1、品成本低于国外同行。表主要材料览表序号材料名称来源半导体发光芯片进口国产塑封材料国产复合型基板自行设计,委托生产生产产地情况现有厂房水电气及其它辅助设施齐全，可供本项目使用，生产车间净化等级达到半导体产业生产要求。年月，公司获准进入市高新技术研发与产业基地即国家半导体照明工程产业化基地，总投资万元人民币，年月完成平方米土地开发，兴建平方米的技术开发大楼和生产厂房，预计年底实现销售收入达万元人民币。环境保护与劳动安全本项目年用水量吨，所用氮气量为年，用量很小，对废水废气进行处理合格后排放。企业严格遵守环境保护法律法规和标准，切实保护环境。在生产过程中，建立健全管理制度，配套劳保设施，重视劳动安全保护，严格遵守国家和地方的劳动安全保护法律法规，认真按照生产线操作规程进行作业，积极争取早日建。

2、成品率达以上，可达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域，市场竞争力强具有经济社会效益显著等优点。社会经济意义目前的进展情况社会经济意义符合国家重点扶持的政策该项目的研究开发，符合国家科技部科技型中小企业技术创新基金若干重点项目指南中的电子信息领域新型片式半导体器件及半导体发光二极管条款，属国家产业技术政策扶持的高新技术产业化项目。研发低热阻优异光学特性高可靠的封装技术是新型走向实用走向市场的产业化必经之路，从种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的器件才能成为终端产品。促进电子信息产品的更新换代，提升应用产品的技术等级该项目开发高合格率高可靠性超小体积的片状半导体发光二极管，满足电子信息产品超小型化超薄化自动化生产和节能环保的要求，也是。

3、术指标达到国际水平成品合格率项目验收主要技术经济指标对比主要技术指标对比本项目实施后的产品为超薄型低热阻高亮度片状半导体发光管，具体的参数对比见表。表项目主要技术指标对比表项目光学参数电学参数结构热学参数平均光效以白光为基准正向电流反向电流反向漏电功率内热沉厚度导热系数热阻本项目内热沉外热沉铝基板检验固化外观检测检测自动光电性能测试自动编带包装打标成品包装入库自动键合真空塑封塑封老化二次散热设计衬底生产方案生产设备下表为原有设备览表。检测及生产设备主要选用进口，以确保产品的性能指标。表原有设备览表序号名称产地数量自动分光分色机台湾台二元平面测试仪日本台塑封机香港台封装模具台湾付自动编带机香港台自动固晶机香港台自动键合机香港台主要原辅材料的情况除部分芯片采用进口以外，其它材料实现国产化，。

4、产业化基地，总投资万元人民币，预计今年月份动工，年月完成平方米土地开发，兴建平方米的技术开发大楼和生产厂房，为公司的扩大规模化生产提供标准化的洁净厂房。二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密的表面贴片封装设备选择高出光效率的倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊的封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻的发光二极管。项目技术创新的主要内容是表面贴装产品工程化封装技术，解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上的热沉的结构创新，提高器件取光效率的光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰的工艺开发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大的电流密度下稳定可靠的工作。本项目芯片封装不再沿袭传统的设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装。

5、万元年创汇万美元。技术质量指标技术指标项目完成时，产品达到的主要技术指标如下光学参数平均光效以白光为基准电学参数正向电流功率反向漏电流尺寸内热沉厚度热学参数外热沉铝基板导热系数内热沉导热系数热阻质量指标本项目的技术按国际标准设计，质量指标基本达到年国际同类产品的水平。阶段目标表项目执行过程各阶段目标序号起始时间完成时间项目进度指标技术开发指标生产建设情况芯片选型复合型柔性基板线路设计方案，选购生产和检测设备，实现体积超薄化样品试制，封装模具设计，封装材料选型，工程车间净化动力系统安装工艺试验，技术参数验证新产品开发实现采用柔性电路板为基板封装技术的产品通过质量检测新产品试产产品质量检验检测仪器检定,产品生产定型小批量生产安装调试生产设备检测仪器,小批量生产生产定型批量生产产品的各项。

6、立职业安全卫生管理体系。产品营销计划营销方式本项目开发成功后，将以市场为中心，对重点客户进行技术支持与服务，力求尽快开拓市场，确保销售计划的完成。本产品主要使用在手机数码相机摄像机手提电脑超薄显示器照明户外显示汽车电子军工产品上。营销计划表销售计划预测表单位万只手机产品数码相机摄像机户外显示及照明其它合计保障措施借助企业现有客户网络，以手机行业手提电脑行业显示器行业作为开发重点，建立良好的配套网络。计划从年下半年开始拓展国外市场，争取与国际知名企业建立配套网络，为项目成功实现规模化奠定基础。预计公司年度销售量应用产品年能通过环境体系认证，为项目产品打开国际市场奠定基础。营销费用预测三年的营销费用为万元，占销售收入万元的。投资估算与资金筹措投资估算项目总投资为万元，前期完成投资万元,新增。

