1、向上 游延伸就是最可行的发展思路。国内由于市场经济起步较晚，民用产 品的科研投资体制在很大程度上与国外的企业主导不同，让企业做显 得实力不足，让政府做则方向很难明确，评估和管理都是问题，所以 最终这个问题的最佳解决方式还是市场化运作政府资助。 项目实施有利于我国半导体照明产业发展首先在封装方 面做大做强 国内的封装同类企业已有约家，产业布局上非常分散。我公 司通过近几年的发展，年本部实现含税价销售亿元年 本部销售亿元，累计各投资分公司业绩和销售代理处增值业绩， 总销售业绩近亿元。这个业绩约占国内本土封装企业不含国内台 商独资企业总业绩的左右，居国内同业首位。但国内封装的 这种业态，还不足以带来在国内的人才技术的优势集聚和整合，通 过本项目的实施，我公司计划到年实现总销售亿元，封装产 品的国内市场占有率提高到，扩大领先优势，引导新轮产业 整合，这是做大。同时，在封装技术上定位于消化吸收国际最新的产 业化技术，如目前实施的白光功率管功率管体化太阳 能半导体照明灯生产线等，建设国内规模最大装备最先进自动化 程度最高器件序列化程度最好的研发和生产基地，积极参与国际竞争，这是做强。 项目实施有利于半导体照明业上游技术和应用技术的发展 在做大做强封装的基础上，我们将积极向业上下游延伸。在 上游芯片方面，公司的策略是分阶段切入，计划在年完成第条 芯片切割线的建设月产，视项目进展再决定是否扩大规模及 在何时机进入外延生长领域。在下游的应用技术方面，公司近年 已取得较好发展，而且。

2、的元器件的过程，形象点说，就是担负着把化繁为简的责 任，然后直接面向终端消费品的应用，从这个意义上讲，封装技 术不定能代表的未来技术目标，但封装产业能代表半导体 照明产业的未来应用目标。 本领域存在的主要问题 尽管我国在半导体光器与配出白光的激发红绿蓝三色 荧光粉，通过三色荧光粉发出的三色光配成白光。这样的方法因为 不实际参与白光的配色，因此波长与强度的波动对于配出 的白光而言不会特别的敏感。并可通过各色荧光粉的选择及配比，调 制出可接受色温及演色性的白光。而在专利方面，利用 荧光粉相关的研发仍有相当的发挥空间。但是这样的技术虽然有种种 的优点，但是光效偏低，且激发效率不高。 项目组建后对我省相关行业的重要意义 结合国内半导体光器件与照明产业各环节的实际，再借鉴台湾的 发展模式，本项目重点在于对应用于半导体照明的核心器件封装研究并着力于产业化转化，对于提升我省乃至我国半导体照明产业地 位，进而向上下游延伸和发展具有重大作用和意义。 发展封装是我省和我国半导体照明产业发展的突破点 业的发展在技术上寄希望于上游，在产业推广上寄希望于中 游封装。我国发展半导体照明产业，封装是突破点。 在上游，尽管有相当部分科研类的论文很乐观的认为国内的 晶片技术只落后国际最高水平年，理论依据是在年国外最早 在实验室推出晶片后不到三年，我国也在实验室制造出了晶 片，而且其后国外每阶段的成果我们也似乎都在不长的时间内紧紧 跟上了。在这个问题上，我公司作为目前国内企业中最大的晶片 采购和使。

