线需资金万。
在资金筹措方面,我公司采取股东共同出资万元,申请各种专项资金万元,完成年产万吨绿碳化硅及精深加工生产线所需资金三项目进度安排实施期限年月至年月建成年产台电阻炉和项目配套设施年月至年月建成万吨绿碳化硅精加工生产线,先期进行绿碳化硅粉体加工按照市场需求,加工绿碳化硅微粉年月底前建成年产台电阻炉。
随着我公司资金技术力量不断壮大,远期
