1、元器件的焊端有较好的渗透性通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题同时也克服了焊料的遮蔽效应湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减小了漏焊桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔，波峰较稳定的二级喷流进行。这是个平滑的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好。
2、及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在。波峰焊接缺陷分析影响焊接质量的因素是很多的，表列出的是些常见缺陷及排除方法，以供参考。波峰焊接是项精细工作，影响焊接质量的因素也很多，还需我们更深步地研究，以提高波峰焊的焊接质量。波峰焊接常见缺陷及解决办法缺陷产生原因解决办法焊锡冲上印制板印制板压锡深度太深降低压锡深度波峰高度太高降低波峰高度印制板翘曲整平或采用框架固定焊点不全助焊剂喷涂量不足加大助焊剂喷涂量预热不好提高预热温度，延长预热时间传送速度过快降低传送速度波峰不平稳定波峰元件氧化除去元件氧化层或更换元件焊盘氧化更换焊锡有较多浮渣除去浮渣桥接焊接温度过高降低焊接温度焊接时间过长减少焊接时间轨道倾角太小提高轨道倾角结论技术自世纪年代问世以来，经过多。
3、求很高，般要求翘曲度要小于，如果大于要做平整处理。尤其是些印制板厚度只有左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期在焊接中，无尘埃油脂氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。生产工艺材料的质量控制在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有助焊剂和焊料。助焊剂质量控制助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是除去焊接表面的氧化物防止焊接时焊料和焊接表面再氧化降低焊料的表面张力有助于热量传递到焊接区。目前波峰焊接所采用。
4、工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有个初始设备投资，但在大多数情况下这是个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。波峰焊接方法的选择波峰焊方法或工艺的采用取决与产品的复杂程度以及产量，如果做复杂的产品以及产量很高，可以考虑氮气工艺比如波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺，用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据用户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。波峰焊质量分析提高波峰焊的质量与措施分别从焊接前的质量控制生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的方法。焊接前对印制板质量及元。
5、出版,潘长海无铅焊料研究方向北京电子学会表面安装技术委员会第二届学会，北京，樊融融，周永茂峰焊接中桥连问题的研究首届全国电子元器件应用技术研讨会，西安，徐华敏浅谈静电及静电防护全国第六届装联学术交流会，武汉，二是采用微细喷嘴在定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀粒度小易于控制，喷雾高度宽度可自动调节，是今后发展的主流。预热系统预热系统的作用助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊。
6、年的发展，已经进入完全成熟的阶段，不仅成为当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。但作为最基本的波峰焊技术，仍是不可或缺的，随着科技的日新月异，元器件的内部组成和外貌发生了天翻地覆的变化，此时出现了技术型更强更加先进的表面贴装技术，但波峰焊技术在很多电路组装技术领域，仍是不可代替的，因为很多器件仍是表面贴装用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有个总的控制，因此他们要寻求更宽。
7、修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接。具体如图所示图双波峰焊接原理冷却浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能，同时，冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业，因此，浸锡后产品需进行冷却处理。控制系统对于整个焊接过程，其控制系统有如下特点内置时钟芯片,可设定时间自动打开锡炉加热。波峰频率控制模式提供种控制方式供选择电脑通讯控制操作面板控制波峰运行模式提供种控制方式供选择波峰直打开有板时自动打开波峰经济模式在选择第项时用户可以根据自己的需要设定打开波峰的范围,这样大大的减少了材料的损耗。三种喷雾方式可供选择步进喷雾伺服喷雾气缸喷雾自动手动宽窄调节功能。内置时钟芯片,可设定时间自动打开锡炉加热。惰性焊接氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是稳定。焊料的质量。
8、控制锡铅焊料在高温下不断氧化，使锡锅中锡铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊虚焊焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题添加氧化还原剂，使已氧化的还原为，减小锡渣的产生不断除去浮渣每次焊接前添加定量的锡采用含抗氧化磷的焊料采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生，这种方法要求对设备改型，并提供氮气。目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少，工艺控制最佳。焊接过程中的工艺参数控制焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。预热温度的控制预热的作用使助焊剂中的溶剂充分发挥，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿。
9、能出现的缺陷和对应的解决措施。作为表面组装技术中不可或缺的项，其作用不言而喻。焊接质量的好坏直接影响了整个主板的性能，而想要达到理想的焊接质量则需要我们对其工作原理及整个工作流程有定的了解。致谢本论文是在郝秀云老师的悉心指导和大力支持下完成的。郝老师渊博的专业知识，严谨的治学态度，精益求精的工作作风，诲人不倦的高尚师德，严以律己宽以待人的崇高风范，朴实无华平易近人的人格魅力对我影响深远。不仅使我树立了远大的学术目标掌握了基本的研究方法，还使我明白了许多待人接物与为人处世的道理。同时，在此次毕业设计过程中我也学到了许多了关于波峰焊技术方面的知识，实验技能有了很大的提高。在此，谨向郝老师表示崇高的敬意和衷心的感谢,参考文献邱成悌电子组装技术南京东南大学。
10、温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。预热方法波峰焊几种常见的预热方法有空气对流加热红外加器加热用热空气和辐射相结合加热。例如，德国公司生产的隧道式系列波峰焊机的预热方法就是采用红外管状石英灯加热，有节约能耗升温速度快的优点。空气对流的形成是依靠装在波峰焊上的排风系统来实现的，只要达到定的排风量，就有良好的对流效果。预热温度与时间般预热温度为，预热时间为。预热温度控制得好，可防止虚焊拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中板翘曲分层变形问题。焊接系统焊接系统般采用双波峰。在波峰焊接时，板先接触第个波峰，然后第二个波峰。第个波峰是由窄喷嘴喷流出的湍流波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装。
11、件的控制焊盘设计在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽，焊盘直径为孔径的倍时，是焊接比较理想的条件。在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点为了尽量去除阴影效应，的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊，波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图所示图波峰焊推荐使用元件布置方向图波峰焊接不适合于细间距和小间距器件焊接，就是在波峰焊接的这面尽量不要布置这类元件较小的元件不应排在较大的元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊。平整度控制波峰焊接对印制板的平整度。
12、焊点的形成印制板在焊接前达到定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在，预热时间。焊接轨道倾角轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，器件的遮蔽区更易出现桥接而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在之间。波峰高度波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为厚度的为准。焊接温度焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊拉尖桥接等缺陷焊接温度过高时，则加速了焊盘元器件引。
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波峰焊接技术设计与研究毕业设计论文