3、市场空间拓宽的余地在缩 小。年前后，日本技术的蓝芯片推向市场也没有当时就发挥出效 应，因采用新技术制蓝芯片成品率非常低，导致价格昂贵相当于普通 芯片的倍左右，而且致性很差，很多专业人士认为这种技术路线 走不通。这阶段，国内世纪年代初成立的余家合资厂纷纷 倒闭至今稳润已是硕果仅存。但也有相当部分台资企业因从业经验 更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟的蓝芯技术突破继续看 好此市场，在年年前后改以在国内独资的方式发展这个 产业，在其岛内也有上游的芯片厂家全力冲刺蓝芯技术，并在此阶段 举奠定了其后来全球产业规模第的地位。 第四个阶段年前后至今。业在余年历练后尽显峥 嵘，蓝芯的产业化技术突破带来了业发展真正意义上的春天，以 全色化为基础的配套技术辅助技术新应用技术纷纷推出，市场应 用进入高速增长。这个阶段还有件值得提的对全球产业发 展将产生潜在但却影响深远的事情是对日亚化学关键技术的知识产权 突破。日本的日亚化学是全球业界握有蓝光专利权的重量级 业者，最早运用基于蓝光芯片的荧光粉激发混合白光的工艺研发出不 同波长的高亮度，在其取得蓝色生产及电极构造等众多基本 专利后，坚持不对外提供授权，仅采自行生产策略，意图独占市场， 使得蓝光价格高昂。但各国已具备生产能力的业者对此相当不以 为然，即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相当部分同业者认为其策略将使日本在蓝光及白光竞争中逐步被欧美及 其他国家的业者抢得先机，从而对日本产业造成严重伤害。 本世纪初，日亚化学针对德国欧司朗。

4、厂家有着很多实际的体会，这种论断忽视了或者说故意回 避了除实验室技术外两个最重要的问题，是产业化水平的问题，二 是国外机构和企业对未产业化的技术做技术储备和保密的问题，这两 点其实在发展的每阶段都在印证，从黄红绿晶片到蓝晶片 到白光技术到技术再到功率管技术等等，技术上落后美国日本 产业化水平落后台湾都有六七年甚至十年以上的差距。 相比之下，国内的中游封装与国外的差距要小得多，原因是目前 全球封装产业做得最好的是我国的台湾地区，而台湾封装企 业出于生产成本的考虑从世纪年代起就大量的将生产基地设到 国内，这样来实际上我国就成了全球最大的封装器件生产基地， 也培养了大批的本地封装技术人才，加上比较良好的商业交往和 同业交流，使得内资的封装企业在信息技术等方面都不落后， 差距很大程度上只体现在产业规模和优势整合上。 从封装突破进而全面发展，在国际上有成功范例，同时 也是我国发展的必由之路。最典型的莫过于台湾岛内的产业 发展台湾的芯片企业是在封装产业首先形成规模形才积淀的基础上成功崛起的，这其中有技术人才市场培育等等多方面的综 合因素。 对于我国业发展而言，因为上游芯片业需要高度专业化 和团队化的人才积淀以及很高的市场风险承受能力同时下游的应 用由于绝大部分技术含量较低或技术侧重点不同，在封装业发展良好 的基础上，会有很自然的发展，这其中行业规范倒是个重点，另外 部分关键技术，如面向普通照明的灯具开发和设计，形成定的自主 知识产权也很重要所以，以发展较成熟的封装产业为基础进而。

5、抵同芯片业，但在该领域日本的技 术封锁政策已遭突破。产业规模上台湾占优势，国内也已有相当规模， 大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有 定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化， 所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业 过于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。 在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动，国内 应用市场目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业 的自有市场，但最大的问题是市场较混乱恶性竞争的现象非常普遍， 目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。由于缺乏必 要的技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，缺乏国际市场竞争力。 业间公认，业的未来发展将继续以高亮度和微型化为主线。 因为高亮度代表取代普通照明的半导体照明技术发展，进步的微型 化则为适合更广泛领域的应用服务及扩大半导体照明的适合应用领 域，目前很多的特殊场合照明应用是通过封装微型化后的多器件组合 来实现，所以封装微型化也仍然是实现特殊照明乃至普通照明的重要 途径之。 通过以上的分析也可以看出，从推广应用和产业规模发展的角度 讲，中游的封装业作用非常关键。因为 上游的芯片业尽管技术很集中，但相对而言变数也最大，专业 要求非常高，技术路线各不相同 下游的应用则又体现出很大程度的多样化，技术上并不以 专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去 封装是个把高技术的芯片通过特定工艺技术转化为可简 单应用。

