网表里以特定格式通知关键设备网物理布或些设备网使之有定电气约束条件或使之特殊布局来处理这步解析，释放并在示意图网表识别这些注释。将原理图数据库链接到布局数据库。第二步，将已解析设备或网络在布局中与其相应引脚链接。原理图网表和布局之间主要连接是布局与原理图规则甲板。在设计上运行生成交叉引用数据库链接到其相应端口对布局示意图上工作做个设备网并提供布局坐标。标记注释设备和网络数据库布局。对于设备检查，在每个合适设备放置个标记文本层从它引用文件中获得坐标。但是，因为个完整网络可以由许多个文本层组成，对坐标不足以标记整个网络检测整个网络，所以所有网络了全芯片模拟过程自动化目标驱动设计方案处理不同类型工艺参数变化能力光刻影响化学机械抛光影响应力影响等等。本文其余部分安排如下第二部分描述了在整个过程中用流程图和计算程序来实现发动机功能。为了验证其有效性，提出方法是用滤波器检测，最后，我们在第四部分总结并提出了未来发展方向。流程图概述设计环境感知和电驱动解决方案图所展示是解决方案流程，是使用物理和电热点在全芯片设计检测流程。流程可以分为以下几个步骤从先进设备中获得布局网表中提取出参数，根据他们设备参数进行晶体管分组，对每组样本进行电气特性和流程分析，在原理图上确定电热点和定义设计规则，根据数据库布局示意图连接数据库，生成和运行物理验证规则并进行检查，固定物理布局中电热点。本方法第步是从布局层中提取参数网表。该网表不仅具有电路信息，而且具有实际设计背景和寄生信息。从理论上讲，将网表从原理图设计电热点提取出来以后仍然可以被识别。然而，从布局中提取出来网表又提供相关参数反过来影响电路电气性能。此步骤之后是使用新开发装置通过参数来匹配发动机。用户必须定义不同参数以匹配列表中选项。基于设计环境得到不同参数。设备参数匹配到发动机在个给定公差范围内迅速地识别类似装置。然后把类似设备组合在起。这个流程第三步是从每组中选择个样本并模拟出不同样本，省去了全芯片电气模拟过程。如将在第三节中所示，我们全芯片模拟结果证明，在同组中所有设备具有相同电气特性，其具有微小差异完全可以忽略不计。根据各组电气特性，我们可以识别和区分由于电气量变化以及这些变化对设计规范产生些影响。这分析过程是我们处理关键设备对些敏感性工艺变化新方法。此外，这些信息提出了几个物理设计数据要求，如对不同关键路径要求设备须对称，网表要匹配等等。旦这些设备敏感电气参数约束条件和物理设计规则是确定，另个开发工具就用来捕捉这信息和突出布局数据库上电热点。此外，生成物理布局规则和光刻感知检测是在物理验证步骤中使用。岩性分析和物理验证使用不同口径验证工具进行。物理验证步骤执行不是全芯片上数据，而是在特定设备上已经被确认为电热点数据。最后，个固定算法被应用在热点设备时可以按照这个步骤进行。然而，找出固定算法是不包括在现在项工作中，应该是未来工作中完成。在接下来小节中，对发动机设备参数匹配和发动机电路驱动版图检测会有更深入讨论。发动机智能设备参数匹配布局需要将模拟电路光刻工艺和应力参数添加到模型，从中提取光刻和应力影响网表来分析电路特性。对于数字电路，其目标是找到晶体管动作是受光刻技术和硅应力影响，这样晶体管输出电流就可以不再驱动其负载。换句话说，我们是在寻找晶体管电流增量即，在电流差异之前和之后光刻和应力影响大于值。由于设计师全方位地考虑，在重新模拟电路过程中添加了个新阶段，因而影响了片流预算总额。这个阶段仿真优化时间要尽量减少对总预算设计时间影响。发动机装置参数匹配可以被用来进行电模拟时间计算。在第三部分中，我们对传统模拟时差进行了说明并提出了仿真方法。比较结果也显示是不会损失精度。该方法依赖于分组电路将相似特性晶体管进行分组，相似度定义为匹配模型参数值图。在这些组中，我们只需要了解个晶体管组中个晶体管电流增量，就可以映射到在同组中其他所有晶体管电流增量。每个单独参数匹配不需要很精确参数可以有定公差，其大小取决于相对于该晶体管参数电气特性灵敏度。可以使公差稍大点允许更高分组或布局使之分割成组可管理晶体管组。图。提出设计情境感知和电气驱动解决方案图。流动装置参数匹配设计意图驱动发动机该发动机图，自动从原理图网表中收集注释和设备网信息。然后将这些信息进行处理，生成文本，标记层，或其他几何布局并标记识别带注释设备。然后利用口径工具测试这些规则，确定其意图是否被正确理解并正确执行物理布局。最后，报告结果。使用口径定义个额外选项结构进行拓扑匹配。流程可以分为以下几个步骤解析原理注释。流程假设前端设计师把注释放在示意图网表里以特定格式通知关键设备网物理布或些设备网使之有定电气约束条件或使之特殊布局来处理这步解析，释放并在示意图网表识别这些注释。