求，为适应现代电子封装的要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有 优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应 未来电子封装的要求。 目前世界范围内大量生产和应用的是双酚型环氧树脂，按 照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为双酚 型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧 树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和 地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率 ，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家 地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大， 前景广阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料 目前仍被美国和日本几家公司所垄断。 近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术 的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆 将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而新加坡台湾等亚 洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱， 处于优先的发展地位。 随着产业结构及劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线 转往中国大陆，大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾 日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋 势将加速发展。 国内市场分析 根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥 有量将由现有的万台增加到万台。互联网现有的用户将由 的万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将 达到发达国家的普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。 到年中国手机拥有量将达到亿台。 迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过 的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国 在供电系统，安装了必要的电能计量仪表，便于能耗和管理。 节水措施 本工程给水引入管上装设水表，用以计量计划用水，以节约水 资源。 建筑节能 建筑物墙体节能设计采用保温墙体，窗户采用中空玻璃窗。顶棚 高度在满足规范要求的前提下尽量压低，以减少空调空间体积。 能源计量 为便于考核照明用电，照明用电与动力用电分别装表计量。 第章总论 项目概况 项目名称 发展有限公司项目集成电路用环氧塑封料生产线项目 项目提要 为适应我国集成电路产业的高速发展，实业发展有限公司 固定资产投资万元，通过引进生产技术，新建约平方米的 厂房，购置台套工艺设备，建成年产吨的超大规模集成电路 用环氧塑封料生产线。 承担单位及项目负责人 项目承担单位公司 法定代表人 通讯地址 邮编 电话 传真 项目提出的背景意义及必要性集成电路以其信息含量大发展快渗透力强而成为本世 纪最重要和最有影响力的产品和技术，是衡量个国家综合国力的标 志，是关系到国家经济和国防的战略工业。 集成电路工业是技术密集和投资密集型工业，技术发展迅速，产 品更新快，至今已经历了五个发展阶段， 基本上每三年更新代，集成度提高四倍，市场规模以两位数的速度 高速发展。年世界半导体规模超过亿美元。现在，采用 微米硅片的和大量生产。 根据国家集成电路产业十五发展目标，到年，全国集成 电路产量要达到亿块，销售额达到亿元，约占当时世界 市场份额的，满足国内市场的需求，涉及国防重点工程和 国民经济安全的关键专用集成电路基本立足国内。以计算机通信 数字音视频信息化工程为服务对象的嵌入式卡 电路等，能自行设计并立足国内生产英寸微米技术要成为产 业的主流生产技术封装业形成较大的发展规模支撑业中为英寸 微米生产线配套的设备有所突破，量大面广的材料要实现大生产。 到年，全国集成电路产量要达到亿块，销售额达到 亿元左右，占当时世界市场份额的，满足国内市场的需求，主 要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上，芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套 的集期内发展成 国内流的集成电路环氧塑封料生产企业。 