1、充孔表面平直度和耐热性。下面说明如何检验填孔能力。试验条件与形成条件材料芯板不含卤,铜箔厚度微米不含卤，铅箔厚度微米树脂厚度微米填孔能力和平直度观察在每种条件下部分的剖面图试验板加工情况结果如表八所示，在芯板厚度为和钻头直径为的情况下个导通孔的剖面照片如图所示。从这些结果很明显看出，在芯板厚度高达和孔直高达条件下，填充孔达到良好的平直度大约在微米左右是可能的。表八填孔能力激光孔加工激光孔的加工形状和电镀性能结果对激光孔的可靠性影响极大。因此，内层铜箔的表面加工激光孔的处理去污蚀刻和电镀必须在下面给出的实验和形成条件下进行，并观察加工形状和电镀性能结果。试验条件材料芯板不含卤,铜箔厚度微米不含卤,铜箔厚度微米树脂厚度微米激光通孔加工通孔直径脉冲能量去污电镀见表九和表八表九标准条件表十实验条。

2、，而且导电层厚度也发生了新的转变。近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距的手机主板的导电层厚度上有了新的突破。导电层更薄化的实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面的蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成本有所提高。在对导通孔进行铜电镀加工的同时，形成薄的导电层。大日本印刷公司制作的手机用主板采用这种工艺，使导电层的厚度达到。不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行全面的电镀而形成比般铜箔更薄的导电层。在日本的手机制造厂家中，采用减成法的有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了。但目前多数日本手机生产厂家则认为，采用减成法生产的程度，已是此工艺法所能达到的极限。因此，今后基板若想在规模化。

3、所做出的电路可以提高组装空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。高密度积层印制电路板是电子信息行业的基础，在产业链中起到承上启下至关重要的作用瓶吸收液中，用离子色层分离法对其进行分析。从图中可以看出，的产生是由于水解氯和其他反应付产物引起的，包含在环氧树脂基底树脂以及杂质中。板加工实验层压由于树脂具有种薄膜特性，所以它的熔化粘度必须稍高于树脂的熔化粘度。因此，在树脂设计阶段，就要敲定使不含卤的熔化粘度尽可能接近的层压条件下进行层压是可能的。标准层压条件如图所示。图其他气体分析图标准层压条件填孔能力如果使用块常规印制板作为的芯板，那么导通孔，例如这里所存在的通孔，预期会在层压的时候被嵌入积层板中。这是建立在降低常规填孔过程的可能性的基础上的。那里所要求的特性通常为填孔能力。

4、在非导体的表面，然后进行直接电镀。在金属化方面，实现线路还有填充导电胶,或导电柱等方式。精细线路制作精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。传统图形转移法是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分，最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可加工制作节距大于的板。激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。激光直接成像技术不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于的线路板。高密度积层印制电路板发展趋势导电层趋于更薄化年端子间距的的手机主板的普及，不仅使电路图形微细化板厚薄型化。

5、元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板更加普遍。对于高速化讯号的电性能要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制高频传输能力降低不必要的辐射等。采用的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以满足需求。更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界的需求。凡直径小于以下的孔在业界被称为微孔，利用这种微孔的几何结构技术。

6、件试验结果结果列在表十和表十二中，可以看出，如果内板铜箔的表面加工是通过微蚀刻进行加工的，则电镀的加工形状基本上不受去污和电镀条件影响，而且在发黑处理的情况下，去污条件对通孔底部的电镀厚度是有影响的。电镀条件对电镀表面光洁度基本上没有影响。很明显，的激光孔可加工性极好。表十剖面图通孔直径表十二剖面图通孔直径试验产品可靠性在我们使用了不含卤和不含卤的试验板上，进步证实了不含卤积层多层印制电路板的可靠性。试验板规格总厚度层，的前面和后面各层芯板组合层厚度通孔直径电镀厚度试验产品可靠性层多层印制板的通孔激光孔的可靠性和迁移阻力通过实验可以看出，不含卤积层多层印制板的可靠性与常规多层印制板的可靠性不相上下，甚至高于常规多层印制电路板的可靠性。表十三无铅回流焊接关键技术成熟性分析项目的关键技术主要。

7、产中实现比现在更微细化电路图形，就需要改变图形的形成法，采用半加成法，有关专家预测，在手机用板的制造工艺方面，未来生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板的比例会进步增加，特别是在手机用基板实现以及更薄制造中会更加普遍化。填充导通孔的工艺法更加多样化为缩小手机中的面积并达到高密度的布线，需要导通孔的孔径孔间距孔上连接盘等尺寸进步减小。适宜这种发展需求变化的导通孔重要类型之，是采用填充导通孔的结构。孔内用铜或导电膏进行填充，各层的导通孔彼此之间相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。这种孔构造减小了导通孔在各个电路层面上所占的面积，以及减少在整个多层板上所占的三维空间。在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出的这种全层填充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部。

