，其它地区占 四产业发展前景 市场日益全球化 由于全球各国厂商纷纷进入中国，投资建厂和扩产的速度很快，加上由于国内 企业的兼并重组和更新换代，出现了产品暂时供过于求的局面，这使得行业由 卖方市场转向买方市场的速度加快，竞争越来越全球化。我国的行业已经出现国内 市场国际化的趋势，进出口额也越来越大，产业对外依存度在逐步加大，产品市场 全球化的特点越来越突出。 二应用领域进步扩大 电子设备的快速更新和新型电子设备的不断出现使印刷电路板的应用领域逐步扩 大，因此印刷电路板产业有着极其广阔的市场。同时，印刷线路行业将从单的电路板 加工向电子电路部件发展，其中包括电子电路部件组装和电子制造服务。把印刷 电路板生产与电子组装紧密结合起来，能起到降低成本和提高市场竞争力的作用，是 产业的发展方向。 三产品需求层次进步提高，高端产品成为最大的盈利空间 普通适用于般电子设备，而新的电子设备将向多功能小型化和轻量化方向 发展，而这需要更高密度和更好性能的电路板，因此进步发展多层板柔性板以及高 密度互连基板和封装板基板，是印刷电路板工业的发展方向。随 着行业经历了高速成长和相对低迷时期的重组整合，使得市场竞争格局趋向稳 定和清晰，使得中低端产品的盈利更为艰难，而紧跟市场的高端产品将成为最大的盈 利空间。 四外资企业为主的生产格局进步加强 随着国家系列吸引外商投资的政策和外资企业普遍在中国大陆成功的投资，越来 越多的外资企业进入中国，投资规模也越来越大。外资印刷电路板企业也普遍在中国获 得丰厚的盈利，因此有越来越多新的外资企业进入中国投资生产，也有很多已投资 生产的外资企业增资扩产。中国大陆的主要企业将形成以外资和合资企业为主， 国有和民营企业为辅的生产格局，而且这种格局在新轮的产业兼并组合后将进步加 强。 五目标市场压合后的板边。 钻孔 钻孔多数采用机械钻孔，但随着密度互联技术的发展，所需要的孔径越来越小，采 取激光等方式进行钻孔。 六化学沉铜电镀铜加厚 化学沉铜使经钻孔后的非导体除胶渣后通孔内有的地方是半固化片绝缘层 通孔壁上沉积层密实牢固并具导电性的金属铜层，作为电镀铜加厚的底材。具体工艺 流程见下图。 目录 第章项目概况 第二章产业政策与市场分析 第节产业政策与行业准入 第二节市场分析及目标市场 第三章项目所在地概况及建设条件 第节东海概况 第二节东海经济开发区概况 第三节建设条件 第四章产品方案与生产规模 第五章工艺技术与设备 第节生产工艺流程 第二节主要设备 第六章工程建设方案 第节总图布置 第二节建筑工程 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传,第三节公用工程 第四节消防 第七章项目资源需求 第节土地及水电资源 第二节原辅材料资源 第三节人力资源 第八章环境影响分析 第九章投资估算及融资方案 第节投资估算 第二节融资方案 第章项目概况 建设规模 本项目新建生产厂房，平方米办公楼，平方米附属用房， 平方米警卫室平方米配电室平方米泵房水池，立方米污水处理 站污水池立方米污泥及危废暂存地平方米。 二生产规模 本项目主要生产多层及高密度印刷电路板产品，设计产能为万平方 米月，达产年产量为万平方米，各类产品名称及达产年产量如下 四层板万平方米年 二六层板万平方米年 三八层板万平方米年 四四层板万平方米年 五六层板万平方米年 六八层板万平方米年。 三实施方案 项目建设期暂定为年，计算期第年达产。 四投资估算和资金筹措 经估算，本项目投资总额为万美元，其中建设投资万美元含建设 期利息，流动资金万美元。 本项目注册资本为万美元。项目所需建设投资万美元中，万美 元使用企业注册资本，其余万美元拟申请境内或境外银行借款。项目正常生产 年流动资金的需用额为万美元，其中的即万美元使用企业注册资本， 其余万美元向开户银行借款。 第二章产业政策与市场分析 第节产业政策与行业准载板 二全球电路板产业发展状况 世界电子电路行业在经过年至年的衰退之后，年出现了全面复苏。 全世界年印刷电路板简称，下同总产值为亿美元，年为亿美 元，同比增长，其中柔性板刚柔板占。年基本保持了这势头。 根据提供的资料预测见表，年全球市场规模可达到 亿美元，年复合成长率，预计至年市场规模将可达亿美元。 年市场仍以多层板亿美元为主要市场分区，其次为软板亿美元 成长性较佳者为板及载板，市场规模分别为亿美元及亿美元。 当前电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源即埋入式或嵌入式组件， 喷墨印制电路工艺光技术印制电路纳米材料在印制电路上的应用等方面。