公司主要经济指标 公司主要财务状况及经营业绩较好，年公司净利润达 元。市场需求预测 市场预测 国际市场预测 根据美国半导体协会的数据﹐年世界集成电路行业总 产值为了亿美元。未来五年﹐世界集成电路行业将以年平均 的速度增长。微电子封装技术原本是芯片生产的后期工序之，但其 直追随着集成电路的发展而发展，每代都会有相应代 的封装技术相配合，而﹐﹐﹐﹐﹐ 等技术的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。 据电子趋势出版公司最新的报告称，全球集成电路封装市场预计 在年内将达到亿美元，从年至年将以混合年增长率 的速度增长。 年集成电路封装市场的总收入从年的亿美元增长 到亿美元，到年将增长到亿美元。然而，这个市场到 年将下降到亿美元，然后在年将反弹到亿美元， 在年达到亿美元。 这篇报告称，从封装类型方面预测，球状矩阵排列封装仍是 最大的市场，从年至年的混合年增长率预计将达到。 从销售收入方面说，封装在年预计将从年的亿美元增长到亿美元。 芯片尺寸封装封装是增长最快的市场，从年至年 的混合年增长率是。从销售收入方面来说，封装在 年预计将从年的亿美元大幅增长到亿美元。 小外型封装封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从 年至年的混合年增长率仅为。从销售收入看，封装在 年预计将从年的亿美元增长到亿美元。 四方扁平封装封装是第三大市场，从年至年的混 合年增长率为。封装市场在年的收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。 栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。同时，封装的年增长率 为，年的收入预计将从年的亿美元增长到 亿美元。 双列直插式封装封装将以每年速度下降，年的收 入将从年的亿美元减少到亿美元。 微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列的另 关键技术，而微电子封装材料亦成为产品发展进步的个不可缺的 后端产品。电子封装材料有金属基封装材料，陶瓷基封装材料和高分子封装 材料。其中高分子封装材料主要为环氧树脂以其在成本和密度方面的 优势在封装材料中成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键 设备技术和新工艺新器件的研究有所创新，有所突破。 集成电路的发展离不开专用设备仪器和材料这三大支柱，而 用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之。塑封约占封 装的以上，所以塑封工业的发展必须与发展同步或超前个节 拍，才能支撑的快速发展。 实业发展有限公司为适应集成电路市场的高速发展，新建 集成电路用环氧塑封料生产线，引进生产技术，使环氧塑封料生产能 力达到吨年是十分必要的。本项目的实施，有利于公司扩展新的 经济增长点，满足市场需要，有利于公司的自身完善发展和以及我国 集成电路塑封料技术水平的提高。 编制依据 国家发展计划委员会和科学技术部当前优先发展的高技术产 业化重点领域指南年月 公司给与信息产业电子第十设计研究院有限公司的委托 国家和山东省其他有关政策法规 项目单位提供的其他有关资料。 主要数据和经济指标本项目的主要数据与经济指标见表 表主要数据与经济指标览表 结论 序 号 名称单位数量备注 生产大纲 环氧塑封料吨年 新增职工总数人 设备总数台套 主要设备动力消耗 装设功率 自来水 总投资万元 固定资产投资万元 流动资金万元 经济评价指标 销售收入万元达产年平均 销售税金及附加万元达产年平均 利润总额万元达产年平均 销售利润率达产年平均 投资利润率达产年平均 财务内部收益率税后 财务净现值万元税后 投资回收期年含建设期年 盈亏平衡点产量表示本项目产品为集成电路用环氧塑封料的生产，符合国家产业政策 及十五规划，属国家优先发展的技术领域。项目达产后经济效益较好， 达产年平均销售收入万元，利润万元，内部收益率达。 投资回收期为年。经济效益较好，项目可行。 第二章承办企业的基本情况 承办企业的基本情况 单位简介 业发展有限公司成立于年，是个集工贸房地产为 体的企业，注册资本万元，拥有员工多人。其中中级技术职 称的科研人员占公司人员的，具有较强的开发能力。 目前，企业正充分发挥自身优势，在做好原来产品市场的同时， 积极扩展产品领域，通过引进技术，对外合作，力争在短价进行估算，原材料费按 元吨计算。 动力费按原材料的进行估算。 工资及福利费本项目生产定员按人计算，根据各类人员不 同工资级别进行估算，生产人员按元人月，技术人员按元人月，管理人员按元人月估算。 折旧与摊销固定资产折旧按平均年限法计算，设备按年折 旧建筑物按年折旧无形资产及递延资产按年摊销土地按 年摊销。 修理费修理费按折旧费的估算。 其它制造费用按销售收入的进行估算。 其它管理费用含技术咨询费按销售收入的进行估算。 研制和开发费用按销售收入的进行估算。 销售费用按销售收入的估算。 财务费用为长期贷款和流动资金贷款利息。 销售单价 根据产品的生产成本和市场供需关系以及远期的因素，确定投产 第年销售价格为万元吨。以后三年逐年按递减计算。 销售收入 生产年平均销售收入万元。详见