1、下介绍在未来趋势下的技术发展走向。柔性电路板，线路节距,孔径，为柔性电路板，节距，孔径的精细纯线路为超高密度互连超柔性电路板，挠性电路也需要激光钻孔机，积层成层，同刚性趋势相同，线宽间距趋向。刚挠结合板，美国在军事和空间科学上用刚挠板很成熟，层数多为层。刚挠结合板今后会更多用于减少封装的领域，尤其是消费领域。这类板的特点是可柔曲，立体安装，有效利用安装空间可做成高密度细线小孔径体积小重量轻可靠性高，在震动冲击潮湿环境下其性能仍稳定。当然，刚挠板制作难度大，次性成本高，装拆损坏后无法修复。主要市场是手机数码相机数字摄像机。预测未来很多刚性板汉被刚挠板所取代。技术，是芯片安装在柔性电路板上，做到真正的轻薄短小。可折弯，挠性好。未来彩色屏幕，彩色液晶面板，平面显。

2、要人员进行收料。能把对材料的损伤控制在最小限度内，利用送料辊尺寸的变化，材料几乎没有皱折伤痕发生。而且最新的装置也能对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切，利用光学传感器可以检出腐蚀定位图形，进行自动开料定位，开料精度达，但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。钻孔。柔性电路板的钻孔与刚性印制板的钻孔设备相同，但钻孔条件有些不同。由于板所用的粘接剂柔软，容易粘刀，建议钻孔选用专用刀具，或者使用新钻头钻孔数少于，同时优化钻孔参数，减少钻孔腻污或毛边。柔性电路板覆盖层和增强层的钻孔基本相同，由于覆铜板和覆盖层都较薄，钻孔时可以将多块重叠钻孔根据板厚覆铜板可叠片左右，覆盖层可叠片。上垫板可使用铝垫板或环氧黄垫板，下垫板用环氧黄垫板。钻孔铣覆盖膜和增强板的外形。

3、子清洁。这种方法是通过旋转磨料与板面之间相切运动的作用，机械的刮切和粗化板面，同时也除去了表面的污物。这种方法处理后的板面会形成许多平行的凹痕。凹痕越密越细，板面与抗蚀剂的结合力就越好，但这些凹痕会给基板留下表面有刷痕的隐患。浮石粉刷板机。浮石粉是来自火山灰的种复杂的天然硅化合物，它的颗粒大小不，重量较轻，比重小于。采用浮石粉和尼普遍。在表面处理方面，将会采用电解电镀无电解电镀新工艺去替代传统的电解电镀法。今后几年间，将会更普遍采用无铅化表面处理材料。未来的技术走向随着经济的发展，市场需求的变化，对的技术需求越来越高，无论是移动通信设备汽车和消费电子的发展，其的技术发展在很大程度上限制了这些产品新应用的发展，从而未来市场需要技术更高的产品来带动科技的发展。。

4、顺序严格衔接。图挠性多层板生产流程生产主要操作流程生产主要操作流程具体如下开料。除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第道工序就是开料。柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差，很容易受伤。如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响。因此，即使看上去是十分简单的开料，为了保证材料的品质，也必须给予足够重视。如果量比较少，可使用手工剪切机或滚刀切断器，大批量，可用自动剪切机。无论是单面双面铜箔层压板还是覆盖膜，开料尺寸的精度可达到。开料的可靠性高，开好的材料自动整齐叠放，在出口处不需。

5、从而形成通孔，这样激光就能钻极其微小孔径的孔。但此时由于上下孔的位置精度可能会制约钻孔的孔径。如果是钻盲孔，只要把面的铜箔蚀刻掉，不存在上下位置精度问题。该工艺与在下面所叙述的等离子体蚀孔和化学蚀孔雷同。铜箔的表面处理。柔性电路板在孔金属化之前需要对表面进行清洁处理，以提高孔金属化镀层与基体的结合力。同时孔金属化后图形成像前对铜表面进行有效的处理，对于增强铜与抗蚀层的粘附强度也是非常必要的。板在孔金属化前表面未处理干净，孔化镀层可能出现分层起泡的现象图形成像前对铜表面清洁粗化不够，与抗蚀剂的结合不牢，制作精细的线路图形几乎不可能，在后续的电镀工序容易出现渗镀,造成线条边缘不整齐甚至短路，影响图形精度。图形转移前的覆铜板粗表面清洁粗化的方法主要有以下几种磨料。

6、器必定会大量使用柔性电路板和技术。二层法柔性电路板基材主要用在上，是未来软质基材的发展方向。据了解，目前用二层法基材生产柔性电路板还是少数，基材价钱也很贵，大量柔性电路板还是用三层法挠性基材会成为未来市场主流。国内可能还会研发种新型半固化片，叫无流动性半固化片，用在刚挠性结合多层板上，在美国，仅有少数二三间公司生产，价钱贵。尺寸和重量尽量减少。为电气互连提供薄至的绝缘载板，并大为减少电子封装的重量。减少安装实践和成本，将外型装配和功能结合在起，成为缩短产品安装实践的极佳手段。提高系统可能性，的最大优点是在电气安装中减少互连次数，互连接点少，产品可靠性就高了。提高阻抗控制，信号传输的设计和制造，因为使用的材料厚度和电性能十分均匀，这特性决定它在高速电路中可获。