现在这 些技术正处于开发和应用的早期阶段，将会逐渐对电路板产业的发展产生重大影响。 产业规模预测表 单位百万美元 产品 结构 年年年 市场 规模 比重 市场 规模 成长率 比重 市场 规模 复合 成长率 比重 般硬板 单双面 多层板 载板 软板 合计 三国内电路板产业发展状况 随着改革开放政策的持续推进，中国正在逐步成为未来全球产业的生产基地。 产业重新整合后，许多欧美大企业纷纷将生产基地移至中国，在强大的市场需求支 撑下，中国大陆年产值己超过台湾列居世界第三。年我国电路板行业总 产值达到亿元，比上年增长，其中单面板和双面板增长率分别为和， 而技术含量较高的多层板包括板增长率为，柔性板增长率为我国电路板 产业结构正由低端逐渐向高端发展，并且随着世界各地的电路板企业纷纷在中国落户， 以及中国本土电路板企业的发展，中国已经成为世界电路板最大的制造中心和技术研发 中心之。 国内的电子电路企业在架构上和规模上趋于成熟，已经形成金字塔式的结构。中国 的企业在数量上绝大部分是中资企业，以中小企业居多，但从产能上看，外资企业 包括港资企业占了中国总产能的以上，能在各种统计数据中占有席之地的国 有企业少之又少。 在全国近家电子电路企业中，电路板企业占，原辅材料企业占， 专用设备企业占，其它含大专 本项目主要生产多层及高密度印刷电路板，产品符合产业结构调整指导目录 年本鼓励类第条第款新型电子元器件高密度印刷电路板制造，属于 国家发改委商务部号文件外商投资产业指导目录年修订鼓励 类第三大类第条第款新型电子元器件生产。 本项目产品亦符合江苏省工商领域鼓励投资的导向目录苏经贸投资 号相应条目。 根据国家发展和改革委员会年第号令的规定，本项目按照有关规定将实行 外商投资项目核准管理制度。投资单位的产业基础深厚，具有丰富的生产经验良好的 技术后盾和完善的销售网络，因此，项目的建设符合国家的法律法规产业政策地区 发展政策和行业准入标准。 第二节市场分析及目标市场 产品结构与应用领域 印刷电路板是供应电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子 产品不可缺少的主要基础零件，其应用范围极广，从民用的般消费性电子产品信息 通讯产品，到航天科技产品，均需用到印刷电路板。 般而言，电子产品功能越复杂回路距离越长接点脚数越多，所需层数亦 越多，如高阶消费性电子信息及通讯产品等。 高密度连接电路板，具有体积小速度快频率高的优势，是个人计算机可携式计算 机手机及个人数字助理的主要零组件，激光钻孔机为高阶制程所必需的设备。 产品结构及应用领域 产品 结构 层 板 层 板 层 板 层板 层 以上板 板 载板 软板 应 用 绘图卡通信 军事 航天 硬盘 光驱 领 域 电话 传真机 主板机 数码 相机 数码 相机 打印机 外围外围 储存 媒体 基地台 军事 航天 手机 数码相 机摄 像机 音响 数码 相机 外围 数码 相机 手机 精密 仪器 手机 遥控器游戏机服务器基地台 数码 相机 游戏机 般电 子产品 汽车 用板 载板手机服务器 可携式 电子产 品 可携式 电子产 品 汽车电 板 光电板光电板载板载板载板高速公路国道，在东海境 内交汇。 四港口 东海经济开发区至连云港港口仅公里。 发达便捷的交通，不仅使东海经济开发区融入上海经济圈，而且拉近了与国内大都 市以及毗邻空港通商口岸的时空距离。从东海经济开发区至北京上海分别只需要 小时小时，至南京连云港分别只需要小时小时。 第四章产品方案与生产规模 产品方案及性能参数 本项目主要生产多层及高密度印刷电路板等新型电子元器件，产品类型主要包括 四层板六层板八层板四层板六层板八层板。产品主要 性能参数见下表 产品主要性能参数表 序号参数性能指标 层数层 最大尺寸 最小线宽间距 电镀前最小孔径 最小垫宽垫距 最小内外层 板厚 板厚公差 层对层精准度 阻抗控制 最大纵横比 二生产规模 根据市场分析以及确定的目标市场，本项目拟在经营期第年达产，各类产品生产 规模见下表。 序号产品名称设计能力万平方米月正常年万平方米月 不含税单价 美元平方 米 四层板 六层板 八层板 四层板 六层板 八层板 合计 第五章工艺技术与设备 第节生产工艺流程 本项目拟引进先进的技术及管理方法，从海外购置所需的高科技机器设备，并从业 内领先企业聘请专家对公司的员工进行电路板的设计开发制造销售和技术