6、原来的 霓虹灯，并且以此为突破口在其它领域也开始取代。这阶段，台湾 的业发展非常快，其中的封装业并且因竞争激烈开始在世纪 年代初向国内转移以谋求降低成本。我公司在年的成立就是 这背景的产物。国内原始的封装业则因技术落后全面退出。同 时台湾岛内上游的芯片业也开始起步，其时台湾行政当局在政策上给 予了业极大的扶持，把它作为岛内除计算机与配件业外的第二大制造业重点。日美德等国则继续在高端研究上下工夫。 第三个阶段世纪年代初期到年前后。这阶段是 业比较低谷的段。很多关于业的悲观论调也是这阶段出 现的，甚至出现夕阳行业的说法。究其原因是当时业长期 在发光颜色的全色化上没有突破，三基色中只有红黄，没有蓝色， 导致应用受限，而传统市场经过多年发展后市场空间拓宽的余地在缩 小。年前后，日本技术的蓝芯片推向市场也没有当时就发挥出效 应，因采用新技术制蓝芯片成品率非常低，导致价格昂贵相当于普通 芯片的倍左右，而且致性很差，很多专业人士认为这种技术路线 走不通。这阶段，国内世纪年代初成立的余家合资厂纷纷 倒闭至今稳润已是硕果仅存。但也有相当部分台资企业因从业经验 更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟的蓝芯技术突破继续看 好此市场，在年年前后改以在国内独资的方式发展这个 产业，在其岛内也有上游的芯片厂家全力冲刺蓝芯技术，并在此阶段 举奠定了其后来全球产业规模第的地位。 第四个阶段年前后至今。业在余年历练后尽显峥 嵘，蓝芯的产业化技术突破带来了业发展真正意义上的春天，以 全色化为基础的配。

参考资料：

[1]基础医学实验教学示范中心建设项目投资计划书（第14页，发表于2023-09-11 00:20）

[2]年产2500-3000万标块煤矸石、粘土烧结多孔砖项目投资计划书（第21页，发表于2023-09-11 00:19）

[3]办公用房工程建设项目投资计划书（第23页，发表于2023-09-11 00:19）

[4]永昌县牧区饲草料地灌溉项目投资计划书（第44页，发表于2023-09-11 00:18）

[5]新型节能环保炭化活化一体炉项目投资计划书（第34页，发表于2023-09-11 00:18）

[6]室内装饰用阻燃PVC木塑材料研发及产业化项目投资计划书（第27页，发表于2023-09-11 00:17）

[7]氧化铍车间扩产、生产2.0铍铜合金、建立试验室项目投资计划书（第30页，发表于2023-09-11 00:17）

[8]食用菌加工扩建项目投资计划书（第80页，发表于2023-09-11 00:16）

[9]实训室建设项项目投资计划书（第16页，发表于2023-09-11 00:16）

[10]黔西南州薏苡仁精油加工项目投资计划书（第22页，发表于2023-09-11 00:15）

[11]便民服务中心项目工程项目投资计划书（第49页，发表于2023-09-11 00:15）

[12]标准农田建设示范工程项目投资计划书（第62页，发表于2023-09-11 00:14）

[13]牧业科技开发有限公司扩建产业化生产一体式经营项目投资计划书（第15页，发表于2023-09-11 00:13）

[14]增塑剂DOP生产项目投资计划书（第22页，发表于2023-09-11 00:13）

[15]某公司铝单板幕墙及铝蜂窝板项目投资计划书（第54页，发表于2023-09-11 00:12）

[16]天水市秦州区水土保持优质果品基地建设项目投资计划书（第26页，发表于2023-09-11 00:12）

[17]城镇排污渠工程投资计划书（第39页，发表于2023-09-11 00:11）

[18]白芷药材种植和深加工项目投资计划书（第55页，发表于2023-09-11 00:11）

[19]唐家镇平代线公路项目投资计划书（第39页，发表于2023-09-11 00:10）

[20]安徽合成革制造基地项目投资计划书（第48页，发表于2023-09-11 00:09）