7、子产品更新换代的基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业的技术水平。填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板，开发超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白。该项目产品广泛应用于微型移动电话移动通讯设备手提电脑膝上电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏幕显示屏和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信息产品的国际竞争力。可以节约能源，符合环境保护的要求，为年奥运提供新型装饰产品和光源。目前的进展情况收集市场信息，预测未来市场对本项目产品的需求量，规划产品开发的系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管的技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光。

8、目合计生产负荷产量万只直接材料生产工人工资及福利费制造费用折旧费其他制造费用小计生产成本销售税金及附加管理费用销售费用财务费用总成本费用固定成本变动成本产品销售收入利润与税收预测本产品销售收入年万元，年万元，年万元,年万元销售单价预计年为元只，年为元只，年计为元只，年计为元只项目三年内累计销售产品数量为只，累计销售收入万元，单件平均售价元。项目执行期于年月结束，月验收。预计年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润万元年创汇万美元。年的产品销售收入和税金估算表及财务损益表见下表表销售收入和税金估算表序号项目单位税率合计生产负荷产品销售收入万元销售单价万元数量万只销项税万元进项税万元增值税万元销售税金及附加万元城市维护建设税万元教育费附加万元地方教育附加万元所得税万元税金汇总。

9、的国际先进水平。规划本项目研究开发的总体方案，确定超薄型高光效低热阻表面贴装半导体发光管的性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效率降低的原因和寻求改善的方法提出该类型产业化封装技术开发途径，探讨芯片倒装焊技术的基本原理。确定样品试制的技术方案和对试验样品进行检测的方法。购置检测分析仪器，封装设备的选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行的起始时间为年月，完成时间为年月计划投资总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就业人数人，其中技术管理人员人，工人人。经济目标年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。预计年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利。

10、计划表序号时间项目实施进度投入资金筹资方式生产车间净化系统的建设和试验室改造购置生产设备和仪器设备市场调研与销售网络建立信息收集与工程样品开发万元企业自筹新增投资生产设备检测仪器选型购置，产品研究开发工艺流程设计万元银行贷款万元生产设备购置安装调试，检测仪器计量检定新产品开发试产，企业标准制定，产品质量检验万元银行贷款万元小批量生产试销，成果鉴定，大力开拓市场万元自筹万元生产定型批量生产项目验收万元自筹万元经济社会效益分析生产成本和销售收入估算产品的生产成本表单位产成品成本估算序号项目名称单位成本元只原辅材料芯片基板包装材料其它生产工人工资及福利费制造费用折旧水电费用车间管理人员工资其他生产成本销售税金及附加管理费用销售费用财务费用经营成本合计产品的总成本表总成本费用估算表单位万元序号。

11、元表损益表单位万元序号项目合计生产负荷产品销售收入销售成本销售税金及附加期间费用利润总额应纳所得税额所得税税后利润财务分析本项目预计至年月可达到规模化生产。项目三年累计可实现销售收入万元，净利润万元，缴税总额万元。年平均销售收入万元，年平均利润总额万元，投资利润率年平均利税总额万元，投资利税率。盈余公积按税后利润提取,公益金按税后利润提取。项目净现值根据项目四年的净利润固定资产折旧和项目总投资的数据进行计算，年后项目净现值为万元内部收益率内部收益率注上述年利率按计算投资回收期投资回收期为年从上述计算可得项目净现值约为万元，内部收益率为，投资利润率，投资利税率投资回收期年，由此可见投资本项目具有良好的前景。社会效益分析本项目属国民经济发展的高新技术领域，遵循可持续发展战略原则，符合环境保。

12、资万元。前期投资主要用于生产车间净化系统的建设和试验室改造购置生产设备和仪器设备市场调研与销售网络建立信息收集与工程样品开发等方面。新增投资万元，其中新增固定资产投资万元，流动资金万元,详见表,表。表新增固定资产投资估算表序号设备名称单位数量来源单价万元金额万元塑封机台香港自动分光分色检测仪台台湾自动共晶固晶机套香港自动键合机台香港晶片切割机台香港高频预热机台香港系统套台湾其他设备合计台套表新增流动资金估算表序号项目金额万元材料费用水电气及动力其他合计资金筹措项目前期投资金万元，来源于企业股东增资。项目新增投资资金万元，来源于以下几个方面企业自筹万元，分别为企业利润和股东增资。银行贷款万元，申请科技创新基金贴息万元。资金使用计划根据项目实施进度和筹资方式，资金使用计划如表所示。表资金使。

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