p;有趣是,一些通道设计平均温度在低和高速度时.边界条件通道内流动边界条件定义如下:入口:在入口,我们规定入口流量和入口温度M=Min;T=Tin()出口:在出口,我们指定压力和流向温度梯度设置为零,出口速度不知道先验,而是需要从邻近单元格迭代计算。
()下壁:在固体分离器底部(Z=*如图),我们规定一个固定热通量,从电子芯片产生热量()流道/固体分离器接口:在流动渠道和固体分离器之间接口(Z=,如图),我们没有设置速度滑移条件,而固体和液体之间温度耦合,以便共轭传热U=()流道壁:在通道墙壁上,我们没有指定滑移和绝热条件()固体分离壁:在固体分离器侧壁,我们设置了绝热条件()在本文中,质量流速范围代表雷诺~,,,和。
而指定热通量范围从,(这是在电子设备或燃料电池中发现典型低热量密度条件)到(这代表计算机芯片热通量)。
数值计算在AutoCAD中创建计算域(见图);用预处理器商业软件GAMBIT..啮合,标注边界条件,并确定计算域。
实施三种不同数量网格-.,和对形成局部压力,速度和温度进行比较,以确保一个网状独立解决方案。
我们发现,网目尺寸网数额约和相比,约偏差;而从网目尺寸为.得出结果比最好之一偏离了。
因此,网格约元素(**)能足够满足数值调查目:一个靠近壁面良好结构化网格,来解决边界层和在中间通道越来越粗网格,降低计算成本。
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