1、统的 照明理念，庞大的国际和国内市场必将会制造许多的就业岗位，到 项目完成时，将提供人以上就业机会，通过项目实施，还将培 养多名青年研发和经营管理骨干人才，利于企业的持续发展，同时 也为社会的发展做出贡献。 此项目的实施不但缓解了电力能源的紧张，而且减少了环境污 染，促进了人居环境的改善，同时为社会提供就业机会，具有良好 的社会效益和经济效益，同时对于促进经济社会可持续发展和构建 全国能源安全战略有着长远的意义 第四章项目技术方案 技术简介先进性及技术成果情况 项目采用技术简介 ，发光二极管，是种固态的半 导体器件，它可以直接把电转化为光。初时多用作为指示灯显示 板等随着白光的出现，也被用作照明。它。
2、务内部收益率，远远高于银行贷款 利率与基准收益率，按计算期年含建设期年考虑，项 目财务净现值万元，远大于零，项目的经济 效益良好。 在节能方面，节能照明灯比传统照明灯应用领域更宽，寿 命大大延长，无疑是最佳的节能光源，将会对全社会的节电节能产 生巨大的效应。预计项目完成后，每年可节省约万吨标准煤，约 万度电力，约万吨水。环保节能照明灯符合环保的要求。目前，由于节能灯寿命 短，我国每年废旧的灯管数量极大，其中的汞对环境有较大的污染。 节能照明灯的长寿命特点，推广后能大幅减少每年的废灯管数 量，符合环保的要求。此外，每年可减少排放万吨碳粉尘， 万吨二氧化碳，万吨二氧化硫，吨氮氧化物。 照明是劳动密集型传统工业，有了新技术的引领，改变传。
3、，也可电源供电， 加上单粒的体积小芯片更小，只用平方毫米，大大方便 了工程应用七是受控制能力强，现有的技术已经害金属汞污染等问题，符合社会发展趋势六是 应用灵活性好，可进行低压供电，也可电源供电， 加上单粒的体积小芯片更小，只用平方毫米，大大方便 了工程应用七是受控制能力强，现有的技术已经可以实现的 亮度灰度动态显示分布控制等，是其它发光装置无可比拟的八是抗震性能优越，的坚固耐震耐冲击性能都超过了目前 所有其它类型的电光源产品九是响应速度快，的响应速度在 毫秒级，可以自如有效地应用于显示屏汽车刹车灯相机闪光灯 等十是显色性能良好，白色目前的显色指数达到了以 上，色温范围从到随荧光粉不同而变，而且已经 获得了实验室提高的方案另外还有亮。
4、光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成 结的材料决定的。 项目的技术优越性 在当前技术条件下，已经显示出了众多的优点。是寿命 超长，业内公认的平均值达为万小时，可期望目标将会达到 万小时二是色彩丰富，已经实现了多个波长的单基色，有红 琥珀黄黄绿蓝等，基本满足了应用领域对色彩的要求， 随着更多新材料的开发，还会实现更多的基色及至全彩色三是稳 定可靠，在的寿命期内，差不多都能稳定的工作，维护工作 量极小四是电气安全性高，般工作在低电压小电 流情况下，属弱电级工作器件，有较好的电气安全性能 五是节能环保效率高，在同等亮度下，的耗电仅为普通白炽灯的 ，而且不存在有害金属汞污染等问题，符合社会发展趋势六是 应用灵活性好，可进行低压供。
5、被誉为世纪的 新型光源，具有效率高，寿命长，不易破损等传统光源无法与之比 较的优点。加正向电压时，发光二极管能发出单色不连续的光， 这是电致发光效应的种。改变所采用的半导体材料的化学组成成 分，可使发光二极管发出在近紫外线可见光或红外线的光。 的心脏是个半导体的晶片，晶片的端附在个支架上， 端是负极，另端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装 起来。 本项目所用节能灯发光原理半导体晶片由两部分组 成，部分是型半导体，在它里面空穴占主导地位，另端是 型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候， 它们之间就形成个结。 采用不同的掺杂工艺，通过扩散作用，将型半导体与型半导体制作在同块半导体通常是硅或锗基片上，在它们的。
6、 第代第二代第三代第四代 白炽 灯 卤钨 灯日光灯 紧凑型 节能灯 高效 荧光 屏 发光效率 目前 ，理论 寿命小时 体积大大大大大大小 环保性能较好较好 含汞 铅，有污 染难以 回收 较好绿色环保 技术及工艺特点 项目技术工艺 的生产工艺步骤清洗采用超声波清洗或支架，并烘干 装架在管芯大圆片底部电极备上银胶后进行扩张， 将扩张后的管芯大圆片安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔 将管芯个个安装在或支架相应的焊盘上，随后进行烧 结使银胶固化 压焊用铝丝或金丝焊机将电极连接到管芯上，以作电 流注入的引线。直接安装在上的，般采用铝丝焊机制 作白光需要金线焊机 封装通过。
