，硅片销售金额约亿美元。可以说在未来年 内，硅材料仍将是工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的 发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路电 子工业和信息技术的发展。 半导体硅材料分为多晶硅单晶硅硅外延片以及非晶硅浇注 多晶硅淀积和溅射非晶硅等。现行多晶硅生产工艺主要有改良西门 子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制备 单晶硅以及太阳能电池等。生长单晶硅的工艺可分为区熔和直拉 两种。其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率 器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件，比如整流 二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。 经过多年的发展和竞争，国际硅材料行业出现了垄断性企业，日 本德国和美国的六大硅片公司的销量占硅片总销量的以上，其 中信越瓦克和四家的销售额占世界硅片销售额的 以上，决定着国际硅材料的价格和高端技术产品市场，其中以日本的 硅材料产业最大，占据了国际硅材料行业的半壁江山。 在集成电路用硅片中，英寸的硅片占主流，约，英 寸的硅片占。当硅片的直径从英寸到英寸时，每片硅片的 芯片数增加倍，成本约降低，因此，国际大公司都在发展 英寸硅片，年产量将达到亿平方英寸，将占总产量的 左右。 砷化镓单晶材料砷化镓是微电子和光电子的基础材料，为直 接带隙，具有电子饱和漂移速度高耐高温抗辐照等特点，在超高 速超高频低功耗低噪声器件和电路，特别在光电子器件和光电 集成方面占有独特的优势。 目前，世界砷化镓单晶的总年产量已超过吨日本年的 砷化镓单晶的生产量为吨。用于大量生产砷化镓晶体的方法是传 统的法液封直拉法和法水平舟生产法。国外开发了兼具以 上种方法优点的法垂直梯度凝固法法垂直布里支曼法 和法蒸气压控制直拉法，成功制征。 年平均气温 绝对最高气温 绝对最低气温 累年最热平均温度，平均最高温度， 地面下米处土壤平均温度。 最冷平均温度。 常年主导风向风 春夏季南风西南风 秋冬季东北风 年平均风速米秒 年平均气压 目录 第章总论 第节项目名称及承办单位 第二节可行性研究编制单位 第三节研究工作的依据与范围 第四节简要结论 第五节主要技术经济指标 第二章项目提出的背景及建设的必要性 第节项目提出的背景 第二节项目建设的必要性 第三章市场需求分析与生产规模 第节市场需求分析 第二节生产规模及产品方案 第四章建设条件与厂址 第节原材辅材料供应 第二节厂址概况 第三节厂址方案 第五章工程技术方案 第节项目组成 第二节生产技术方案 第三节总平面布置及运输 第四节土建工程 第五节公用工程及辅助工程 第六章企业组织及劳动定员 第节企业组织 第二节项目工作制度及定员 第三节职工来源与培训 第七章环境保护劳动安全与消防 第节环境保护 第二节劳动安全 第三节消防 第八章节能 第节用能标准和节能规范 第二节能耗状况和能耗指标分析 第三节节能措施和节能效果分析 第九章项目实施进度 第节项目实施进度 第二节项目进度计划 第十章项目招标方案 第十章投资估算及资金筹措 第十二章财务评价 第节评价原则和方法 第二节财务分析 第十三章社会影响分析 第十四章综合评价 附表目录 附表 建设投资估算表附表 流动资金估算表附表 投资计划与资金筹措表附表 总成本费用估算表附表 固定资产折旧费估算表附表 销售收入和税金估算表附表 利润及利润分配表附表 项目投资现金流量表附表 资金来源与运用表附表 资产负债表附表 第章总论 第节项目名称及承办单位 项目名称半导体材料项目 项目建设性质 承办单位山东爱和科技有限公司 法人 联系电话 项目拟建地点山东省禹城市高新技术开发区 第二节可行性研究编制单位 单美元。中国半导体材料市场发展 迅速，预计年，半导体材料的销售额将达到亿美元。与晶圆 制造材料类似，封装材料预计在年和年将分别增长和 ，年将达亿美元。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资， 整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的 步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机 遇。 基于以上现状，山东爱和科技有限公司拟利用现有生产及技术优 势开发生产半导体材料，以满足市场的需求。 