8、程万元，铺底流动资金万元。表十四项目总投资估算的构成表序号项目名称投资额万元占总投资总投资固定资产投资土建工程生产厂房生产设备检测设备设备安装费不可预见费铺底流动资金表十五主要设备明细表序号名称型号单位数量生产厂家单价万元小计万元真空层压机型台山东层压机设备有限公司激光钻孔机双光束双台面激光钻孔机台大族激光设备有限公司飞针测试机台深圳芯谷科技有限公司刷板机及烘箱套保定胜达丝印电子设备厂真空包装机台广州真空包装机厂腐蚀机套河南军政科技有限公主镀槽套中山市博控尔成套电镀设备有限公司合计资金筹措计划项目总投资万元，贷款万元，贷款利息按照计算，企业自有资金万元，企业自筹已到位，项目贷款已有银行授信。资金筹措与使用计划项目实施进度计划项目计划从年月开始，到年月完成。土建工程及标准厂房建设年月年月设。

9、品等公司。而发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔的手机生产厂家不断增加，如日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出全层填充导通孔构造的多层板。另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等厂家是使用全层填充导通孔的手机主板。表列出了项目产品国内外比较情况表项目产品国内外比较指标国内国外本项目线宽微米微米微米线距微米微米微米微米微米微米微米微米微米对产业发展的作用与影响高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如电阻电容连接器等及其他各种各样的电子零件。藉着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电。

10、充少量镀液提高了品质可靠性，防止高板厚孔径比的小孔内，由于氢气引起的针孔现象，提高了多层板内层铜与铜镀层之间的附着力。高密度积层印制电路板材料的选取与加工实验高密度积层印制电路板材料的选取与加工实验已取得成功，我们选用不含卤锑材料的，在铜箔上直接形成激光微孔和精细图形加工取得成功。现有条件项目承担单位现有厂房用于高密度积层印制电路板的研发实验，同时购置了激光加工设备高密度积层印制电路板层压机热风整平机曝光机镀铜膜厚度测量仪飞针检测仪等产品研发与检测仪器设备。项目总投资及资金来源项目投资方案项目总投资万元，其中因固定资产投入万元，主要用于厂房生产线建设，购置生产设备与产品检测仪器仪表。铺底流动资金万元。固定资产投入万元，要用于厂房生产线建设购置生产设备万元与产品检测仪器仪表万元。其中，土建。

11、备安装年月年月工艺流程调试年月年月竣工投产年月项目经济和社会效益项目经济效益分析经济目标表十六项目经济目标单位万元目标金额年工业总产值年销售收入年交税总额年净利润企业资产规模到项目完成时，企业资产的规模估计达到万元。经济效益分析项目量本利分析总投资额万元，年产量年，单位销售价元不含税盈亏平衡量固定成本不含税售价单销售成本最大效益年生产能力税后售价单销售成本固定成本元单位产品成本分析单位产品成本分析,按竣工验收后第年经济指标分析,详见表十九表十七单位产品成本费用利润分析表单位元项目金额备注单价二单位成本原材料及燃料动力工资及咐加费制造费用三营业税金及附加流转税及附加税负按测算四营业费用管理费用五利润六所得税七净利润投资回收期预测投资回收期投资总额最大效益年年利税年折旧年社会效益随着新的环保。

12、激光精细加工，高密度积层印制电路板孔金属化新工艺以及高密度积层印制电路板材料的选取与加工，目前项目的关键技术均已经成熟。用于高密度积层印制电路板精细加工的激光控制器已研制成功，并已经进行了大量的高密度积层印制电路板精细加工实验，在快速定位控制中，对步进电机进行加减速控制，最高速度可达到，在光栅尺的闭环系统中，定位精度可以达到在进行各种轨道控制中，在速度低于时，基于光栅尺的闭环系统中，控制精度可以达到。高密度积层印制电路板孔金属化新工艺的实现采用直接电镀法进行高密度积层印制电路板孔金属化已经实现，与化学镀铜工艺相比有明确的优点取消了与化学镀铜有关的化学试剂改善了作业环境和简化废水处理缩减了电镀工艺，减少了电镀装置，缩减了处理时间简化了镀液分析管理，无需专门的分析控制仪器，根据产量只需适时补。

参考资料：

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