7、交界 面就形成空间电荷区称结。结具有单向导电性。是 的缩写，是的缩写，表明正荷子与负荷子起作用的特 点。 结有同质结和异质结两种。用同种半导体材料制成的 结叫同质结，由禁带宽度不同的两种半导体材料制成的结 叫异质结。制造结的方法有合金法扩散法离子注入法和外 延生长法等。制造异质结通常采用外延生长法。 根据结的材料掺杂分布几何结构和偏置条件的不同， 利用其基本特性可以制造多种功能的晶体二极管。使半导体的光电 效应与结相结合还可以制作多种光电器件。如利用前向偏置异 质结的载流子注入与复合就可以制造半导体发光二极管。 当电流通过导线作用于这个结的时候，电子就会被推向 区，在区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量， 这就是发。
8、点胶，用环氧将管芯和焊线保护起来在 板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成 品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉白光的任务 焊接如果背光源是采用或其它已封装的，则 在装配工艺之前，需要将焊接到板上 切膜用冲床模切背光源所需的各种扩散膜反光膜等 装配根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的 位置 测试检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 显示屏工艺流程 准备工作套壳体打螺丝流程整形流程灌胶前压驱动板 流程灌胶前模块老化测试流程取下驱动板补缝灌胶补胶 流程压面罩流程清理外观流程模块壳体底部螺丝灌胶后 压驱动板流程灌胶后模块老化测试流程。工作流程图 上游 上游产品分为单晶片和磊晶片，其中单晶片是作为。
9、统的 照明理念，庞大的国际和国内市场必将会制造许多的就业岗位，到 项目完成时，将提供人以上就业机会，通过项目实施，还将培 养多名青年研发和经营管理骨干人才，利于企业的持续发展，同时 也为社会的发展做出贡献。 此项目的实施不但缓解了电力能源的紧张，而且减少了环境污 染，促进了人居环境的改善，同时为社会提供就业机会，具有良好 的社会效益和经济效益，同时对于促进经济社会可持续发展和构建 全国能源安全战略有着长远的意义 第四章项目技术方案 技术简介先进性及技术成果情况 项目采用技术简介 ，发光二极管，是种固态的半 导体器件，它可以直接把电转化为光。初时多用作为指示灯显示 板等随着白光的出现，也被用作照明。它。
10、材料的 基板衬底，芯片外延片长相大概是个直径六到八公分宽 的圆形，厚度相当薄，就像是个平面金属样。上游磊晶制程顺 序为单芯片族基板结构设计结晶成长材料特性 厚度测量。 中游的主要产品是晶粒芯片。中游厂商根据的 性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散然后金属镀 膜，再进行光刻热处理形成金属电极，接着将基板磨薄拋光后 进行切割。依照芯片的大小，可以切割为二万到四万个芯片。这些 芯片长得像沙滩上的沙子样，通常用特殊胶带固定之后，再送到 下游厂商作封装处理。中游芯片制程顺序为磊芯片金属膜蒸镀 光罩蚀刻热处理切割崩裂测量。 下游 下游包括芯片的封装测试和应用。封装是指将外 引线连接到芯片的电极上，形成器件，封装起着保护 芯片和。
11、，也可电源供电， 加上单粒的体积小芯片更小，只用平方毫米，大大方便 了工程应用七是受控制能力强，现有的技术已经害金属汞污染等问题，符合社会发展趋势六是 应用灵活性好，可进行低压供电，也可电源供电， 加上单粒的体积小芯片更小，只用平方毫米，大大方便 了工程应用七是受控制能力强，现有的技术已经可以实现的 亮度灰度动态显示分布控制等，是其它发光装置无可比拟的八是抗震性能优越，的坚固耐震耐冲击性能都超过了目前 所有其它类型的电光源产品九是响应速度快，的响应速度在 毫秒级，可以自如有效地应用于显示屏汽车刹车灯相机闪光灯 等十是显色性能良好，白色目前的显色指数达到了以 上，色温范围从到随荧光粉不同而变，而且已经 获得了实验室提高的方案另外还有亮。
12、钨灯第二代电光源荧光灯日光灯节能灯和第 三代电光源高强度气体放电灯，目前正在向第四代电光源 半导体照明发展。晶片的体积很小，通常只有几十到几百微米见方，属于固态光源，选择适当匹配的材料和制造工 艺，电能大部分可转变成光能，理论上发光效率可达，目 前实验室最大发光效率为。是种新型固态冷光 源，它具有高效节能环保使用寿命长易维护体积小响应 快可靠性高等特点。在同样亮度下，耗电仅为普通白炽灯的， 荧光灯的，而寿命却可以延长倍，半导体照明是世纪 最具有发展的高技术领域之，未来半导体灯将逐步替代白炽灯和 荧光灯。通过对比前三代产品的特点和优劣势就可以看出半导体照 明强大的生命力。如表反映了产品与其他照明产品的区别。 表各代照明产品性能对比。
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