将原理图数据库链接到布局数据库。第二步，将已解析设备或网络在布局中与其相应引脚链接。原理图网表和布局之间主要连接是布局与原理图规则甲板。在设计上运行生成交叉引用数据库链接到其相应端口对布局示意图上工作做个设备网并提供布局坐标。标记注释设备和网络数据库布局。对于设备检查，在每个合适设备放置个标记文本层从它引用文件中获得坐标。但是，因为个完整网络可以由许多个文本层组成，对坐标不足以标记整个网络检测整个网络，所以所有网络物理设计感知信息不加载这些应力参数在这种情况下，模型卡会加载默认应力参数。在这个实验中，设备直流电流变化会与设计默认感知应力参数不真实设计参数进行比较。根据电气变化对他们进行重组。从这个实验中可以看出，由于在实际过程中存在影响可以使直流电流值偏差达到。表三列出前五组，有电气参数变化是由于有应力影响。这些设备电气参数变化就被认为是电热点。根据合成图或示意图，可以确定关键路径。然后，意图驱动设计发动机突出在布局上晶体管。应优先考虑位于关键路径设备。现在和应力模拟可以在突出显示热点进行检查。运行分析目前最先进解决方案是依靠几何型热点检测识别有问题结构，它可以在全芯片通过运行光刻和应力模拟来实现，或者通过使用诸如模式匹配和智能机器等速度快技术。然而，我们解决方案采用是载流子检测电热点，它好处就是涵盖了上述方案所有优势。为了说明这特性，用我们提出解决方案与现有热点检测方案对设备进行分组检测，比较它们确定个存在问题模块所需运行时间快慢表。要使传统设计流程转向电感知设计，必须先从现有解决方案布局中提取电气参数网表和寄生信息。然后进行电气模拟，进而为每个晶体管计算由实际物理设计环境产生电气特性变化。对个全芯片进行直流电流模拟大约需要小时。然而，使用我们分组方法，我们能够对个芯片进行电气模拟只需约两分钟时间。使用个来运行发动机装置匹配更是只需几秒钟。这意味着模拟识别定位和电热点在全芯片上布局，这个完整流程只需要花大约分钟。我们提出是个令人鼓舞方法，在全芯片设计上提供了个快速启动以查找物理和电气热点方案。还有更多分析模拟分析可以在事后进行。结论和未来工作提出种快速电感知解决方案，对完整全芯片设计检测其热点区域不需要广泛使用电气和过程模拟。引入种新方法，通过其是否有类似电气特性和布局为依据将整个芯片所有设备巧妙地进行归类，根据设计师电气和过程约束突出热点组别，然后对每组中个设备进行电气和变化过程分析。这种新提出设计流程避免了以前全芯片模拟时检测电气和物理热点费时过程。采用该解决方案，用不到三分钟时间完成对电热点检查很快可以确定个纳米全芯片。未来工作将集中在自动修复电热点上。现在些想法已经初步形成了。种方法是，像提取规则样利用布局和布线工具。另个解决方案将以较少比较敏感电气参数替换热点器件关键参数无论是几何或电气参数，然后利用自身设备设计工具来重新设计更安全几何或电气参数。参考文献，在后布局热点检测采用全芯片仿真验证工具航空影像模拟案例研究，，基于自动化全芯片热点检测和去除流片互连层单元设计，，，，，性能驱动为掩码降低成本质量电子设计国际专题讨论会，，，，电驱动光学邻近校正，，，，基于优化标准库单元总灵敏度在第十九届国际物理设计程序，，口径验证用户手册。公司口径设计参考手册。公司，，，对纳米光刻技术变化过程预测设计自动化会议，，，定向二维功能快速布局图形转移验证模型，，，，，机器关键特征提取和筛分光刻热点检测学习，，，，，采用分层细化高性能光刻热点检测第十六亚洲和南太平洋设计自动化会议，中文字出处，，全芯片设计高性能电驱动热点检测的解决方案使用种新的装置参数匹配技术，，摘要随着集成电路制造技术的不断发展，设计已成为个非常复杂的过程。了全芯片模拟过程自动化目标驱动设计方案处理不同类型工艺参数变化能力光刻影响化学机械抛光影响应力影响等等。本文其余部分安排如下第二部分描述了在整个过程中用流程图和计算程序来实现发动机功能。为了验证其有效性，提出方法是用滤波器检测，最后，我们在第四部分总结并提出了未来发展方向。流程图概述设计环境感知和电驱动解决方案图所展示是解决方案流程，是使用物理和电热点在全芯片设计检测流程。流程可以分为以下几个步骤从先进设备中获得布局网表中提取出参数，根据他们设备参数进行晶体管分组，对每组样本进行电气特性和流程分析，在原理图上确定电热点和定义设计规则，根据数据库布局示意图连接数据库，生成和运行物理验证规则并进行检查，固定物理布局中电热点。本方法第步是从布局层中提取参数网表。该网表不仅具有电路信息，而且具有实际设计背景和寄生中文字出处，，全芯片设计高性能电驱动热点检测解决方案使用种新装置参数匹配技术，，摘要随着集成电路制造技术不断发