7、的加工条件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的胶黏剂柔软，所以十分容易附着在钻头上，需要频繁地对钻头状态进行检验，而且要适当提高钻头的转速。对于多层柔性印制板或多层刚柔印制板的钻孔要特别细心，尤其注意以下两点冲孔。冲微小孔径不是新技术，作为大批量生产已有使用。由于卷带工艺是连续生产，利用冲孔来加工卷带的通孔也有不少实例。但是批量冲孔技术仅限于冲直径的孔，与数控钻床钻孔相比加工周期长且需要人工操作，由于最初工序加工的尺寸都很大，这样冲孔的模具也相应要大，因而模具价格就很贵，虽然大批量生产对降低成本有利，但设备折旧负担大，小批量生产及灵活性无法与数控钻孔相竞争，所以至今仍无法普及。但在最近数年里，冲孔技术的模具精密化和数控钻孔两方面都取得了很大的进步，冲孔在。

8、大的减少，这样就降低了裂纹产生的机会。另外，箔的再结晶的呈立方体集合组织，有着高取向性，因此它的结晶粒界机械强度要比般压延铜箔高，从而也减少了裂纹的产生和扩展。上述的两个原因，都使得箔在挠曲性优于般压延铜箔。箔的些主要特性如表所示。表箔的些主要特性与般压延铜箔的对比主要特性项目般压延铜箔高挠曲性压延铜箔箔抗拉强度室温下热处理后延伸率室温下热处理后半软化温度材料的发展为新技术的发展提供了平台，从的使用材料上逐分析，近年来，各种材料都在更新，制作方法也在更新，新型特性的应运而出，在不久的将来的的新技术将更上层楼。中国现状与未来中国产业的现状中国大量生产是近三四年间才形成的，目前达到月产万平方米产量是大厂，国内企业屈指可数，如伯勒安捷利元盛典邦等。水平高，生产量。

9、性印制板上的实际应用已十分可行。最新的模具制造技术可制造能够冲切基材厚的无胶黏剂型覆铜箔层压板的直径的孔，冲孔的可靠性也相当高，如果冲切条件合适甚至还可以冲直径的孔。冲孔装置也已数控化，模具也能小型化，所以能很好地应用于柔性印制板冲孔，数控钻孔和冲孔都不能用于盲孔加工。激光钻孔。用激光可以钻最微细的通孔，用于柔性印制板钻通孔的激光钻孔机有受激准分子激光钻机冲击式二氧化碳激光钻机钇铝石榴石激光钻机氩气激光钻机等。冲击式二氧化碳激光钻机仅能够对基材的绝缘层进行钻孔加工，而激光钻机可以对基材的绝缘层和铜箔进行钻孔加工，钻绝缘层的速度要明显比钻铜箔的速度快，仅用同种激光钻孔机进行所有的钻孔加工生产效率不可能很高。般是首先对铜箔进行蚀刻，先形成孔的图形，然后去除绝缘。

10、铜箔有更大的自由度和更快的进展。日本日矿材料公司为了提高的挠曲可靠性，开发出了种高挠曲性的压延铜箔简称为箔。从折动挠曲试验的结果显示，它比般压延铜箔在挠曲性上又有很大的提高。高挠曲性压延铜箔的开发,是从改变压延加工条件入手,使得压延铜箔的再结晶的金属组织，呈发达的立方体集合组织状，结晶粒界的倾角小，结晶粒粗大。对这种金属组织的压延铜箔面的线衍射强度高，具有高挠曲寿命这种金属组织特点的压延铜箔，在挠曲性上有很大的提高。挠曲次数高于般压延铜箔的倍。其原因是在反复对铜箔进行折动挠曲的运动中，铜箔表面上的裂纹的出现扩展，最后的结果是致使铜箔撕裂或断裂。铜箔表面裂纹的产生条件之，是有结晶粒界的存在。裂纹是从结晶粒界上而出现的。在铜箔的再结晶组织很大的情况下，结晶粒界。

11、的集中在台湾日本美国在华投资独资企业里，集中在长三角珠三角。例如在珠海的世界的日本旗胜，在昆山和苏州台湾老大且的嘉联益，在苏州和东莞的台湾雅新，苏州的佳通，在苏州的，苏州的维讯，深圳的金柏科技，目前看到报道的月产是万平方尺。香港人投资企业不多。生产工艺多为片式加工，国内成功的卷式连续生产线未见到有报道。生产柔性电路板基材的厂家屈指可数，亦就几家，都是胶粘剂三层法，无胶粘剂二层法未见到有报道，出于研发状态。主要是聚酰亚胺和聚酰挠性基材二大类，国内挠性覆铜板基材处于起步发展上水平大批量阶段。宣称能作多层柔性电路板的企业有很多，但形成量产供货，能做手机的企业是少数，通常是层。目前高难得量产的线宽间距为，孔径，多层，主要应用在手机数码相机上。国内做刚挠结合多层板的。

12、广泛应用。三维组装，电子设备常常需要三维的互连结构进行互连，在设计和制作上是二维的，但可作三维安装。材料的技术走向的技术的发展带动的各种电子产品的更新换代，技术的发展需要相应的载体，从而带来了材料的发展，年世界需要量超过了万平方米，年将会成倍的增长，这个时期的平均增长率为。今后的不仅是数量的增加，还有质的大变化。从过去以单面电路为中心，到目前提高双面电路或者多层刚挠电路的比例，电路密度连续提高。为此制造技术年年改良。传统的减成法蚀刻法存在着局限性，需要开发新的制造技术，与此同时还需要开发更高性能的材料。例如压延铜箔热可塑性的聚酰亚胺树脂等。如下介绍压延铜箔的特性。由于在压延铜箔的原材料成分可以得到定改变，使得它在高性能箔特殊性能箔的开发上，今后或许还会比电。

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