该项目拟在禹城市高新技术开发区，新建生产车间仓库以及水 电气等公用基础设施厂房平方米，新上各种生产和检测设备 台套，形成年产导电涂层材料树脂材料防静电树脂材料等半导 体材料万吨。 通过初步分析估算，本项目工程总投资构成及资金来源为 项目总投资万元。其中，建设投资万元，在建设投 资中，建筑工程费万元，设备购臵及安装费万元，其它费用 万元，基本预备费万元。 资金来源为企业自筹资金。 本项目完成后，达产年企业新增销售收入万元，新增利 税万元其中利润总额万元，销售税金及附加万元。 该项目从半导体材料科研开发到生产，形成了条开发生产 推广销售为体的产业化链条，不仅为社会提供劳动就业机会，为 国家和地方增加税收，同时也带动了与之相关的机械制造运输物流 城市基础设施建设等行业的发展。 该项目符合国家产业政策和行业发展要求，产品市场广阔，经济 效益和社会效益显著，抗风险能力强。 通过研究可以看出本项目依据条件较好，工艺技术成熟可靠，无 论在技术上还是在经济效益上都是可行的。 第五节主要技术经济指标 主要技术经济指标表 序号项目单位指标备注 生产规模 年产半导体材料万吨 项目总投资万元 其中建设投资万元 铺底流动资金万元 流动资金万元 项目厂区占地面积平方米 项目定员人 其中技术管理人员人 工人人 全年生产天数天 人员工作日天 销售收入万元年 总成本万元年正常年 利税万元年正常年 利润万元年正常年税后 总投资收益率 财务内部收益率税后 投资回收期年含建设期税后 第二章项目提出的背景及建设的必要性 第节项目提出的背景 位名称德州天洁环境影响评价有限公司 工程咨询资格证书编号工咨丙 资格等级丙级 发证机关国家发展和改革委员会 第三节研究工作的依据与范围 研究工作的依据 双方签订关于编制项目申请报告的委托书合同书 二国家发展和改革委员会年第号令发布实行的产 业结构调整指导目录年本 三信息产业科技发展十五规划和年中长期规划 纲要等文件 四节能中长期专项规划 五建设项目经济评价方法与参数第三版 六投资项目可行性研究指南投资项目经济咨询评估指南 七项目承担单位提供的基础数据 八国家有关法律法规及产业政策 九现行有关技术规范规定及标准 二研究工作的范围 本可行性研究主要包括 对项目提出的背景必要性市场前景建设规模建设 条件与场地状况的分析 二对项目总图运输生产工艺土建公用设施等技术方案 的研究 三对项目所采取的消防环境保护劳动安全卫生及节能措 施的评价 四对项目实施进度及劳动定员的确定 五对项目作出的投资费用估算及财务综合评价。 第四节简要结论 半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的固体材料。半导 体于室温时电导率约在〄之间，纯净的半导体 温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可 分为元素半导体和化合物半导体两大类。在半导体产业的发展中， 般将硅锗称为第代半导体材料将砷化镓磷化锢磷化镓砷 化锢砷化铝及其合金等称为第二代半导体材料而将宽禁带 的氮化镓碳化硅硒化锌和金刚石等称为第三代半导体 材料。上述材料是目前主要应用的半导体材料，三代半导体材料代表 品种分别为硅砷化镓和氮化镓。半导体材料是制作晶体管集成电 路电力电子器件光电子器件的重要基础材料，支撑着通信计算 机信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。中国半导体材料市 场自年以来已连续年维持增长，且年全球规模已达 亿美元，较年增长约，其中晶圆制程材料增长，达到 亿美元，封装材料则增长，达到亿美元。而年全球整个 半导体市场仅增长，达到亿半导体所中国科技大学 以及西安电子科大。西安电子科技大学微电子研究所已经外延生长了 ，目前正在进步测试证明材料的晶格结构情况。另外，还对 材料的性质和载流子输运进行了理论和实验研究，器件的研究工作也 取得了可喜的进展。 二项目建设的背景 电子信息材料的总体发展趋势是向着大尺寸高均匀性高完整 性以及薄膜化多功能化和集成化方向发展。当前的研究热点和技 术前沿包括柔性晶体管光子晶体等宽禁带半导体 材料为代表的第三代半导体材料有机显示材料以及各种纳米电子材 料等。 随着电子学向光电子学光子学迈进，微电子材料在未来 年仍是最基本的信息材料。电子光电子功能单晶将向着大尺寸高 均匀性晶格高完整性以及元器件向薄膜化多功能化片式化超 高集成度和低能耗方向发展。半导体微电子材料由单片集成向系统集 成发展。 微电子技术发展的主要途径是通过不断缩小器件的特征尺寸，增 加芯片面积以提高集成度和信息处理速度，由单片集成向系统集成发 展。 等半导体单晶材料向着大尺寸高均质 晶格高完整性方向发展。椎英吋硅芯片是目前国际的主流产品，椎 英吋芯片已开始上市，芯片椎英吋已进入大批量生产阶段， 并且正在向椎英吋生产线过渡对单晶电阻率的均匀性杂质含量 微